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每日頭條芯聞
英偉達市值破5萬億
證監會同意摩爾線程科創板IPO注冊申請
美光HBM4開發或延誤
三星半導體部門三季度營業利潤同比飆升80%，AI需求推動存儲芯片業務強勁復蘇
通用汽車美國工廠裁員
豐田將于2027年在量產電動汽車中搭載固態電池，續航可達1199公里
東芝子公司與天岳先進終止功率半導體晶圓技術合作
達豐將收購德國云服務商Skaylink
2030年印度軟件開發者數量將登頂全球
機構：預估2026年AI服務器出貨將年增逾20%
工信部：前三季度我國集成電路產量3819億塊，同比增長8.6%
機構：Q3全球智能手機出貨量增長3%，達3.2億臺
Omdia：全球5G固定無線接入用戶數量將在2030年翻倍至1.5億
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【英偉達市值破5萬億】
10月29日晚，美股三大指數集體高開，其中人工智能芯片制造商英偉達公司股價開盤上漲3.2%，市值首次突破5萬億美元大關，成為史上第一家市值跨越這一里程碑的上市公司。
英偉達此次市值從4萬億美元躍升至5萬億美元，僅用時113天，而此前從3萬億到4萬億的跨越則耗時410天。這一市值規模已超過英國、法國、德國等國家的股市總市值，逼近印度股市總價值（5.3萬億美元）。自今年4月低點以來，英偉達股價反彈超過135%，市值增加了2.9萬億美元，年內累計漲幅達54%。
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【美光HBM4開發或延誤】
據外媒報道，SK海力士將于本季度開始向客戶供應下一代HBM4組件，并于2026年全面開始銷售，三星也表示其HBM4樣品正在運往主要客戶，并將于明年集中精力進行HBM4產品的大規模生產。而美光在HBM4市場上被認為稍顯落后。
報道稱，由于美光在滿足主要客戶英偉達所要求的性能方面遇到困難，傳出可能需要重新設計HBM4產品的消息。一旦進行重新設計，生產工藝的調整可能需要長達9個月，這意味著其在明年實現量產的可能性較低。
分析指出，美光若持續落后，不僅將錯失英偉達近期的主要采購機會，也可能在新一輪AI服務器訂單中被韓廠排除。市場預期，短期內HBM4市場仍將由SK海力士與三星主導，美光能否在2026年重回競爭行列，將取決于其HBM4設計修正與良率提升的進度。
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【通用汽車美國工廠裁員】
由于電動汽車普及速度放緩，通用汽車正在其電動汽車和電池工廠裁減數千名工人。
通用汽車計劃從2026年1月開始，在其位于密歇根州、俄亥俄州和田納西州的工廠裁減超過3300名小時工。其中，超過1700人將被無限期解雇，而超過1500人預計將于2026年中期被召回。
通用汽車表示，其與LG能源解決方案公司在俄亥俄州和田納西州共同擁有的電池工廠將于1月5日起停產，并計劃于2026年中期恢復生產。
通用汽車還將位于底特律的電動汽車組裝廠約1200名員工（該廠共有3400名員工）無限期停工。
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【東芝子公司與天岳先進終止功率半導體晶圓技術合作】
據外媒報道稱，東芝一家子公司已退出最近與一家中國晶圓供應商達成的技術合作協議。
據悉，東芝器件與存儲（Toshiba Devices & Storage）公司曾于8月22日宣布與中國碳化硅（SiC）晶圓供應商天岳先進簽署諒解備忘錄，雙方建立了一個技術合作框架，以提高半導體質量并確保晶圓的穩定供應。
據東芝稱，該協議已于上個月“經雙方討論”終止。
一位知情人士表示：“芯片是經濟安全的關鍵物資，也是一個敏感話題。該協議很早就終止了，因為任何超出采購范圍的合作都應該更加謹慎。”
在達成協議之前，東芝就一直在從天岳先進購買晶圓，并且未來還會繼續這樣做。
一位業內顧問表示：“東芝為何在與中國企業競爭的背景下發布這樣的聲明，目前尚不清楚。該公司或許是出于經濟安全和人才流失風險的考慮而重新審視了這一決定。”
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【2030年印度軟件開發者數量將登頂全球】
據外媒報道，GitHub發布了《Octoverse 2025》報告并指出，到2030年，印度的軟件開發者數量將超越美國，成為全球第一。目前美國仍以2800萬名開發者保持領先，但印度的增速更快。
報告顯示，從現在到2030年，印度預計將再增加超過3560萬名開發者，總數將突破5750萬，超過美國預計的5470萬。
GitHub指出，印度以及亞太地區的高速增長，主要得益于政府推動的技術培訓計劃和AI驅動的本地語言開發工具。
巴西的開發者社區預計將在2030年前從690萬增長至1960萬，排名第三；中國的開發者數量也將達到1770萬。
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【機構：預估2026年AI服務器出貨將年增逾20%】
根據TrendForce AI Server（AI服務器）產業分析，2026年因來自云端服務業者（CSP）、主權云的需求持續穩健，對GPU、ASIC拉貨動能將有所提升，加上AI推理應用蓬勃發展，預計全球AI Server出貨量將年增20%以上，占整體Server比重上升至17%。
2025年，AI Server出貨表現受英偉達GB300、B300推動進度較原計劃延后等影響，TrendForce微幅下修年增率至24%左右。AI Server產值方面，2025年受惠于Blackwell新方案、GB200/GB300機柜較高價值的整合型AI方案，預計將有近48%的年成長。
2026年在GPU供應商積極推出整柜型方案，以及CSP擴大投資ASIC AI基礎建設的情況下，AI Server產值有望較2025年增長30%以上，營收占整體Server比重將達74%。
分析AI芯片供應商競爭格局，估計2025年英偉達仍占據約70%的市場，然2026年因北美CSP、中國AI自研芯片力道更加強勁，預期ASIC拉貨成長幅度將高于GPU，進而導致英偉達市占下滑。
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