兩度斬獲“中國芯”大獎，登上全球獨立廠商出貨榜首！解密晶存科技全棧自研實力

芯東西（公眾號：aichip001）
作者 程茜
編輯 漠影

芯東西11月14日報道，今日，深圳存儲芯片企業晶存科技的LPDDR5X存儲芯片，獲得第二十屆“中國芯”優秀市場表現產品獎。

作為晶存科技自研技術積淀的核心成果，這款LPDDR5X存儲芯片實現了性能與市場的雙重突破，其兼具高性能與低功耗優勢，適配AI終端等場景；市場層面，以2024年出貨量統計，晶存科技LPDDR系列產品已位居全球獨立存儲器廠商榜首。

值得一提的是，此次是晶存科技集團第二次獲獎，去年其子公司妙存科技的eMMC存儲芯片ATM00X系列產品，榮獲“中國芯”優秀市場表現產品獎，今年其內存產品再度斬獲同一獎項，是對其硬實力的最直觀證明。

作為國內少數具備完整體系的獨立存儲廠商，晶存科技集團目前已經具備自研主控、自研固件及自研算法的全棧技術能力，構筑了深厚的技術壁壘。

“中國芯”評選活動自2006年起舉辦，由信息產業部電子信息產品管理司指導、信息產業部軟件與集成電路促進中心（CSIP）主辦，歷經二十屆發展已成為行業權威認可。此次獲獎，直觀印證了晶存科技在產品方向、技術積累上的前瞻性，以及當前產品的市場認可度與未來增長潛力。

當下，伴隨AI產業發展，存儲產業正處于AI驅動的結構性增長新階段，連續兩度獲獎的晶存科技集團已經證明其已形成穩定的差異化競爭力。在獎項公布前夕，芯東西與晶存科技董事兼副總經理賴鼐展開深入對話，深度剖析晶存科技的差異化核心競爭力，探尋其技術突破與市場突圍的關鍵路徑。

一、從標桿芯片到全場景覆蓋，多元產品矩陣站穩存儲賽道

此次晶存科技獲獎的LPDDR5X存儲芯片正是其標桿產品。賴鼐透露，中國芯產品的幾個關鍵評選標準為高性能、市場表現及具備自主知識產權。

具體來看，LPDDR5/5X的核心特性包括接近桌面級帶寬的高性能、移動級低功耗。與上一代LPDDR4/4X相比，LPDDR5/5X在單顆粒容量和速率方面均提升了50%，同時功耗降低了30%，支持8533Mbps的傳輸速率。

綜合市場表現方面，以2024年出貨量計，全球前五大LPDDR獨立廠商共占據了6.2%的市場份額，其中晶存科技排名第一，占據2.6%的市場份額。

最為關鍵的，晶存科技已經依托閃存主控芯片設計、存儲顆粒分析、先進封裝設計、固件開發、高效測試“五大核心技術”，搭建起自研芯片、自研固件、自研算法的全棧能力。

兩度獲獎，正是晶存科技集團在存儲領域市場競爭力的綜合體現。

當下存儲產品的應用場景已拓展至消費電子、工業、車載等多個領域，不同場景對存儲的性能、容量、體積要求差異顯著。全棧的產品布局既能全方位適配多元應用場景，又能構建核心競爭力。

在此基礎上，晶存科技構建了內存、閃存和多芯片封裝三大類產品體系，推出面向消費級、工業級及車規級嵌入式存儲產品，終端應用覆蓋了智能手機、筆記本電腦、平板電腦、教育電子、智慧家居、可穿戴設備、智能機器人、工業領域、汽車等場景。

其中內存產品除今年獲獎的LPDDR5/5X外，還有LPDDR4/4X、DDR4等。

閃存方面，晶存科技已形成完整的eMMC、UFS控制器芯片布局。其中eMMC芯片ATM00X系列產品就是妙存科技去年獲獎的芯片。該產品采用妙存科技自主研發的eMMC控制器芯片，兼容主流NAND Flash類型，制程覆蓋2D/3D閃存，容量范圍覆蓋1Gb至256GB。

目前，其自研eMMC控制器芯片已經實現穩定量產，截止2025年6月累計出貨達1億顆；與此同時，搭載自研 UFS 控制器芯片的UFS 2.2存儲器已于去年上市，其隨機讀寫性能處于業界同級產品的前列。

在更高集成度的多芯片封裝產品上，該公司還推出了ePOP、eMCP等系列方案，覆蓋更廣泛的應用需求。

賴鼐透露，針對AI端側推理需求的爆發，晶存科技還研發了面向AI推理應用的高性能產品和面向智能穿戴的小尺寸低功耗產品。

這些前瞻布局，與晶存科技現有產品在AI手機、AI PC、智能硬件等消費級終端，以及工業級、車規級等復雜場景的廣泛應用相互呼應，共同構成其對全場景存儲需求的系統化覆蓋。

二、九年深耕，憑硬實力構筑全棧自研壁壘

全棧化的產品矩陣，源于企業對技術的長期深耕與前瞻性布局，這一行業共識，在晶存科技九年的發展歷程中得到了深刻印證。

2016年晶存科技成立，2020年與妙存科技合并成立晶存科技集團，賴鼐談道，這次合并極大增強了晶存科技在芯片研發領域的能力。

成立7年后該公司迎來第二個關鍵發展節點。2023年LPDDR5/5X實現量產并出貨，目前，其高性能LPDDR產品獲多家國內領先的芯片及系統解決方案廠商應用于其計算服務器和邊緣加速卡中。

