上海芯片黑馬市值飆漲1929%！橫掃硅谷，馬斯克曬照

頭圖由AI生成

起底AI算力黑馬，3個月掙17億。

作者 |程茜

心緣

AI基建狂潮下，一家上海芯片公司市值飆升1929.36%

今年7月，馬斯克在X上貼出了xAI數(shù)據(jù)中心Colossus 2的內(nèi)部照片，其中一張圖片上布滿的數(shù)千根整齊紫色電纜格外顯眼。

這就是默升科技（Credo）的標志性產(chǎn)品——有源電纜（AEC），其作用是在AI、數(shù)據(jù)中心等場景中實現(xiàn)高速、穩(wěn)定、低延遲的數(shù)據(jù)傳輸。根據(jù)行業(yè)研究機構(gòu)650 Group的估計，默升科技的紫色AEC每根售價在500美元至650美元（折合人民幣約3550元～4615元）之間。

默升科技于2008年在上海張江成立，由三位前Marvell華人工程師創(chuàng)辦，2022年在納斯達克上市。

當英偉達、Meta、OpenAI等這些處于AI基建中心地帶的企業(yè)大肆投資時，這家名不見經(jīng)傳的公司已經(jīng)賺得盆滿缽滿。

2024年起，默升科技進入飛速發(fā)展期。默升科技2022年上市初期股價僅為11.19美元（折合人民幣約79元）/股，2024年底股價上漲245%至67.21美元（折合人民幣約478元）/股。11個月后的今天，截至11月4日美股收盤，默升科技的股價上漲144.35%164.23美元（折合人民幣約1171元）/股

其最新市值為284.11億美元（折合人民幣約2025億元）相比2022年首次IPO時的14億美元（折合人民幣約99億元），上漲1929.36%。

▲默升科技上市至今股價變化情況（圖源：谷歌）

從財報來看，2026財年第一季度，默升科技營收為2.23億美元（折合人民幣約15.83億元），同比增長274%，非GAAP凈利潤達到9830萬美元（折合人民幣約7億元），預計第二季度收入在2.3億美元至2.4億美元（折合人民幣約16.33億元～17.04億元）之間。

雖然該公司并未公布其具體客戶，但據(jù)外媒推測，亞馬遜云科技、微軟、Meta、谷歌、xAI等均是其客戶，默升科技總裁兼CEO比爾·布倫南（Bill Brennan）透露，預計未來幾個季度，將有三到四個客戶的收入分別都占到默升科技總收入的10%以上，包括今年兩個新的超大規(guī)模客戶。

01.

三位海歸華人工程師創(chuàng)辦

成立初期創(chuàng)始團隊砸錢運營

2008年，三位海歸華人工程師在上海張江創(chuàng)辦默升科技，時至今日，這家公司已經(jīng)成為AI浪潮背后的大贏家。

其官方公眾號透露，上海為默升科技全球研發(fā)中心，硅谷、香港、臺灣、武漢設(shè)有其分支機構(gòu)。

默升科技的創(chuàng)始團隊包括創(chuàng)始人兼CTO Lawrence Cheng、創(chuàng)始人兼首席運營官Job Lam、中國區(qū)總經(jīng)理Runsheng He。不過，企查查顯示，Runsheng He已經(jīng)與2020年4月退出，目前公司官網(wǎng)的管理層、董事會名單也沒有他的身影。

▲Lawrence Cheng（左）、Job Lam（右）

Lawrence曾在Marvell擔任存儲產(chǎn)品模擬設(shè)計工程總監(jiān)、Job曾在Marvell Read Channel部門擔任高級設(shè)計工程總監(jiān)、Runsheng曾在Marvell擔任以太網(wǎng)產(chǎn)品架構(gòu)集團高級總監(jiān)。

值得一提的是，華登國際創(chuàng)始人、英特爾CEO陳立武也是默升科技的董事會成員。該公司與陳立武的淵源可以追溯到2015年，默升科技從包括華登國際在內(nèi)的投資者那里籌集了第一輪風險投資。

▲默升科技部分董事會成員

最初，默升科技的主要業(yè)務是為一種名為SerDes的技術(shù)開發(fā)芯片。SerDes是串行器（Serializer）和解串器（Deserializer）的組合，本質(zhì)是實現(xiàn)并行信號與串行信號的相互轉(zhuǎn)換，從而能在芯片間快速傳遞數(shù)據(jù)。

不過成立前期，默升科技并沒有拿到多少訂單，公司運營靠的是創(chuàng)始人團隊自掏腰包，所以這一階段成為其技術(shù)積累期。

2015年，該公司成為全球首家在臺積電FinFET Plus（16FF+）工藝上演示28G NRZ SerDes IP的公司，The Linley Group首席分析師Bob Wheeler說：“這是一個重要的里程碑，對默升科技、整個行業(yè)都是，16FF+與28G SerDes技術(shù)的結(jié)合對于實現(xiàn)400G端口速度和Terabit線卡所需的高密度ASIC至關(guān)重要。”

