瑞幸背后的芯片，藏不住了

金磊 發(fā)自 凹非寺
量子位 | 公眾號(hào) QbitAI

瑞幸咖啡背后的芯片，藏不住了。

當(dāng)你走進(jìn)瑞幸咖啡店，點(diǎn)一杯生椰拿鐵的所有過程，例如下單、出杯、核銷、取餐……這一切的背后其實(shí)都有一雙“眼睛”在盯著。

在看什么？

它要實(shí)時(shí)識(shí)別訂單、判斷制作節(jié)奏、校驗(yàn)物料狀態(tài)、監(jiān)控設(shè)備運(yùn)行，還要把數(shù)據(jù)同步回總部，用于品控、調(diào)度和運(yùn)營(yíng)決策。

這就是藏在瑞幸咖啡背后無數(shù)的邊緣側(cè)AI，它們有一個(gè)共性，那便是算力必須就近部署，響應(yīng)必須足夠快，穩(wěn)定性必須足夠強(qiáng)，成本還要可控。

芯片，成了其中關(guān)鍵中的關(guān)鍵。

就在今天，瑞幸背后芯片的廬山真面目終于浮出了水面——

來自一家剛剛完成上市不久的國(guó)產(chǎn)通用GPU公司，天數(shù)智芯。

前腳剛剛敲完鐘，時(shí)隔僅半個(gè)月時(shí)間，天數(shù)智芯便又一口氣發(fā)布了四款邊端算力產(chǎn)品，彤央系列。

而且不只是發(fā)布的動(dòng)作，像瑞幸已經(jīng)在用的邊端算力，正是彤央。

那么這個(gè)系列的產(chǎn)品到底實(shí)力幾何，我們繼續(xù)往下看。

一口氣發(fā)布四款新品

先來看名字。

彤央之名，源自商周青銅器銘文，但在天數(shù)智芯的內(nèi)部，彤央有著別樣的寓意：

“彤”指向高能效計(jì)算能力，“央”則意味著在邊端場(chǎng)景中承擔(dān)核心算力樞紐的角色。

換言之，這是一個(gè)為真實(shí)業(yè)務(wù)現(xiàn)場(chǎng)而生的算力系列。

彤央系列的首發(fā)陣容，共包括四款產(chǎn)品：TY1000、TY1100，以及定位算力終端的TY1100_NX和TY1200。

先看彤央TY1000。

這是一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)699Pin接口的模組，尺寸只有口袋大小，但在這個(gè)方寸之間，天數(shù)塞進(jìn)了近200T的稠密算力。

在實(shí)際測(cè)試中，無論是典型的CV任務(wù)，還是NLP推理，甚至是對(duì)參數(shù)規(guī)模達(dá)到32B的DeepSeek-R1模型進(jìn)行推理，以及具身智能VLA模型及世界模型等場(chǎng)景，TY1000在多項(xiàng)指標(biāo)上都展現(xiàn)出不弱于主流國(guó)際方案的表現(xiàn)。

在天數(shù)智芯披露的測(cè)試數(shù)據(jù)中，TY1000在多類負(fù)載下的綜合效率，超過了英偉達(dá)AGX Orin所對(duì)應(yīng)的典型配置。

雖然這并不意味著全面替代，但至少證明了一件事：在邊端通用推理這個(gè)維度，國(guó)產(chǎn)通用GPU已經(jīng)具備了正面對(duì)比的能力。

其次是彤央TY1100。

這款產(chǎn)品在架構(gòu)上進(jìn)行了進(jìn)一步升級(jí)，采用了12核ARM v9架構(gòu)CPU，并在系統(tǒng)級(jí)算力供給上更加充沛。

它面向的是對(duì)通用計(jì)算和AI推理都有較高要求的復(fù)雜場(chǎng)景，比如多傳感器融合、邊緣數(shù)據(jù)預(yù)處理、實(shí)時(shí)決策等。