在LPDDR領域嶄露頭角的同一時期，晶存科技推出了結合閃存和內存的多芯片封裝產品，其也成為2024年中國大陸首個推出基于自主研發主控芯片的多芯片封裝產品的公司。

技術與產品的雙重突破，也得到了行業的高度認可。到今年，結合該公司的再度獲獎，進一步印證了其在存儲賽道的綜合實力，這份榮譽成為其發展成果的又一有力注腳。

回溯晶存科技的發展軌跡，我們可以發現其業務穩步向前的背后，還暗藏著一條核心支撐脈絡——自主研發。截至2025年6月30日，晶存科技已獲得國家授權專利231+項，其中發明專利206+項，國家計算機軟件著作權28+項。

具體來看，晶存科技的自研體系已實現全鏈條覆蓋。晶存科技已經構建起自研閃存控制器芯片、固件開發、FTL算法全棧自研體系。在測試方面，其擁有自研DRAM、eMMC、UFS、eMCP及ePOP量產測試系統，具備eMMC工業級和車規級量產測試能力，具有IC基板設計、超高速信號仿真和測試能力（SI/PI）。

硬件設施的保障同樣關鍵。該公司已經建造了2座智能制造中心、3座性能分析實驗室。

由此可以看出，從堅持自研到核心技術難關攻堅，是晶存科技當下的核心戰略，更是驅動其綜合實力穩步攀升的關鍵所在。

憑借技術積淀、市場地位以及穩健的經營表現，晶存科技在AI發展浪潮下，為其后續在更廣闊的智能存儲領域拓展奠定了堅實基礎。

三、錨定AI存儲新浪潮，晶存科技以自研+趨勢洞察破局

存儲芯片作為數據存儲與流轉的核心載體，其市場潛力正伴隨AI技術的深度滲透與規模化應用，迎來新一輪爆發式增長機遇。

而當存儲產業身處AI驅動的結構性增長新階段，機遇與挑戰并行顯現，晶存科技已率先入局。

為了適配大模型訓練推理、邊緣AI落地的高頻需求，存儲芯片需滿足在容量、帶寬等方面的高性能突破以及產品迭代周期不斷縮短。

賴鼐認為，存儲廠商想要在這一波浪潮中突圍的關鍵就是技術底座以及基于行業趨勢前瞻布局。

聚焦到晶存科技，全棧自研能力就是其構建技術底座的根基，更讓其在AI產業的發展浪潮中具備了快速響應、靈活布局的核心優勢。

賴鼐透露，目前晶存科技的策略是關鍵技術部分采用專用研發，共用技術部分進行平臺型通用能力研發，以此實現精準突破與高效復用的平衡。

特別針對產業迭代加速，晶存科技的策略是建立分層研發體系：一方面聚焦新型技術趨勢，打造貼合AI等場景需求的前沿存儲產品；另一方面，其深知存儲芯片作為電子設備與系統的核心關鍵部件，其構建穩定可靠的全流程驗證平臺，確保產品兼具高性能、高耐用性與高可靠性。

與此同時，當下存儲廠商客戶的定制化需求增多，如多芯片封裝產品對組合容量的個性化需求，智能穿戴設備需要特定芯片體積或針對場景進行優化。如今，晶存科技已擁有從芯片封裝到量產的完整交互能力，足夠應對當下的AI發展需求。

在此之外就是基于對產業發展趨勢的洞察進行前瞻性布局。

目前在賴鼐看來，存儲產業有四大較為明顯的趨勢。

首先是AI端側推理的常態化，隨著邊緣計算普及，AI推理任務從云端向終端下沉，手機、機器人、智能硬件等端側設備對低功耗、高響應速度的存儲需求持續擴大。

第二個是存儲標準的加速演進，DDR5、LPDDR5/5X、HBM等新一代標準快速滲透，推動存儲產品向更高性能、更低延遲方向迭代。

第三個是封裝和算法的協同，2.5D/3D封裝技術與智能緩存、數據壓縮等算法結合，可以實現性能與功耗的最優平衡。

第四點是車規和工業場景的長期增長，智能駕駛、工業物聯網的規模化落地，帶動車規級、工業級存儲對高可靠性、寬溫適應、抗干擾性的需求。

值得一提的是，此次晶存科技獲獎的LPDDR5X，不僅能滿足當下產品的應用需求，更具備前瞻性適配潛力，可應用到未來機器人、智能硬件等新興智能設備場景。

賴鼐談道，晶存科技的最終目標是想讓每一顆存儲芯片都能找到最合適它的AI場景。而這一愿景正依托其前瞻且扎實的技術布局穩步落地。

結語：全棧自研構筑核心競爭力

國產存儲廠商在產業鏈話語權持續增強，存算結合、架構協同成為技術演進方向。與此同時，AI產業正經歷從技術突破到價值創造的歷史性轉折，機遇與挑戰并存的當下，存儲廠商迎來關鍵發展節點。

堅持芯片、固件、算法全棧自研的晶存科技，以自主可控的核心技術、覆蓋消費級與工、車規級的多元產品矩陣，以及從設計到量產的全鏈路能力，精準契合AI時代對存儲高性能、高可靠、全場景適配的核心需求，在AI浪潮中構建起獨特競爭力。