越亞半導體凈利潤遠不及以往：毛利率大幅下滑，十年艱難上市夢

《港灣商業觀察》施子夫 王璐

今年9月末，珠海越亞半導體股份有限公司（以下簡稱，越亞半導體）遞表創業板，保薦機構為中信證券。

被證監會抽中現場檢查的越亞半導體，雖然無實控人，但卻謀劃上市已超10年之久。而最新的招股書所顯現出公司收入雖然不斷增長，但凈利潤與毛利率都大幅承壓。同時，公司的產能利用率也并不理想。

在此現狀下，公司計劃募集12億元用于擴產能。

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凈利潤只有以往一半，毛利率大幅下滑

招股書及天眼查顯示，越亞半導體成立于2006年4月，公司主要從事先進封裝關鍵材料和產品的研發、生產以及銷售，產品類型主要包含射頻模組封裝載板、ASIC芯片封裝載板、倒裝芯片球柵陣列封裝載板、電源管理芯片封裝載板和嵌埋封裝模組，主要用于射頻前端、高性能計算、CPU/GPU/ASIC等處理器、網絡連接和電源管理等領域，終端應用包括手機和平板電腦等便攜式消費電子產品、AI服務器、算力中心和通信基站等。

2022年-2024年及今年上半年（報告期內），公司實現營業收入分別為16.67億元、17.05億元、17.96億元以及8.11億元，歸母凈利潤分別為4.15億元、1.88億元、2.15億元以及9147.31萬元，扣非凈利潤分別為4.02億元、1.72億元、2.06億元以及8871.90萬元。

收入結構上，報告期內，封裝載板收入分別為13.92億元、14.84億元、15.18億元和5.27億元，占主營業務收入的比例分別為85.41%、90.42%、88.37%和67.54%；嵌埋封裝模組收入分別為2.38億元、1.57億元、2億元和2.53億元，占主營業務收入的比例分別為14.59%、9.58%、11.63%和32.46%。

顯然，一方面公司收入持續增長，但另一方面公司歸母凈利潤由2022年的4億多元降至2024年的2點多億，整整下滑了一半。換言之，越亞半導體的利潤巨幅波動風險無疑令人擔憂。

有IPO觀察人士認為，近年來半導體企業上市熱情高漲，不過市場波動也較為劇烈，而企業盈利能力依然是投資者極為重視的核心指標，如果公司收入穩定增長，而凈利潤卻大幅下滑，一旦上市后可能面臨著更大的業績變臉風險。

越亞半導體招股書沒有詳細介紹何以2022年凈利潤高達4億后就持續下行。公司表示，報告期內，受益于下游行業的良好發展態勢以及公司領先的技術能力和產品性能，公司營業收入穩中有升，2024年度凈利潤較2023年度恢復增長。如果未來發生市場競爭加劇、宏觀經濟景氣度下行、國家產業政策變化或公司不能有效拓展國內外新客戶等情形，將使公司面臨一定的經營壓力，公司存在業績波動的風險。

值得關注的是，報告期各期，公司享受的稅收優惠總額分別為4451.85萬元、6156.61萬元、6732.19萬元和2212.19萬元，占公司利潤總額的比例分別為9.13%、29.05%、26.96%和22.08%。

同一時期，公司的毛利率也如凈利潤一樣大幅下挫，主營業務毛利率分別為38.97%、26.65%、25.49%和24.42%。

三年半的時間，公司主營業務毛利率下降了超過14個百分點。

越亞半導體表示，2023年度公司主營業務毛利率較2022年度下降12.32個百分點，主要系倒裝芯片球柵陣列封裝載板、ASIC芯片封裝載板、嵌埋封裝模組營業毛利下降所致。其中，倒裝芯片球柵陣列封裝載板營業毛利下降較多，降幅91.15%，主要原因系：1，2022年度，公司倒裝芯片球柵陣列封裝載板產品出現階段性市場供需關系不平衡，公司基于先發優勢享受了階段性的價格紅利。