如果說TY1000更偏向算力核心，那么TY1100則更像是一塊完整的邊緣計(jì)算底座。

接下來，是針對(duì)對(duì)顯存容量和性價(jià)比更加敏感用戶的TY1100_NX。

更大的顯存配置，使其在多模型并行、長(zhǎng)序列推理等場(chǎng)景中具備更高的穩(wěn)定性，同時(shí)維持了即插即用的部署方式，降低了系統(tǒng)集成門檻。

最后，便是彤央TY1200，則被天數(shù)智芯定義為算力終端。

它的算力規(guī)格提升到了300 TOPS，更重要的是，它是面向終端形態(tài)的整體方案。這類產(chǎn)品的目標(biāo)用戶，并不只是算法工程師，還包括希望直接把AI能力裝進(jìn)設(shè)備的行業(yè)客戶。

從產(chǎn)品組合上看，彤央系列并沒有走單點(diǎn)極致路線，而是刻意拉開了算力、形態(tài)和價(jià)格區(qū)間，覆蓋從算力模組到終端的不同部署需求。

但天數(shù)智芯并沒有把重點(diǎn)只放在芯片的參數(shù)上。

在生態(tài)層面，彤央系列在接口和形態(tài)上實(shí)現(xiàn)了與主流產(chǎn)品的Pin-to-Pin兼容，大幅降低了客戶從既有方案遷移的成本。

這一點(diǎn)，對(duì)于已經(jīng)有成熟系統(tǒng)的工業(yè)和商業(yè)客戶來說，幾乎是“是否愿意嘗試”的分水嶺。

更重要的是，這些產(chǎn)品并不是為了發(fā)布而發(fā)布。

在機(jī)器人領(lǐng)域，彤央與格藍(lán)若機(jī)器人合作進(jìn)入企業(yè)實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景；在工業(yè)側(cè)，比依電器等制造企業(yè)正在用其進(jìn)行設(shè)備智能化升級(jí)；在商業(yè)零售場(chǎng)景中，瑞幸咖啡只是其中一個(gè)典型案例；而在交通領(lǐng)域，彤央系列也已經(jīng)參與到多個(gè)車路云一體化試點(diǎn)中。

當(dāng)四個(gè)完全不同的行業(yè)場(chǎng)景，開始使用同一套通用GPU算力底座時(shí)，一個(gè)更大的問題隨之浮現(xiàn)：

天數(shù)智芯真正想做的，究竟是什么？

天數(shù)智芯的“野心”也暴露了

如果只看彤央系列，很容易理解為一家國(guó)產(chǎn)芯片公司想要率先補(bǔ)全云邊端的業(yè)務(wù)版圖。

但從其同樣于1月26日公開披露的架構(gòu)路線圖來看，事情顯然沒有這么簡(jiǎn)單，在其業(yè)務(wù)大本營(yíng)的云端場(chǎng)景，天數(shù)有更野心勃勃的目標(biāo)。

天數(shù)智芯并不滿足于國(guó)產(chǎn)替代這個(gè)階段性目標(biāo)。在多次公開場(chǎng)合中，它都明確提到，自己的長(zhǎng)期目標(biāo)是對(duì)標(biāo)乃至超越英偉達(dá)這樣的行業(yè)標(biāo)桿。

為此，天數(shù)智芯給出了一張明確到年份的架構(gòu)路線圖。

2025年天數(shù)智芯推出的天數(shù)天樞架構(gòu)，超越英偉達(dá)Hopper。據(jù)了解，這已經(jīng)不是規(guī)劃，而是現(xiàn)實(shí)：該架構(gòu)支持從高精度科學(xué)計(jì)算到AI精度計(jì)算，AI芯片在執(zhí)行注意力機(jī)制相關(guān)計(jì)算時(shí)，算力的實(shí)際有效利用效率達(dá)到90%及以上。

而測(cè)試數(shù)據(jù)顯示，天數(shù)天樞架構(gòu)效率較當(dāng)前行業(yè)平均水平提升60%，在DeepSeek V3場(chǎng)景平均比Hopper架構(gòu)高約20%性能。

