700億市值晶合集成赴港IPO去年凈利不足2022年兩成

科創板上市兩年后，晶合集成（688249.SH）又向港股發起沖刺。

日前，晶合集成發布公告稱，已向香港聯合交易所有限公司遞交了發行境外上市外資股并在香港聯交所主板掛牌上市的申請。這也就意味著，晶合集成或將稱為A+H股上市公司。

根據遞交的港股招股書，晶合集成披露的營收與其在A股年報中披露的數據有所差別。

晶合集成在2023年5月就成功登陸科創板，堪稱安徽最大上市公司，上市當天市值就接近400億元。截至10月20日收盤，晶合集成市值為706.71億元。

在A股上市時，晶合集成募資近百億，除了投向具體項目外，還有15億元用于補充流動資金及償還銀行貸款。根據港股招股書，晶合集成在2022-2025年上半年的借款分別為89.23億元、134.76億元、183.21億元、190.17億元。而根據晶合集成半年報，截至2025年6月30日，晶合集成貨幣資金為31.04億元。

此次赴港上市，是否是為了融資緩解資金壓力尚不得而知，晶合集成也未披露募資數額。

數據“打架”，A股營收與港股招股書不符

根據遞交的港股招股書，里面的數據與其在A股披露的數據有所差別。

港股招股書顯示，2022-2025年上半年，晶合集成的營收為100.26億元、71.83億元、91.96億元、51.30億，歸母凈利潤為30.45億元、2.12億元、5.33億元、3.32億元，毛利率為43.1%、20.3%、25.2%、24.6%。

而在晶合集成A股的年報中，其在2022-2025年上半年的營收分別為100.51億元、72.44億元、92.49億元、51.98億元。

對于營收的差別，晶合集成并沒有給出詳細的解釋。

據了解，晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業務及其配套服務，根據弗若斯特沙利文的資料，2020-2024年，全球前十大晶圓代工企業中，晶合集成的產能和營收增長速度為全球第一。2024年，從營收來看，晶合集成是全球第九大、中國大陸第三大晶圓代工企業。

值得注意的是，晶合集成的收入主要來自大客戶。2022-2025年上半年，來自前五大客戶的收入分別為60.90億元、46.18億元、56.71億元、29.79億元，占當期總收入的比重分別為60.7%、64.2%、62.2% 、58.1%。

從業務模式來看，晶合集成的收入主要來自代工，并且大部分收入來自DDIC產品代工服務。數據顯示，2022-2024年及2025年上半年，DDIC產品代工服務的輸入分別為71.43億元、60.90億元、61.55億元、31.09億元，占各期間代工服務總收入的71.2%、84.8%、67.5%、68.5%、60.6%。

而從地區來看，不少收入來自境外，占比常年超4成。數據顯示，2022-2025年上半年，來自中國大陸的收入為54.89億元、37.01億元、53.03億元、30.60億元，占比分別為54.8%、51.5%、58.1%、59.6%，來自中國大陸以外的收入占比為43.2%、48.5%、41.9%、40.4%。

2022-2024年，晶合集成的匯兌收益凈額人民幣2.75億元、0.25億元0.21億元。截至2025年上半年，晶合集成匯兌損失凈額為0.57億元。

晶合集成表示，外幣匯率波動可能影響收入及銷售成本換算為人民幣時的價值，且未來的匯率波動可能會對業務、財務狀況或經營業績造成重大不利影響。

A股上市首年營收、凈利潤雙降

2023年5月，晶合集成登陸科創板，當時的發行價格為19.86元/股，上市首日開盤價位22.98元/股，后一度沖高至23.86元/股，當日收盤價為19.87元/股，總市值為398.62億元。

截至10月20日收盤，晶合集成市值為706.71億元。

值得一提的是，在上市首年，晶合集成的營收和凈利潤就大幅度下滑。數據顯示，2023年，晶合集成的營收為72.44億元，同比下降27.93%，凈利潤為2.12億元，同比下降93.05%，扣非凈利潤為0.47億元，同比下降98.36%。

晶合集成當時給出的解釋是，營收下降主要系報告期內半導體行業景氣度下滑，市場整體需求放緩所致。而凈利潤大幅度下降，除了與營業收入同比下降有關外，還與持續增加研發投入、匯率波動影響等有關。

雖然在接下來的時間里，晶合集成業績開始增長，但都沒有回到上市前的水平。2024年，晶合集成的營收、凈利潤分別為92.94億元、5.33億元，分別為2022年的92.47%、17.50%，2024年的凈利潤還不足2022年的兩成。

這期間，晶合集成也沒少獲得政府“幫助”。數據顯示，2022-2024年及2025年上半年，晶合集成獲得政府補助1.21億元、1.16億元、1.07億元、0.44億元，累計約為3.88億元。

拋開業績不談，晶合集成上市在一定程度上反映了其對資金的渴求。

根據A股的招股書，晶合集成募資95億元，在當時堪稱是安徽最大上市公司。95億元募集資金中，有49億元投向了合肥晶合集成電路先進工藝研發項目，這也是使用募集資金最多的項目。此外，還有15億元用于補充流動資金及償還貸款。

根據港股招股書數據，晶合集成在2022年和2023年的借款分別為89.23億元、134.76億元，而15億元用于補充流動資金可以說是“杯水車薪”。

2024年和2025年6月30日，晶合集成的借款分別為183.21億元、190.17億元，外部借款不斷增加。而根據晶合集成的半年報，截至2025年6月30日，其貨幣資金為31.04億元，與借款數額相差甚遠。

晶合集成在港股招股書中直言，過往主要以經營活動產生的現金、債務及股權融資為現金需求提供資金。由于業務狀況變化或其他未來發展，或需要額外現金資源。倘若未能從經營活動中獲得足夠現金流量，則或需要尋求額外股權或債務融資。

當前，晶合集成并未披露募資數額，其能否成功登陸H股、形成A+H股上市公司尚需時間檢驗。