此外，默升科技基于混合模擬信號架構(gòu)，推出全球首個50G NRZ SerDes和100G PAM4 CMOS解決方案，其中100G PAM4是基于28nm工藝實現(xiàn)的。

在滿足高速數(shù)據(jù)傳輸場景的性能需求層面拿下多個全球首個技術(shù)突破后，默升科技同時進入了數(shù)據(jù)中心和通信設(shè)備賽道。其SerDes的核心技術(shù)之一混合模擬信號架構(gòu)，能夠在28nm、12nm等成熟工藝上實現(xiàn)與14nm、7nm更先進工藝相當?shù)男阅埽瑫r功耗更低。這也使得SerDes IP產(chǎn)品組合成為其高性能、低功耗連接解決方案的基礎(chǔ)。

這一階段成為默升科技的技術(shù)積累期。

02.

隨大模型發(fā)展起飛

有源電纜市場份額將占到88%

直到2013年，比爾·布倫南（Bill Brennan）加入擔任總裁兼CEO，默升科技的商業(yè)化之路突飛猛進，布倫南曾在Marvell的存儲業(yè)務部門擔任副總裁長達11年。

2014年之后，在布倫南的帶領(lǐng)下，默升科技開展圍繞SerDes的有源電纜（AEC）和線性接收光學器件（LRO）布局，使得默升科技迎來首個大客戶——特斯拉

特斯拉超級計算機Dojo的D1芯片，就采用了默升科技的SerDes IP和SerDes Chiplet全套解決方案。

D1芯片采用默升科技的超短距離XSR 112G SerDes IP用于芯片內(nèi)部的連接，以及112G SerDes Chiplet用于芯片的外部通信鏈路。因此，每個D1芯片中，既有默升科技提供的隱形Serdes IP，也有采用2.5D封裝技術(shù)封裝在外圍的40個Credo 112G Serdes Chiplet。

▲特斯拉D1芯片架構(gòu)圖（圖源：特斯拉）

時間來到2018年，默升科技推出的AEC新產(chǎn)品，成為其在AI熱潮下起飛的關(guān)鍵。

這一概念由默升科技發(fā)明，AEC又稱主動電子線纜（Active Electrical Cable）是通過在傳統(tǒng)銅纜中嵌入信號放大器和均衡器等電子元件，實現(xiàn)高性能數(shù)據(jù)傳輸?shù)慕鉀Q方案

布倫南說，AEC業(yè)務直到2020年代初才實現(xiàn)突破，因為此前數(shù)據(jù)中心對這一技術(shù)的熱情并不高。

其原因是，過去的服務器通常在一塊主板上搭載1至2顆處理器。如今，單臺服務器最多可搭載8顆處理器，而最強大的AI模型則可能需要數(shù)百萬塊GPU協(xié)同工作，形成一個統(tǒng)一的計算整體。

英偉達的數(shù)據(jù)顯示，其最新GB200 NVL72和GB300 NVL72，通過將多塊主板拼接組成了含72塊GPU的系統(tǒng)，并且英偉達計劃在明年推出速度更快的機架，有望搭載2倍多的GPU數(shù)量。到2027年，英偉達推出的Kyber機架級技術(shù)平臺，將能支持集成高達576個Rubin Ultra GPU的超級計算節(jié)點。

▲英偉達GB200 NVL72（圖源：英偉達）

此外，交換機是計算集群中負責數(shù)據(jù)路由的設(shè)備，通常安裝在服務器機架的頂部，而每塊GPU都需要單獨連接到交換機，這都是其產(chǎn)品發(fā)揮作用的地方。

全球調(diào)研機構(gòu)650 Group分析師艾倫·韋克爾（Alan Weckel）認為：“過去默升科技的業(yè)務機會是每臺服務器配一根線纜；但現(xiàn)在機會變成了每臺服務器配九根線纜。”他估算默升科技在AEC市場占據(jù)88%的份額，該產(chǎn)品的其他生產(chǎn)商還包括Astera Labs和Marvell。

此外，相比于傳統(tǒng)電纜，AEC方案同樣具有優(yōu)勢。

GPU之間連接主要通過光纖電纜，其以玻璃或塑料光纖為傳輸介質(zhì)，通過光信號在光纖內(nèi)的全反射來傳輸數(shù)據(jù)，需要外部的光收發(fā)器將電信號轉(zhuǎn)換為光信號進行傳輸，這類電纜的核心組件由博通、Coherent高意等企業(yè)生產(chǎn)。

AEC則為光纖電纜的替代方案，其兩端均搭載數(shù)字信號處理器將電信號轉(zhuǎn)換為光信號或?qū)﹄娦盘栠M行放大、均衡和重塑來實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸，這使得AEC的傳輸距離要長于傳統(tǒng)銅纜，且比光學方案成本和功耗較低。默升科技推出的產(chǎn)品最長傳輸距離可以達到7米。與DAC（直連銅纜）相比，AEC具有更優(yōu)越的彎曲半徑、更輕的重量。

▲AEC細節(jié)圖

03.

