加碼擴產！從基材到終端，解鎖電子產業“骨架”PCB的密碼

　　PCB是支撐數字產業發展的核心組件，中國在全球已形成顯著競爭優勢。近期各地產業動態頻傳，彰顯強勁發展勢頭。

　　2025年三季度多家公司財報顯示，A股PCB板塊38家公司總營收1560億元、總凈利潤168億元，創歷史同期新高且超以往全年規模，板塊營收全正增長。滬電股份、深南電路等龍頭穩健增長，PCB“黑馬”生益電子第三季度實現營收30.6億元，同比、環比分別增長153.71%、39.78%，實現歸母凈利潤5.84億元，同比、環比分別增長545.95%、76.84%。PCB整體景氣高漲，核心驅動為AI服務器對高端HDI板、封裝基板的爆發式需求。

　　人工智能的算力浪潮，正讓被譽為“電子產品之母”的PCB（印制電路板）行業迎來高光時刻。

來源：東方財富網

　　走進PCB行業，了解其發展態勢與核心邏輯，需要從PCB行業產業鏈中獲得更多啟示。

　　PCB行業發展現狀

　　PCB是指在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制元件的印制板。作為電子產品的核心基礎組件，其目前已被廣泛應用在電子產品生產制造中。

　　PCB按結構可分為單面板、雙面板、多層板，生產模式對應樣板、小批量、中大批量三類。樣板與小批量訂單“小、雜、快”，需企業具備柔性生產與快速響應能力；中大批量板依賴自動化規模生產，核心是優化產能、良率與成本。

　　近年來，隨著全球云計算以及人工智能技術和應用的快速發展，服務器、數據中心等云基礎設施的需求持續擴大，iiMedia Research（艾媒咨詢）數據顯示，2024年，全球人工智能市場規模為30610億美元，預計到2025年，全球人工智能市場規模將達到36885億美元。2019年全球人工智能芯片市場規模僅110億美元，2025年預計將增長至726億美元。

　　與此相對應的，PCB產品在人工智能及高性能計算領域的用量也在持續增加。全球PCB市場在人工智能及高性能計算領域的市場規模進一步增長。中國作為PCB產業中占據重要位置的大國，2024年PCB市場規模已達4156.0億元，同比增長8.3%，預計到2029年將進一步提升至5545.1億元，發展前景廣闊。

　　PCB產業鏈分析

　　一、產業鏈圖譜

　　PCB產業鏈遵循“上游原材料-中游制造-下游應用”三級架構，各環節環環相扣、協同傳導。

　　PCB產業鏈相關企業將在文末集中梳理，以便更系統呈現產業生態布局。

　　二、產業鏈上游分析

　　PCB產業鏈上游為中游制造提供核心基材與生產設備，是產業運轉的基礎支撐，涵蓋覆銅板、銅箔、環氧樹脂、玻纖布、油墨等材料的生產。

　　從上游原材料情況來看，PCB成本結構中，占比最高的是覆銅板，達27.30%。其次分別為半固化片、人工費用、金鹽、銅球、銅箔、干膜、油墨，占比分別為13.80%、9.53%、3.80%、1.40%、1.39%、1.37%、1.23%。

　　覆銅板是印制電路板（PCB）的關鍵材料，是將銅箔層壓合在由樹脂、玻璃布、填料和其他化學品組成的絕緣層上所制成，其應用貫穿不同類型PCB的生產流程。數據顯示，2024年中國覆銅板產量為10.90億平方米，預計到2025年將達11.70億平方米。作為PCB的基礎基板材料，覆銅板承擔著導電、絕緣與支撐三大關鍵功能，對PCB的整體性能起決定性作用，其品質直接影響電子設備的信號傳輸效率與長期運行可靠性。

　　信號傳輸速度和損耗是覆銅板的核心指標。數據顯示，5G通信高頻化背景下，覆銅板樹脂基材需滿足介電常數（Dk）＜2.4、介電損耗因子（Df）＜0.0006的標準；若樹脂介電性能未達此要求，5G網絡不僅會出現高傳輸損耗，信號傳輸速度也將大幅降低。

　　由此可見，樹脂介電性及其應用在覆銅板制造中尤為重要，其中聚苯醚、碳氫樹脂、聚四氟乙烯等可實現極低損耗，是優良原材料。

　　聚苯醚（PPO）作為五大通用工程塑料之一，兼具剛性大、耐熱難燃、電性能優良等優勢；聚四氟乙烯（PTFE）是目前介電常數最低的高分子材料，介損與耐熱性突出，是替代FR-4的優質PCB基材；碳氫樹脂介電性能優異，在寬頻率、寬溫度范圍內保持低介電常數與超低損耗，且加工工藝簡單、成本低，被視為下一代高頻覆銅板的首選樹脂，目前以圣泉集團為主要國產供應商。

　　銅箔是覆銅板的三大關鍵原材料之一，也是PCB的核心導電體。其具備優良的導電、導熱與可塑性，承擔著電子元件間的電氣連接功能。其按工藝可分為電解銅箔（電解沉積）和壓延銅箔（物理輥壓）兩類。

