CPO以太網(wǎng)大消息：全球首款102.4Tbps芯片出貨

近日，博通（Broadcom）正式宣布出貨其第三代采用 CPO（共封裝光學）技術(shù)的以太網(wǎng)交換芯片 Tomahawk 6-Davisson（TH6-Davisson），標志著業(yè)界首款帶寬容量達到 102.4Tbps 的 CPO 以太網(wǎng)交換芯片正式實現(xiàn)商用落地。

這款芯片不僅將帶寬容量提升至前所未有的水平，還通過CPO技術(shù)，在能效、延遲和鏈路穩(wěn)定性方面實現(xiàn)了顯著優(yōu)化，為人工智能（AI）和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)帶來了革命性改進。

CPO 技術(shù)：數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的革命性突破

CPO技術(shù)將網(wǎng)絡(luò)交換芯片與光模塊共同組裝在同一個封裝內(nèi)，實現(xiàn)芯片與模組的共封裝。與傳統(tǒng)可插拔光模塊相比，CPO 通過縮短交換芯片與光引擎之間的距離，有效減小了信號傳輸損耗和延遲，同時大幅降低了功耗。

CPO 技術(shù)具有三大核心優(yōu)勢：

降低功耗：CPO 技術(shù)通過消除電互連功率耗散和變異性，相較于傳統(tǒng)可插拔光模塊，可顯著降低數(shù)據(jù)中心功耗 40% 以上。這一優(yōu)勢對于大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的運營成本控制具有重大意義。

支持高速率傳輸：CPO 技術(shù)能夠支持 1.6Tbps 及更高速率的傳輸，滿足了數(shù)據(jù)中心短距互聯(lián)以及超算中心長距傳輸對高速率通信的需求，成為解決 AI 集群通信瓶頸的關(guān)鍵技術(shù)。

提高集成度與可靠性：將光學器件和電子元件封裝在一起，CPO 最大限度地減少了所需組件和互連器件數(shù)量，提升了芯片的機械強度和熱穩(wěn)定性；同時避免了光學器件與電子器件之間的耦合問題，進一步提高了系統(tǒng)可靠性。

博通 TH6-Davisson：突破帶寬極限

TH6-Davisson 是博通第三代 CPO 以太網(wǎng)交換芯片，采用臺積電 COUPE技術(shù)，將 16 個 6.4Tbps 的光學引擎與交換芯片共封裝，實現(xiàn)了高達 102.4Tbps 的總交換容量，是上一代產(chǎn)品的兩倍。其每通道速率達 200Gbps，支持單層 512 個 XPU、雙層超過 10 萬個 XPU 的擴展能力，特別適用于 AI 訓練集群和高性能計算環(huán)境。

相比傳統(tǒng)可插拔光模塊，TH6-Davisson 的 CPO 設(shè)計將光學引擎直接集成在交換芯片封裝內(nèi)，顯著減少了電光轉(zhuǎn)換損耗和信號衰減，帶來以下核心優(yōu)勢：

·功耗降低約 70%，每 1.6Tbps 端口功耗從 30W 降至 9W；

·鏈路穩(wěn)定性提升，減少因制造差異引發(fā)的鏈路抖動；

·延遲更低，適配對實時性要求極高的 AI 工作負載；

·支持熱插拔激光器（ELSFP），便于后期維護與升級。

因此，在實際應(yīng)用場景中，TH6-Davisson 將為大規(guī)模 AI 集群提供前所未有的高速互聯(lián)能力，為超大規(guī)模 AI 模型的訓練提供堅實的技術(shù)基礎(chǔ)。

CPO技術(shù)開啟光模塊行業(yè)新增長空間

據(jù)了解，CPO是Co-packaged optics的簡寫，意為共封裝光學，它主要是通過將交換芯片和光引擎共同裝配在同一個Socketed（插槽）上，形成芯片和模組的共封裝。

近年來，隨著ChatGPT、Sora等AI大模型不斷升級，對作為底層基礎(chǔ)設(shè)施的算力提出了更高的需求，作為算力基礎(chǔ)設(shè)施的光模塊，承擔著數(shù)據(jù)中心內(nèi)設(shè)備互聯(lián)的角色，CPO則是光模塊未來的一種演進形式，被視為AI高算力下的高能效比方案。

業(yè)內(nèi)人士表示，伴隨AI算力高存儲、高計算、高傳輸?shù)男枨螅饽K需要使用CPO工藝提升光電傳輸效率，為AI算力服務(wù)器提供強大的傳輸能力。

對于CPO的未來發(fā)展，機構(gòu)普遍持有樂觀觀點。咨詢機構(gòu)LightCounting認為，CPO技術(shù)最大的應(yīng)用場景是在HPC和AI簇領(lǐng)域的CPU、GPU以及TPU市場。到2026年，HPC和AI簇預計成為CPO光器件最大的市場。

上述機構(gòu)預測，CPO出貨量預計將在2026年至2027年開始規(guī)模上量，全球CPO端口的銷售量將從2023年的5萬增長到2027年的450萬，4年時間將提升90倍。

