3億！江蘇存儲芯片，最新收購

瞄準存儲產業鏈閉環。

作者 | ZeR0

編輯 | 漠影

芯東西10月16日報道，10月14日，江蘇無錫高性能電子材料上市公司帝科股份發布公告稱，擬以現金3億元收購江蘇徐州存儲芯片公司江蘇晶凱62.5%的股權。

交易完成后，江蘇晶凱將成為帝科股份的控股子公司，正式納入合并報表范圍。

帝科股份將依托已有存儲業務對江蘇晶凱的業務、管理團隊以及資金運用等方面進行優化整合，以提高帝科股份的整體績效。

2024年9月，帝科股份收購因夢控股。因夢控股主要專注于存儲芯片應用性開發、方案設計和銷售，具體產品包括DDR4/LPDDR4/LPDDR5等DRAM存儲芯片，產品應用領域覆蓋OTT機頂盒、手機、平板電腦、筆記本電腦以及各類消費電子產品。

江蘇晶凱成立于2020年11月，專注于存儲芯片封裝與測試制造服務以及存儲晶圓分選測試服務。

2024年，江蘇晶凱的營收為9120萬元，凈利潤為1355萬元。

在存儲芯片封裝測試服務方面，江蘇晶凱采用BGA、FCCSP&FCBGA等封裝工藝以及DRAM存儲芯片測試技術，為客戶提供靈活多樣的存儲芯片封測方案。

該公司已經掌握DRAM多層堆疊（8~16 層疊 Die）封裝、30um超薄Die封裝、多芯片集成（SoC+DRAM 合封）、SIP倒裝封裝以及WLCSP、Fan-out等先進封裝技術及具備各規格DRAM芯片的全自動化成品測試、 老化測試能力。

伴隨AI算力時代的到來，江蘇晶凱可為合作伙伴提供定制化整合介面服務、 先進封裝材料與工藝導入、封裝方案定制、產能配套等為一體的算力芯片“中間件”服務。

在晶圓分選測試服務方面，江蘇晶凱主要根據客戶需求通過特定測試設備將存儲晶圓進行測試后分級分類，屬于封裝前的工藝制程，可提升存儲芯片封測效率和成品良率，目前已可覆蓋多家原廠DDR4/LPDDR4/LPDDR5晶圓的產品。

截至本公告披露日，江蘇晶凱股權結構如下：

交易完成后，江蘇晶凱股權結構如下：

帝科股份控股子公司因夢控股業務發展情況良好且具有良好的發展前景。江蘇晶凱覆蓋存儲芯片封裝、測試制造服務及存儲晶圓的測試分選服務，也是因夢控股存儲芯片業務上游供應商，與帝科股份現有存儲芯片業務產業協同效應顯著。

本次交易可實現帝科股份存儲芯片業務產業鏈的完善布局，實現其存儲芯片業務產業鏈局部閉環，構建從芯片應用性開發設計到晶圓測試、芯片封裝及測試一體的產品開發及處理能力，夯實存儲業務核心競爭力，提升帝科股份的長期盈利能力。