組裝電腦從來就不是低成本的愛好。從裝機調試到日常維護、性能升級,全周期都伴隨著持續的資金投入。盡管2000年以來,標準化配件普及讓攢機門檻有所降低,但即便剔除人民幣通脹貶值等因素,剔除性能提升帶來的價值對沖,純粹的硬件成本仍在二十年間呈現階梯式攀升。如今,這場漲價潮正因硬件的爆發式需求迎來質變:不再是短期波動,而是可能持續數年的結構性上漲。
PC硬件價格:從周期波動到常態攀升
成本攀升絕非危言聳聽。技術迭代帶來的成本轉嫁尤為顯著。硅晶圓制程從2000年的180nm演進至如今的3nm,每一次工藝升級都伴隨著研發投入呈指數級增長。以DDR5內存為例,其研發階段的技術投入較DDR4提升40%以上,這種成本最終通過終端定價傳導給消費者。更關鍵的是,廠商的產品策略正在刻意放大價格彈性:新規格硬件上市時維持高價賺取技術溢價,而成熟規格產品則通過產能收縮制造稀缺性。2025年三星正式發函宣布,多款8GB、16GB DDR4內存將于年底停止生產,最后出貨日期鎖定在12月10日,直接導致DDR4內存價格暴漲85%~90%,16GB DDR 43200頻率內存從259元飆升至599元,漲幅翻倍。
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存儲領域的漲價已成普遍現象。2025年3月起,全球存儲巨頭集體提價:閃迪對所有NAND產品提價超10%,美光整體漲價10%~15%,三星將企業級SSD價格上調20%~25%,西部數據則實現HDD和SSD全線漲價。這種漲勢迅速傳導至消費端:PCIe 3.0 1TB SSD價格從2023年的300元左右升至2025年10月的550元,機械硬盤更是迎來礦潮后最大漲幅,2TB容量產品價格普遍上漲20%~30%。即便是剛上市的PCIe 5.0 SSD,也因NAND閃存成本上漲,1TB版本定價高達900元,較年初同級別產品貴出200元以上。
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產能收縮與供需失衡加劇了漲價壓力。全球存儲三大原廠三星、SK海力士、美光的庫存已降至歷史低位,DRAM芯片平均庫存周期僅8周,遠低于2023年初的31周。而消費電子旺季的到來進一步放大缺口,僅智能手機行業對LPDDR 4X的備貨需求,就推動該品類價格在第四季度預計上漲10%以上。
人工智能:當前硬件漲價的推手
如果說技術迭代是漲價的長期底色,那么人工智能則是點燃本輪漲價潮的引信。與2020年礦潮的短期投機需求不同,AI帶來的是芯片消費模式的根本性變革,其影響深度和持續時間遠超以往。
談到AI對硬件的恐怖需求,訓練一個千億參數的大型語言模型,需要同時調動數千塊GPU和PB級存儲,單臺AI服務器的存儲需求是傳統服務器的10倍以上。為支撐這種需求,國內外科技巨頭開啟飽和式采購:阿里計劃三年內投入3800億元建設AI基建,騰訊云跟進1069億元,字節豪擲900億元,而微軟、谷歌等國際廠商的總投入早已突破3000億美元。這些資金直接轉化為對核心硬件的搶購——2025年8月下旬,云服務大廠和AI企業成為存儲搶貨主力,其采購量占全球DRAM晶圓產量的35%以上,導致下游模組廠拿貨難度激增。
存儲產能向AI傾斜形成消費級擠出效應。三星、SK海力士等廠商將80%的資源投向HBM(高帶寬內存)和DDR5等高利潤產品,SK海力士更是計劃2025年將DDR4產能占比從30%降至20%,同時實現HBM產能翻倍。這種戰略調整帶來的直接后果是消費級市場供應銳減:DDR5內存價格在一個月內漲幅達30%~50%,DDR5-6000 32GB套裝從900元飆升至1400元,而DDR4因產能收縮,甚至出現同容量DDR4價格比DDR5貴一倍的反常現象。更嚴峻的是,AI需求的技術指向性極強,HBM市場規模預計從2024年的170億美元增長到2030年的980億美元,年復合增長率33%,這種高增長預期讓廠商更愿意押注高端產能,進一步壓縮消費級產品供給。
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端側AI的興起則制造了二次需求沖擊。隨著AI模型本地部署門檻的降低,AI PC、AI手機等終端快速普及,IDC預測2027年AI PC在新機裝配中的比例將達85%,AI手機出貨量將突破1.5億臺。這些設備對存儲的特殊需求再次加劇緊張態勢:AI PC需要更大容量的高速內存支撐本地推理,AI手機對LPDDR 5的需求較傳統手機提升50%,這種增量需求與數據中心需求形成雙重擠壓,讓存儲芯片供應雪上加霜。
回顧歷史:這次與礦潮有何不同?
