OpenAI 與 AMD 的 6GW 算力合約：重構 AI 基礎設施競爭格局

當 OpenAI 與 AMD 聯合宣布未來數年部署 6GW 算力的合作協議時，AI 基礎設施領域的 “單極時代” 正式落幕。這份涵蓋數百億美元硬件采購與 10% 股權綁定的深度合作，不僅讓 AMD 躋身 AI 芯片核心供應商陣營，更以 “算力 + 資本” 的創新模式，重塑了全球算力產業鏈的競爭規則，為從芯片到數據中心的全鏈條帶來新機遇。

事件意義：打破壟斷，重塑算力競爭邏輯

此次合作的戰略價值遠超單純的訂單交易，其核心在于終結了英偉達對高端 AI 算力市場的絕對控制。此前英偉達憑借 CUDA 生態占據全球 82% 的 AI 芯片市場份額，OpenAI 90% 的服務器均搭載其芯片。而 AMD 通過向 OpenAI 授予 1.6 億股認股權證（行權價僅 0.01 美元），以股權綁定鎖定這一旗艦客戶，為其 AI 芯片產品提供了 “頂級背書”。

更關鍵的是技術協同帶來的生態突破。AMD MI300X 芯片雖在內存容量（192GB HBM3）和帶寬（5.2TB/s）上優于英偉達 H100，但 ROCm 軟件生態的成熟度一直是短板。OpenAI 將深度參與 AMD 芯片架構優化與算法庫開發，這種 “客戶驅動的技術迭代” 有望快速縮小與 CUDA 的差距，形成 “硬件性能 + 軟件生態” 的雙重競爭力。正如業內所言，這標志著 AI 算力競爭從 “單一芯片比拼” 進入 “生態協同較量” 的新階段。

產業聯動：算力爆發激活全鏈條機遇

6GW 算力的規模化部署將形成 “芯片 - 服務器 - 數據中心” 的需求傳導鏈。芯片端，AMD Instinct MI300 系列將迎來量產高峰，其 Chiplet 架構與高內存帶寬特性，特別適配 GPT-5 等萬億參數大模型的訓練需求，預計帶動相關芯片出貨量同比增長 150%。

服務器領域已率先響應，聯想等廠商推出適配 AMD 芯片的 ThinkSystem V4 服務器，憑借液冷技術將單機柜功耗控制在 350kW 以內。賽迪顧問數據顯示，2025 年全球 AI 服務器市場規模將突破 3000 億美元，其中適配多芯片架構的服務器占比將從 20% 提升至 45%。

數據中心環節則面臨 “算力與能效” 的雙重升級。6GW 算力約需部署 50 萬臺 AI 服務器，將直接拉動液冷需求 ——IDC 預測 2029 年中國液冷服務器市場規模達 162 億美元，年復合增長率 46.8%。同時，芯片間通信需求推動光模塊向 1.6T 升級，國信證券測算 2026 年全球 1.6T 光模塊出貨量將超 700 萬只。

中國進展：追趕與瓶頸并存的算力突圍

國內 AI 基礎設施正呈現 “大模型快跑、硬件追趕” 的格局。華為昇騰 910B 芯片單卡算力達 240TOPS，已在鵬城實驗室 200PFlops 智算集群中規模化部署，支撐 “鵬程?盤古” 等大模型研發。工信部數據顯示，2025 年國內智能算力規模增長超 40%，但核心瓶頸仍未突破。

生態適配是首要挑戰。盡管昇騰 CANN 架構兼容主流 AI 框架，但在多模態模型訓練的優化深度上，與 CUDA 生態仍有 30% 以上差距。供應鏈層面更顯被動，全球 99% 的 HBM（高帶寬內存）產能被三星、SK 海力士壟斷，長鑫存儲雖已啟動 HBM2 研發，但與國際先進的 HBM3e 仍差兩代技術代差。不過，政策端已發力，《算力互聯互通行動計劃》明確 2026 年建成全國算力調度網，為國產算力提供應用場景支撐。

投資前瞻：算力軍備競賽中的核心受益環節

券商研報普遍認為，算力產業鏈的增長邏輯已從 “云廠商資本開支驅動” 轉向 “AI 應用 Token 消耗驅動”，其中四大環節將持續受益。

光模塊與互聯設備首當其沖。1.6T 光模塊是滿足集群互聯的核心器件，中際旭創、新易盛等企業全球市占率超 60%，預計 2026 年相關市場規模達 2500 億元，年增 39%。PCB 環節同樣受益，英偉達 Rubin 平臺推動服務器 PCB 層數從 20 層升至 40 層，勝宏科技、滬電股份等龍頭訂單飽滿。

液冷與電源設備需求激增。單機柜功耗突破 350kW 使液冷成為剛需，IDC 預測 2029 年液冷市場規模達 162 億美元，科華數據、網宿科技的液冷方案已獲海外客戶認證。

服務器與芯片封裝迎來放量。工業富聯作為 AMD 服務器代工大廠，訂單有望增長 50%；長電科技的 Chiplet 封裝技術適配 AMD 芯片架構，成為產能瓶頸下的關鍵受益者。

從英偉達獨霸到 “雙雄并立”，OpenAI 與 AMD 的合作掀開了 AI 基礎設施競爭的新一頁。對中國產業而言，這既是警示也是機遇 —— 在光模塊、液冷等優勢環節持續突破的同時，加速芯片生態與核心材料的自主化，方能在算力軍備競賽中占據主動。