亞馬遜云科技、谷歌

微軟、Meta被曝都是客戶

布倫南在接受外媒采訪時透露，超大規(guī)模企業(yè)選擇默升科技是因為它們的產(chǎn)品比光纖電纜更可靠，客戶正在努力避免所謂的“鏈路抖動”，即AI集群一部分因光纜連接出現(xiàn)故障而離線，從而使得昂貴的GPU在數(shù)小時被閑置。

他還補充說，默升科技正在與超大規(guī)模企業(yè)合作，以便在其打造大型AI集群的早期階段就介入，隨著一些AI集群的設(shè)計變得更加密集，其希望通過更短的電纜連接更多服務器。

這背后就是非常大的市場規(guī)模。

2023年，默升科技的AEC及相關(guān)產(chǎn)品在英特爾AI處理器Habana Gaudi 2集群中進行了部署和應用。默升科技官網(wǎng)的數(shù)據(jù)顯示，英特爾的第一代Gaudi集群與1000多個默升科技的HiWire AEC連接。這是一個規(guī)模龐大的互連系統(tǒng)，其所能實現(xiàn)的以太網(wǎng)性能提升，是傳統(tǒng)無源銅纜與光纜無法比擬的。

▲英特爾AI處理器Habana Gaudi 2內(nèi)部部署的默升科技AEC電纜

不過，默升科技并沒有透露其他大客戶的名字。布倫南透露，預計未來幾個季度其將有三到四個客戶各自占收入的10%以上。

外媒猜測，目前亞馬遜云科技、xAI、Meta應該都在默升科技的客戶名單里。亞馬遜云科技CEO馬特·加曼（Matt Garman）在領(lǐng)英發(fā)布的Trainium AI芯片架圖中，其中似乎包含了默升科技的紫色電纜；由Meta設(shè)計的英偉達GPU機架示例也突出展示了默升科技的紫色電纜。

摩根大通的分析師估計，默升科技開創(chuàng)的AEC市場預計到2028年將達到40億美元，因為所有主要的超大規(guī)模企業(yè)都正大量向數(shù)據(jù)中心建設(shè)投資。

現(xiàn)在，默升科技正在擴展其產(chǎn)品線，將有源銅纜擴展到機架內(nèi)連接等領(lǐng)域，該公司本周宣布了新的光纜收發(fā)器和軟件。

10月13日，默升科技宣布推出支持400G、800G和1.6T網(wǎng)絡速度的ZeroFlap光收發(fā)器產(chǎn)品線，可以更好地管理和緩解光鏈路抖動，也就是能快速處理重復連接和斷開連接的問題，為AI后端網(wǎng)絡提供更高的網(wǎng)絡穩(wěn)定性和生產(chǎn)力水平。

此外，10月底，默升科技宣布加入Arm全面設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)，將自研IP與Arm處理器架構(gòu)相結(jié)合，加速開發(fā)用于AI數(shù)據(jù)中心的定制芯片。

可以看出，隨著大模型爆發(fā)，AI集群的高效運轉(zhuǎn)愈發(fā)依賴高速互聯(lián)，若缺乏高帶寬、高能效的互連支撐，即便性能最頂尖的GPU也會陷入停滯，而這正是默升科技的價值所在，它正悄然成為AI集群中不可或缺的一環(huán)。

04.

結(jié)語：大公司狂投AI基建

默升科技借勢大賺

當下，這家主攻高速連接的芯片廠商正致力于將自己定位為價值數(shù)萬億美元的人工智能基礎(chǔ)設(shè)施擴張的關(guān)鍵供應商，且正隨著產(chǎn)業(yè)鏈資金向AI基建下游流動而受益。

布倫南提到：“AI集群對AEC的需求是無窮大的。”此前OpenAI聯(lián)合創(chuàng)始人、CEO薩姆·阿爾特曼（Sam Altman）還宣布，OpenAI將承諾在基礎(chǔ)設(shè)施方面投入約1.4萬億美元（折合人民幣約9.94萬億元），這一投入規(guī)模相當于約30吉瓦的數(shù)據(jù)中心容量，其最終目標是每年在基礎(chǔ)設(shè)施上投入1萬億美元（折合人民幣約7.1萬億元）。

可以確定的是，亞馬遜、微軟、xAI、OpenAI等公司正在AI基建領(lǐng)域大力投入，使得這一賽道潛力巨大，但同時引發(fā)投資者擔憂的是，默升科技當下的營收過度依賴于幾個超大客戶，未來若這些企業(yè)減少AI基建投入都可能對其產(chǎn)生影響。