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勝宏科技,交出亮眼成績(jī)單!
10月28日,勝宏科技三季報(bào)重磅發(fā)布。2025年前三季度,勝宏科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)收141億元,同比增長(zhǎng)83%;凈利潤(rùn)32億元,同比猛增324%。
值得一提的是,僅2025年前三個(gè)季度,公司營(yíng)收就達(dá)到了2024年全年的1.3倍,凈利潤(rùn)更是逼近其3倍,增長(zhǎng)勢(shì)頭迅猛。
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但就在這份高光成績(jī)單背后,卻藏著一道刺眼的反差:
2025年第三季度,公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)78.95%,凈利潤(rùn)同比增幅也高達(dá)260.52%,可凈利潤(rùn)環(huán)比卻驟降9.88%,增速明顯放緩。
一邊是翻倍狂飆的整體業(yè)績(jī),一邊是單季度的增長(zhǎng)剎車,勝宏科技為何交出這樣一份矛盾的答卷?這一波動(dòng)背后又藏著怎樣的信號(hào)?
高階HDI:
業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的核心引擎
想要解鎖勝宏科技的增長(zhǎng)密碼,還得從它的業(yè)務(wù)根基說(shuō)起。
2024年,PCB(印制電路板)業(yè)務(wù)營(yíng)收占比超九成,是其核心支柱。而真正點(diǎn)燃業(yè)績(jī)引擎的,是AI時(shí)代催生的高端需求。
AI場(chǎng)景下,大量算力卡需在極小空間內(nèi)集群工作,過(guò)去的單層、少層板完全無(wú)法滿足互聯(lián)需求,20層以上的HDI板成為必選項(xiàng)。
什么是HDI?
簡(jiǎn)單說(shuō),HDI就是“線路更密的PCB”。它通過(guò)埋孔、盲孔等設(shè)計(jì),在縮小電路板面積的同時(shí),讓布線密度實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍,廣泛應(yīng)用于AI服務(wù)器、智能手機(jī)等產(chǎn)品。
按盲孔堆疊次數(shù),HDI分為一階到任意階,階數(shù)越高布線密度越高,技術(shù)難度也越大,而高階HDI正是AI服務(wù)器的剛需。
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可難點(diǎn)在于,傳統(tǒng)HDI產(chǎn)線無(wú)法共線生產(chǎn)AI HDI產(chǎn)品,導(dǎo)致全球產(chǎn)能極度稀缺,這恰恰給了勝宏科技脫穎而出的機(jī)會(huì)。
早在2017年,勝宏科技就預(yù)判了HDI的市場(chǎng)潛力,2019年便實(shí)現(xiàn)HDI一期投產(chǎn)。
勝宏科技,是全球首批實(shí)現(xiàn)6階24層HDI大規(guī)模生產(chǎn),以及8階28層HDI與16層任意互聯(lián)HDI技術(shù)能力的企業(yè),實(shí)力肉眼可見。
2024年,公司憑借這一優(yōu)勢(shì),直接拿下AI算力卡、交換機(jī)領(lǐng)域的全球市占率第一。
技術(shù)落地,轉(zhuǎn)化為公司的盈利底氣:2025年,勝宏科技高端HDI產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)批量出貨,推動(dòng)前三季度毛利率飆升至35.85%,較去年同期提升14個(gè)百分點(diǎn)。
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憑借硬核技術(shù)實(shí)力,勝宏科技成功躋身全球頂尖供應(yīng)鏈,與英偉達(dá)、AMD、英特爾等大廠達(dá)成合作。
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技術(shù)與客戶優(yōu)勢(shì),為勝宏科技鋪就了業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的快車道。而如何構(gòu)建可持續(xù)的增長(zhǎng)模式、確保業(yè)績(jī)穩(wěn)中有進(jìn),將是其未來(lái)發(fā)展道路上必須破解的核心課題。
“研發(fā)+擴(kuò)產(chǎn)”:
筑牢長(zhǎng)期增長(zhǎng)根基
手握當(dāng)下優(yōu)勢(shì),勝宏科技并未停下腳步。
深知PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)白熱化,技術(shù)迭代不等人,勝宏科技正加碼研發(fā)與擴(kuò)產(chǎn),為長(zhǎng)期增長(zhǎng)筑牢根基。
研發(fā)端持續(xù)發(fā)力,為技術(shù)壁壘“添磚加瓦”。
2020至2024年,公司研發(fā)費(fèi)用從2.21億元飆升至4.5億元,研發(fā)費(fèi)用率穩(wěn)定在4%左右。
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2024年年報(bào)顯示,公司研發(fā)項(xiàng)目中,9項(xiàng)已進(jìn)入中試階段,產(chǎn)業(yè)化落地近在咫尺。