2，2023年度，國內先進制程芯片供應鏈受到先進半導體技術管制的影響，同時上半年全球半導體產業鏈深度調整去庫存，國內半導體行業廠商對FC-BGA載板產品的需求急劇下降，疊加全球FC-BGA產能擴張影響，銷售價格也隨之回落。2023年度，發行人倒裝芯片球柵陣列封裝載板產品營業收入下降72.48%，平均單價下降26.15%，毛利率減少39.87個百分點。

據悉，報告期內，越亞半導體產品平均單價基本呈下降態勢，分別為0.28萬元/Panel、0.23萬元/Panel、0.22萬元/Panel、0.25萬元/Panel。

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產能利用率偏弱，十年沖刺上市無實控人

應收賬款方面，報告期各期末，公司應收賬款余額分別為2.60億元、4.74億元、4.51億元和3.99億元，占營業收入比重分別為15.57%、27.79%、25.10%和49.18%；壞賬準備分別為426.84萬元、1039.28萬元、1523.04萬元以及1599.51萬元，公司應收賬款賬齡主要在1年以內，占比分別為99.68%、99.76%、99.82%和96.60%。

此外，公司期內存貨賬面價值分別為1.62億元、1.89億元、1.86億元和2.53億元，占公司報告期各期末流動資產的比例分別為18.78%、17.11%、16.84%和23.02%。

而在經營現金流方面，越亞半導體也波動不小。報告期各期，公司經營活動產生的現金流凈額分別為6.28億元、3.72億元、4.41億元和1.87億元；投資活動產生的現金流凈額分別為-12.67億元、-4.84億元、-3.87億元和-4830.77萬元。公司稱，支付與投資活動有關的現金主要為建設工廠、購置設備等固定資產，收到重要的投資活動有關的現金主要來自理財；籌資活動凈現金流分別為2.71億元、1.44億元、-1.52億元和-2988.94萬元，主要系借入與償還債務、投資者新增投資入股、支付利息等因素影響。

對于此次IPO，越亞半導體計劃募集資金12.24億元，其中10.37億元用于面向AI領域的高效能嵌埋封裝模組擴產項目，1.07億元用于研發中心項目，8000萬元用于補充流動資金。

而多少被外界詬病的是，公司三大業務的產能利用率都顯得偏弱。報告期內，射頻模組封裝載板、ASIC芯片封裝載板和電源管理芯片封裝載板產能利用率分別為62.08%、77.35%、62.56%以及48.77%；倒裝芯片球柵陣列封裝載板產能利用率分別為76.86%、12.28%、6.24%以及9.32%；嵌埋封裝模組產能利用率分別為70.59%、49.58%、52.16%以及82.16%。

截至招股說明書簽署日，公司第一大股東AMITEC公司、第二大股東新信產及其一致行動人巨人網盛持股比例分別為39.95%、37.23%，且單個股東無法控制股東會或董事會多數席位，因此，報告期內無控股股東、實際控制人。

即便無實際控制人，但越亞半導體在上市這條道路上已經寄望了超過十年。

2014年，越亞半導體就曾計劃登陸上交所，但高度依賴大客戶等問題最終影響公司進程。公司其后又分別于2019年4月、2021年3月以及2022年9月申請了輔導備案登記。這中間，2019年輔導機構為中信證券，后在2021年更換為方正證券承銷保薦籌備上市工作，再到此次又換回中信證券。

引發投資者聚焦的還有，10月10日，中國證券業協會官網發布關于2025年第三批首發企業現場檢查抽查名單的公告，中電建新能源集團股份有限公司（以下簡稱“電建新能”）與越亞半導體被抽中現場檢查。

根據Wind數據顯示，2023年被抽中現場檢查的17家企業中，有12家撤回IPO申請；2024年被抽中的4家企業中，有2家撤回。

不過，今年以來，截至目前，有16家A股擬IPO企業被抽中現場檢查，目前尚未有“撤退”情況。（港灣財經出品）