功率半導體周期的研究與思考（附13頁PPT）

為搭建深度高效的智庫思想交流平臺，錘煉全員產業研究能力，雨前顧問日前舉辦了“雨前論壇暨產業研究專業能力競賽”。聚焦數字經濟、電子信息、醫藥能源、裝備制造四大領域，13位產業分析師深度剖析行業變革核心議題：從光刻機光學系統國產化破局、到工程塑料“以塑代鋼”技術躍遷、產業“內卷”治理路徑，直擊區域發展痛點與創新前沿。現將競賽PPT開放共享，為產業決策者提供參考。

作者：雨前顧問電子信息研究部產業分析師 王珺琦

作為控制電能轉換與分配的“電力電子核心”，功率半導體廣泛應用于汽車電子（35%）、工業控制（27%）等領域，按襯底材料可分為：第一代以硅（Si）、鍺（Ge）材料為主的半導體；第二代以砷化鎵（GaAs）材料為主的半導體；以及第三代以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）材料為主的半導體等，其中第三代半導體SiC/GaN因具有高頻、耐高壓、耐高溫、高功率密度等特性，成為新能源汽車、儲能等高端場景的關鍵器件。

與存儲、數字芯片不同，功率半導體產品生命周期長、不依賴先進制程，周期波動相對平緩，但當前正面臨多因素疊加的下行壓力：2024年全球銷售額同比降8%，中國市場降5.4%，下游汽車、光伏需求疲軟，2021年“缺芯潮”后擴產產能集中釋放，疊加庫存積壓，引發激烈價格戰，甚至出現SiC MOSFET與IGBT價格倒掛。

不過，國內產業已顯現觸底信號：士蘭微等企業庫存大幅下降，行業庫存周轉天數回歸90天內合理區間，車規級IGBT模塊價格2024年Q3環比上漲5%-8%，Fab產能利用率逐步回升。新潔能、揚杰科技等主要廠商營收與盈利也趨于穩定，部分企業增速回升。

展望未來，短期3年內，汽車、消費電子需求復蘇將帶動市場回暖，國內擴產產能釋放有望支撐價格穩定；長期來看，新能源汽車、儲能等領域增長將持續催生需求，但需警惕產能過剩風險，技術創新與高端化是核心方向——突破SiC/GaN等寬禁帶半導體技術、打破高端產品專利壁壘，將是中國功率半導體產業實現突圍的關鍵。

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