到2026年，天數(shù)天璇架構(gòu)，新增ixFP4精度支持，對(duì)標(biāo)Blackwell；天數(shù)天璣架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)全場(chǎng)景AI與加速計(jì)算覆蓋，超越Blackwell。

而在2027年，天數(shù)智芯規(guī)劃中的天權(quán)架構(gòu)，則直接指向?qū)ubin架構(gòu)的全面超越，重點(diǎn)融入更多精度支持與創(chuàng)新設(shè)計(jì)。

支撐這條路線圖的背后，還有一整套底層技術(shù)能力。

包括TPC Broadcast、Instruction Co-Exec、Dynamic Warp Scheduling在內(nèi)的多項(xiàng)技術(shù)，構(gòu)成了天數(shù)智芯在指令級(jí)并行、資源調(diào)度和算力利用率上的核心優(yōu)勢(shì)。

這些能力，決定了它是否真的具備在通用GPU賽道長(zhǎng)期演進(jìn)的可能性。

那么，天數(shù)智芯是否真的有這樣的實(shí)力？

一個(gè)直觀的判斷方式，是看通用性。

截至目前，天數(shù)智芯的通用GPU已經(jīng)穩(wěn)定運(yùn)行400余種主流模型，并且強(qiáng)調(diào)Day 0適配能力；以DeepSeek為例，其在天數(shù)智芯平臺(tái)上的適配和推理，已經(jīng)成為客戶實(shí)際部署的一部分。

第二個(gè)維度，是商業(yè)化落地。

根據(jù)其公開披露的數(shù)據(jù)，天數(shù)智芯累計(jì)交付的芯片數(shù)量已經(jīng)超過5.2萬片，服務(wù)客戶超過300家。

在實(shí)際應(yīng)用中，互聯(lián)網(wǎng)AI客服的算力成本被壓縮了一半，而單機(jī)性能翻倍；金融行業(yè)的研報(bào)生成效率提升了約70%；在高要求的集群場(chǎng)景中，其千卡規(guī)模集群已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了超過1000天的穩(wěn)定運(yùn)行。

這些數(shù)據(jù)足夠耀眼，也足夠具體。

尤其值得注意的是，天數(shù)智芯在招股書中，對(duì)客戶數(shù)量、量產(chǎn)發(fā)貨規(guī)模、卡級(jí)毛利等核心指標(biāo)進(jìn)行了相對(duì)完整的披露。這種攤開來講的方式，在當(dāng)前的國(guó)產(chǎn)芯片行業(yè)中并不多見。

也正是在這一點(diǎn)上，天數(shù)智芯與不少大廠自研芯片或?qū)Ｓ肗PU路線拉開了差距。

它選擇了一條更難、也更慢的路——堅(jiān)持通用GPU路線，從架構(gòu)、指令集、編譯器到軟件棧進(jìn)行全棧自研。這意味著沒有盲區(qū)，也意味著每一步都必須自己趟過去。

最后，回到瑞幸的那杯咖啡。

當(dāng)國(guó)產(chǎn)算力開始真正進(jìn)入千行百業(yè)，進(jìn)入門店、工廠、道路和設(shè)備，芯片不再只是發(fā)布會(huì)上的參數(shù)，已然是業(yè)務(wù)鏈條中不可或缺的一環(huán)。

從這個(gè)角度看，此次發(fā)布的意義，或許并不只在于發(fā)布了四代架構(gòu)圖，和四款邊端新品，而在于國(guó)產(chǎn)通用GPU，一邊抬頭，試圖超越行業(yè)標(biāo)桿，并以更大的野心，嘗試面向無人區(qū)提出自己的路徑；一邊低頭，以一種更貼近現(xiàn)實(shí)的方式，不斷深入產(chǎn)業(yè)現(xiàn)場(chǎng)。

而這，可能才是天數(shù)智芯真正想證明的事情。