　　HVLP銅箔屬于電解銅箔，是在超低輪廓銅箔的基礎上，通過提高電解速度制造而成。憑借硬度高、表面平滑、厚度均勻、電流傳輸穩定高效、信號損耗低的優勢，在AI服務器、智能汽車等對信號傳輸要求嚴苛的領域，擁有廣闊應用前景。其按粗糙度可劃分為1-5代，當前市場以HVLP1、HVLP2為主流；部分對電性能要求高的AI產品，已升級采用HVLP3、HVLP4；而HVLP5因技術門檻最高，定位為下一代產品，暫未實現批量應用。

　　其他材料如半固化片、玻纖布等，其中Low-Dk玻纖布供應隨AI對電信號傳輸的高標準需求而日趨緊張，當前宏和科技、中材科技、菲利華等公司由傳統薄布向Low-Dk進軍，已在下游客戶認證取得較好進展，但日東紡、旭化成等外資電子布龍頭擴產仍較為謹慎。

　　三、產業鏈中游分析

　　中游通過精密工藝將原材料加工為不同類型的PCB產品，產品類型可分為剛性板、柔性板、HDI、IC載板等，是價值轉化的核心環節。

　　多層板是剛性板中的一種，廣泛應用于計算機、網絡設備、通信設備等電子設備中。其制造流程以內層圖形制作為起點，經印刷蝕刻形成單面或雙面基板，把基板按需求嵌入層間后加熱加壓粘合；而后續的鉆孔步驟，和雙面板的鍍通孔工藝并無區別。

　　受益于AI算力產業鏈加速建設，PCB行業的高景氣發展狀態帶動了多層板出口規模增長強勁。2025年1-6月中國四層以上PCB出口金額為528.45億元，同比大幅增長44.3%，多層板出貨增長動能更強。

　　2025H1中國四層以上的PCB出口金額排行靠前的貿易伙伴為中國香港、中國臺灣、越南、泰國、馬來西亞、墨西哥、韓國、美國、印度、德國等，前五位均處于亞洲地區。

　　柔性板（FPC）以PI聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材，是具備高可靠性的可撓性印刷電路板，擁有配線密度高、輕量、薄型、易彎折等優勢。它契合消費電子產品向多功能、小型化、便攜化發展的需求，能為復雜電子設計提供靈活可靠的解決方案，廣泛應用于智能手機、可穿戴設備、汽車電子、現代醫療設備及工控設備等領域。

來源：嘉立創官方網站

　　HDI板，即高密度互連多層板，是硬性PCB的細分品類，與普通通孔多層板靠通孔互連不同，它通過微盲孔/埋盲孔實現內部銅層連接（帶這類孔的PCB板就是HDI），按微盲孔/埋盲孔所需的增層層數，可分為一階、二階、三階HDI和最高階的任意層HDI（Anylayer）。

來源：國金證券

　　HDI由高端通信需求不斷注入新動能，以奧士康為例——在AIPC領域，奧士康已研發出線寬/線距50/50μm的HDI產品，并深入攻關多項關鍵技術，包括BGA覆蓋0.45CSP封裝、75μm微孔、skipvia跨層盲孔，以及薄板與平整度控制。同時，公司構建了覆蓋PCIe4.0-5.0協議的材料選型體系，還開展了2mil～2.5mil線寬對應±10%公差的阻抗控制、2oz厚銅阻抗，以及smith圓圖頻率法測試等研究，目前已具備AIPC所需HDI技術及通孔批量生產能力。

　　奧士康2024年實現營業收入45.66億元，同比增長5.45%，預計未來其營業收入將隨需求擴大呈現高漲態勢，2027年或將達到81.49億元。

　　從制造工藝來看，PCB制造早期以減成法為主，該工藝通過蝕刻覆銅板上不需要的銅箔來形成線路。但當線路寬度與間距縮小到30μm以下時，減成法蝕刻會出現明顯側蝕和不規則形貌，難以滿足高密度封裝基板的精度要求。

　　為此，載板制造普遍改用半加成法（MSAP），其核心是“先鍍后刻”的流程：先在基板上電鍍形成所需線路銅層，再進行蝕刻。由于電鍍后厚銅線路與基板表面薄銅層存在厚度差，蝕刻時僅需短時間即可去除薄銅，能有效規避側蝕問題與線路形貌不規則的缺陷，適配精細線路制造需求。

來源：深圳華秋電子官網

　　光刻是PCB制造中打造精細線路圖案的關鍵工藝，通過涂覆光刻膠、曝光、顯影等步驟，將設計好的電路圖形轉移到基板上，是銜接電路設計與實際產品結構的核心環節。

　　光刻工藝水平直接決定了PCB線路的寬度與布線精度，進而對電路信號完整性、板上高頻性能產生重要影響。

　　不同類型PCB產品對制造過程中的曝光精度（即線路最小線寬）要求差異顯著：單面板、雙面板等傳統低端產品，對最小線寬要求較低；多層板、HDI板、柔性板等中高端產品，對最小線寬要求更高；而近年興起的IC載板作為新型高端PCB，對最小線寬的技術要求最高。