經歷過2020年初加密貨幣礦潮的攢機玩家,對硬件短缺并不陌生。但對比兩次熱潮可見,此次漲價的底層邏輯、影響范圍和持續周期都存在本質差異,普通消費者更難規避。
從驅動本質看,礦潮是短期投機泡沫,而AI是長期產業革命。2020年礦潮中,顯卡需求爆發源于虛擬貨幣挖礦的短期暴利,隨著監管收緊和幣價下跌,需求在半年內斷崖式下滑,顯卡庫存周期從1個月恢復至3個月,價格逐步回歸正常。而AI需求源于技術迭代的剛性需求——到2030年,全球每年產生的數據總量將達1000ZB,AI相關存力占比將達63%,這種需求是持續的、結構性的,不會因價格波動而消失。摩根士丹利因此判斷,存儲行業正開啟持續數年的超級周期,2027年市場規模有望邁向3000億美元。
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從影響范圍看,礦潮集中于單一品類,而AI沖擊全產業鏈。2020年漲價主要集中在顯卡,CPU、內存等配件受影響有限。此次則呈現全品類淪陷:除內存、SSD外,CPU價格同步上漲,“古老”的英特爾13代酷睿i5-13400F散片逼近千元;高端顯卡因算力需求暴漲,RTX 5090二級市場價格翻倍至3萬元;甚至PCB板、光模塊等輔料也因AI服務器需求上漲,18層以上HDI板價格從6000元/平方米漲至1萬元/平方米。這種全鏈條漲價,讓攢機成本無死角上升。
從廠商策略看,礦潮時廠商被動應對,而此次是主動傾斜。2020年,英偉達、AMD并未主動縮減游戲顯卡產能,只是礦工搶購導致供應失衡。如今,廠商基于利潤考量主動調整戰略:英偉達算力卡營收已達游戲顯卡的十倍,面對百億美元級AI訂單,自然優先保障數據中心需求,而不是“臭打游戲的”;SK海力士HBM銷售額占總內存銷售額的50%以上,其產能分配完全向高端傾斜。這種主動選擇意味著消費級市場的供應短缺將是長期趨勢,而非短期意外。
未來展望:漲價周期會持續多久?
對DIY愛好者而言,更關鍵的問題是:這場漲價潮何時能結束?從產業規律和市場信號看,短期內價格回落希望渺茫,甚至可能在2026年進一步加劇。
產能瓶頸是最核心的制約因素。晶圓廠擴產周期長達18個月,且先進制程產能被AI芯片鎖定,三星、SK海力士的DRAM稼動率僅維持在82%,NAND稼動率80%,刻意控制供應以維持高價。更嚴峻的是,HBM等高端存儲的技術壁壘極高,全球能穩定量產的廠商不超過5家,SK海力士2025年HBM產能已完全售罄,這種產能剛性短缺至少持續至2026年中。即便廠商想增加消費級產能,也面臨設備、人才、技術的多重限制。
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國產替代短期內難以緩解壓力。盡管長江存儲192層3D NAND已交付樣品,長鑫存儲DDR5實現量產,但產能規模有限——長鑫存儲計劃2026年上半年停止DDR4供貨,全力轉向DDR5,反而可能加劇DDR4的短缺。德邦證券預測,DDR4緊缺至少持續至2026年第一季度,而HBM的供應緊張可能延續到2027年。
對消費者而言,理性應對是當下最優解。抓住雙十一等促銷期入手;非剛需用戶可考慮二手市場的成色配件,如大容量存儲挑選企業級淘汰的氦氣盤,價格僅為新品的60%~70%。更長期來看,隨著國產產能逐步釋放和AI技術路線成熟,2027年后價格或逐步回歸理性,但這意味著至少兩年的高價周期難以規避。
結語:變革下的無奈與期待
2020年的礦潮讓我們見識了資本對硬件市場的短期沖擊,而2025年的AI浪潮則揭示了技術變革對產業格局的長期重塑。當廠商用兩位數百分比的產能傾斜擁抱百億美元級訂單,DIY攢機這個小眾市場的需求注定會被排在優先級末端。
這場漲價不再是短期的市場波動,而是芯片消費從個人導向向產業導向轉型的必然結果。對硬件愛好者而言,這無疑是令人無奈的現實——但正如威剛董事長陳立白所言,這是30余年行業生涯從未見過的新周期,其背后是技術進步的必然邏輯。或許我們能做的,就是捂緊錢包,同時期待國產存儲的崛起能早日打破壟斷,為這個小眾市場保留一絲溫度。畢竟,每一個攢機愛好者心中,都藏著對極致性能的純粹熱愛,這種熱愛不該被結構性變革輕易淹沒。但我更希望我的預測是錯的。
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