公司在投資者互動(dòng)中明確表示,已提前邁入專有技術(shù)積累關(guān)鍵期,量產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)先市場(chǎng)2-3年。這意味著,在高端PCB賽道,勝宏科技已搶占了先機(jī)。
產(chǎn)能布局方面,勝宏科技同樣動(dòng)作頻頻。
截至2024年底,公司在惠州、長(zhǎng)沙、益陽(yáng)等地的軟硬板產(chǎn)能,合計(jì)達(dá)1020萬(wàn)平方米。2025年上半年,其產(chǎn)能利用率已超90%,面對(duì)英偉達(dá)等大客戶的海量訂單,現(xiàn)有產(chǎn)能已捉襟見肘。
為此,勝宏科技果斷采取“收購(gòu)+自建”雙線策略,將目光投向貿(mào)易壁壘更低、貼近海外客戶的東南亞市場(chǎng)。
2024年,公司以2.79億元收購(gòu)泰國(guó)老牌PCB企業(yè)APCB,隨后迅速增資5億元改造低端產(chǎn)能。截至2025年9月,二期改造已順利收尾,為高端產(chǎn)品規(guī)模化量產(chǎn)鋪平道路。
與此同時(shí),公司的自建產(chǎn)能計(jì)劃同步推進(jìn)。
2025年4月,勝宏科技砸下37.68億元,其中18.15億元投向“越南勝宏人工智能HDI項(xiàng)目”,14.02億元用于“泰國(guó)高多層印制線路板項(xiàng)目”。
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項(xiàng)目建成后,勝宏科技將新增15萬(wàn)平方米高階HDI、150萬(wàn)平方米高多層PCB年產(chǎn)能,進(jìn)一步放大技術(shù)與規(guī)模雙重優(yōu)勢(shì)。
此外,公司還建成業(yè)內(nèi)首家智慧工廠,通過(guò)數(shù)字化交付底座大幅縮短生產(chǎn)周期,能夠更好滿足國(guó)際客戶的效率要求,為擴(kuò)產(chǎn)后的交付能力增添保障。
研發(fā)與擴(kuò)產(chǎn)的雙重布局,彰顯了勝宏科技搶占長(zhǎng)期市場(chǎng)的決心,但高速擴(kuò)張背后,隱憂也隨之顯現(xiàn)。
增速放緩:
高增長(zhǎng)背后的隱憂
大規(guī)模擴(kuò)張背后,風(fēng)險(xiǎn)也在悄然積聚,第三季度的業(yè)績(jī)波動(dòng)就是信號(hào)。
2025年第三季度,勝宏科技實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)11億元,同比增速雖高達(dá)260.52%,但環(huán)比已悄然下降9.88%,增速放緩的跡象明顯。
對(duì)于這一波動(dòng),公司在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上給出了三重核心原因:
其一,8月份因主要客戶產(chǎn)品換代,核心的HDI產(chǎn)線被迫停線1-2周,而這類高端HDI板價(jià)格是普通多層板的3倍,產(chǎn)線停擺直接拉低了當(dāng)期盈利水平。
其二,新廠房6月投產(chǎn)后,第三季度新增員工2000多人,人力成本大幅增加。
其三,新產(chǎn)品導(dǎo)入項(xiàng)目密集推進(jìn),導(dǎo)致第三季度研發(fā)費(fèi)用同比大增360%,進(jìn)一步侵蝕了當(dāng)期利潤(rùn)。
除了業(yè)績(jī)?cè)鏊俚姆啪彛举Y金鏈也在持續(xù)緊繃。
2025年上半年,勝宏科技資產(chǎn)負(fù)債率達(dá)53.77%,超過(guò)行業(yè)均值10個(gè)百分點(diǎn)。
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截至2025年6月底,勝宏科技短期借款為4.54億元,一年內(nèi)到期的非流動(dòng)負(fù)債為10.73億元,合計(jì)15.27億元。而公司手里的貨幣資金只有11.76億元,無(wú)法實(shí)現(xiàn)對(duì)負(fù)債的覆蓋。
定增募集說(shuō)明書顯示,公司未來(lái)三年流動(dòng)資金缺口為7.2億元。
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面對(duì)日益緊張的資金壓力,勝宏科技已啟動(dòng)港股上市計(jì)劃,擬募資約72億元用于支持產(chǎn)能擴(kuò)張與技術(shù)研發(fā)。
短期業(yè)績(jī)波動(dòng)尚可應(yīng)對(duì),但現(xiàn)金流的持續(xù)緊張,對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)韌性提出了更高的要求。赴港上市的推進(jìn)情況,將直接關(guān)系到勝宏科技能否在AI賽道繼續(xù)保持領(lǐng)跑姿態(tài)。
結(jié)語(yǔ)
AI浪潮之下,勝宏科技憑借高階HDI技術(shù)卡位,成為全球PCB領(lǐng)域的佼佼者,短期業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼。但單季度業(yè)績(jī)?cè)鏊俜啪彙F(xiàn)金流承壓等問(wèn)題,也讓其長(zhǎng)期高增長(zhǎng)面臨考驗(yàn)。
日后,勝宏科技將會(huì)走向何方,我們拭目以待!
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