其他廠商的 CPO 技術(shù)進展

除博通外，英偉達、思科等科技巨頭也在積極布局 CPO 技術(shù)領(lǐng)域，推動行業(yè)技術(shù)迭代：

英偉達：在 2025 年 GTC 大會上發(fā)布了基于 CPO 技術(shù)的 Quantum-X Photonics InfiniBand 交換機和 Spectrum-X Photonics 以太網(wǎng)交換機，其中前者交換容量達 115.2Tbps，預計于 2025 年正式上市。

思科：重點提出通過移除部分數(shù)字信號處理器（DSP）、采用遠程光源和硅光子平臺，CPO 技術(shù)可將連接功耗降低最多 50%，系統(tǒng)總功耗降低 25%–30%；其 CPO 解決方案支持 400G FR4 標準，具備優(yōu)良的光學元件小型化能力和多類型設(shè)備兼容性。

中國企業(yè)在 CPO 賽道則呈現(xiàn) “光引擎先行、芯片追趕” 的發(fā)展特點：華為海思早此前已展示自主研發(fā)的 51.2Tbps CPO 交換芯片；光模塊龍頭企業(yè)華工科技實現(xiàn)全球首家 3.2Tbps 液冷 CPO 光引擎量產(chǎn)，其武漢生產(chǎn)基地月產(chǎn)能達 20 萬只；中際旭創(chuàng)已與英偉達合作開發(fā) 3.2Tbps CPO 原型機，且其 1.6Tbps 硅光模塊已通過英偉達認證并進入量產(chǎn)階段。

結(jié)語

TH6-Davisson 的正式出貨，不僅是博通技術(shù)實力的集中體現(xiàn)，更預示著CPO技術(shù)從概念驗證走向大規(guī)模商用的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點。未來，隨著更多廠商入局、技術(shù)標準持續(xù)成熟，CPO有望成為數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的主流架構(gòu)，進一步推動 AI 和云計算產(chǎn)業(yè)進入新的發(fā)展階段。

12月20日，“2025線纜朋友圈年會暨年度技術(shù)研討會”將在這里隆重舉辦！

為什么選址惠州？

惠州及其周邊已經(jīng)聚集了一批像樂庭（LTK）、達為、藍原、德勝、慧通等這樣的行業(yè)重要企業(yè)，形成了一個充滿活力的高速銅纜產(chǎn)業(yè)生態(tài)。除了這些代表性企業(yè)，一份2025年6月的行業(yè)調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，全國具備規(guī)模化量產(chǎn)能力的高速銅纜裸線工廠已突破43家，產(chǎn)業(yè)生態(tài)正在急速擴張。在這一背景下，選擇在惠州舉辦研討會，可以說是精準地切中了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的脈搏。

本次研討會的主題“高頻高速”正處在市場的風口上，在一個快速成長但同時也伴隨潛在風險的行業(yè)里，交流與洞察顯得尤為重要。本次研討會可以作為平臺，幫助與會者共同關(guān)注以下核心議題：

• 警惕產(chǎn)能過剩風險：高頻高速銅纜供應(yīng)鏈的擴張速度遠超市場普遍預期。需要密切關(guān)注迅猛的產(chǎn)能擴張，是否會與下游AI服務(wù)器的實際放量節(jié)奏不匹配，從而導致行業(yè)競爭加劇和毛利率承壓。

• 聚焦技術(shù)壁壘與良率：高速銅纜對材料純度、制程精度要求極高。新進廠商能否快速實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)并達到可接受的良率，是產(chǎn)能能否有效轉(zhuǎn)化為實際供給的關(guān)鍵。

• 洞察產(chǎn)業(yè)鏈價值轉(zhuǎn)移：隨著裸線產(chǎn)能的快速擴張，利潤未來可能向具備核心技術(shù)的連接器頭部組裝廠、上游高端材料供應(yīng)商轉(zhuǎn)移。把握產(chǎn)業(yè)鏈中的價值高地，對企業(yè)定位至關(guān)重要。

這不僅是一場技術(shù)的盛宴，更是一次老友新朋的盛大聚會。我們旨在為您打造一個：

前瞻視野的瞭望塔： 行業(yè)資深專家與技術(shù)大咖將親臨現(xiàn)場，深度解析高速銅纜、HDMI 2.2、汽車以太網(wǎng)等年度熱點技術(shù)的現(xiàn)狀、挑戰(zhàn)與未來趨勢，幫您厘清迷霧，搶占2026技術(shù)制高點。

思維碰撞的交流場： 我們設(shè)置了專題研討與互動環(huán)節(jié)，鼓勵您帶著問題與思考而來，與上下游的伙伴們零距離交流，在觀點的碰撞中激發(fā)新的靈感與合作。

情誼升溫的歡聚夜： 一年一度的“線纜朋友圈”晚宴，將是屬于我們所有人的高光時刻。在輕松愉悅的氛圍中，舉杯共飲，敘舊情、結(jié)新友，讓我們的“朋友圈”更加堅實與溫暖。

在這里，我們不僅要共同“盤點”2025年的豐碩成果，更要一起“展望”2026年的無限可能。

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