廣東
中商情報(bào)網(wǎng)訊：隨著消費(fèi)電子需求的逐步回暖、庫(kù)存水平的逐步調(diào)整以及高性能運(yùn)算需求持續(xù)旺盛，2024年全球集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模同比恢復(fù)增長(zhǎng)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢(shì)研究預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，全球集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模從2020年的547.1億美元增長(zhǎng)至2024年的1014.7億美元，期內(nèi)年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)16.7%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年全球集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1107.9億美元。
數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢(shì)研究預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2024年全球前十大封裝測(cè)試企業(yè)中，前三大企業(yè)的市場(chǎng)份額合計(jì)占比約為50%。中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣的企業(yè)在集成電路封測(cè)行業(yè)占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位，2024年全球前十大封測(cè)企業(yè)中，中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣分別有4家（長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、盛合晶微）和3家（日月光、力成科技、京元電子）企業(yè)。
數(shù)據(jù)來(lái)源：Gartner、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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