　　傳統光刻多采用干膜光刻膠搭配紫外曝光機完成，以光刻膠、掩膜（photomask）和干膜為核心，通過紫外曝光機將掩膜上的線路圖案投影到光刻膠層，經顯影后形成目標圖案，主要用于常規PCB及部分HDI板的制造。該技術工藝成熟、成本較低，但存在明顯局限：每次電路設計變更都需重新制作掩膜，且掩膜易受塵埃、溫濕度變化影響，導致圖案對位誤差。對應設備需配備穩定的短波紫外光源，并嚴格控制潔凈環境，才能保障曝光質量與圖形一致性。

來源：深圳華秋電子官網

　　而像MSAP這類先進制造工藝對精度要求更高，需依托更精細的成像技術才能實現。激光直接成像（LDI）系統無需依賴掩膜，而是通過計算機控制激光束，直接在光刻膠上“繪制”線路圖案。其成像精度更高，可支持10μm以下的精密布線，適配MSAP工藝及超高密度布線需求。

　　相較于傳統曝光，LDI不僅精度與靈活性更優、成像質量更清晰，還能即時響應設計變更，提升多層板對位精度并減少材料浪費，在中高端PCB制造中優勢顯著。從設備要求來看，LDI系統需具備高分辨率激光掃描、光束穩定性控制、自動對位及封板適配等核心能力。

來源：深圳華秋電子官網

　　而相對于LDI，電子束光刻的分辨率更高，可達納米級甚至亞納米級，但曝光速度較慢，成本較高。其主要用于高端集成電路掩模版制造、前沿納米器件（如量子點、光子晶體）加工，也可用于驗證環節，是常規LDI的補充，目前僅在高要求場景落地。數據顯示，2024年電子束掩模版曝光設備市場約9.52億美元，2029年有望達13.06億美元，隨著技術的進步及需求的增加，其市場規模逐年攀升。

　　四、產業鏈下游分析

　　下游應用包含手機、汽車、工業、醫療等多個領域，其需求變化能夠反向牽引中游產品迭代與上游材料創新。

　　PCB行業呈現集中度低、下游應用廣的特點，導致不同市場參與者在行業場景、產品用途及客戶類型上差異顯著。數據顯示，2024年手機領域以139億美元的產值占比成為PCB核心下游，但近年手機市場趨于飽和、出貨量增長疲軟，對PCB需求的拉動作用已受限制；計算機（131億美元）、服務器/存儲（109億美元）、汽車電子（92億美元）則緊隨其后。

　　而在各應用領域增速預期中，服務器/數據存儲領域表現突出，預計增速達11.0%——隨著數字化轉型提速，數據流量激增推動數據中心持續擴容升級，服務器需求增長正進一步帶動高端PCB需求上升。

　　下游各領域中，服務器（含主板）、CPU板等多類PCB，AI與高性能計算推動大模型行業化部署，帶動智算中心需求。數據顯示，2024年中國服務器市場規模2492億元（同比增長41.3%），AI服務器560億元（同比增長14.3%），2025年預計達2824億元（同比增長13.3%），且AI服務器升級倒逼PCB向高層數、高密度迭代。

　　AI+消費終端能夠打開增量空間。消費電子PCB以HDI板、FPC板為主，AI推動終端向輕薄、高頻方向升級。2024年全球AI手機市場份額達18%，2029年將達57%，AIPC、AI眼鏡等滲透加速，直接利好HDI與FPC需求。

　　機器人應用打開廣闊新空間。2024年全球人形機器人產業規模34.0億美元（同比增長57%），2025年預計53.0億美元，2028年達206.0億美元，PCB作為核心組件將直接受益于產業爆發。

　　站在技術迭代與需求升級的交叉點，PCB產業鏈正迎來從“規模擴張”向“價值躍升”的關鍵轉型期。

　　上游端國產化突破將持續提速，打破海外技術壟斷，為產業鏈降本增效與自主可控筑牢根基；中游制造環節將由增量需求推動PCB工藝向更高層數、更密布線、更快傳輸升級，HDI、Anylayer、封裝基板等高端產品占比有望持續提升，頭部企業憑借技術壁壘與產能布局，將進一步拉大與中小廠商的差距，行業集中度或迎來結構性優化；下游應用端構成產業鏈增長的“馬車”，為PCB創造持續且多元的需求場景。

　　盡管短期仍面臨原材料價格波動、高端設備進口依賴等挑戰，但長期來看，隨著產業鏈各環節技術協同深化、國產替代進程加速，PCB作為“電子工業基石”的戰略價值將愈發凸顯，有望在全球新一輪科技革命中，實現從“中國產能”到“中國技術”的跨越，開啟高質量發展新篇章。

　　PCB重點企業及其競爭力研究

　　注：以上內容來自市場公開信息整理，不構成任何投資建議