你以為日本只會造材料？整條產(chǎn)線關(guān)鍵機臺一大半都是日本的

1. 先把話說明白：

日本設(shè)備不是“配角”，是“整條產(chǎn)線里一大半的關(guān)鍵機臺供應(yīng)商”。

• 在整體半導(dǎo)體制造設(shè)備上，日本公司大概拿著約 30% 左右的全球市場份額，僅次于美國，是世界第二大設(shè)備供應(yīng)國。

• 2023 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額大概是1060 億美元，日本企業(yè)在里面是僅次于美企的那一極。

換句話說：

ASML 負責(zé)那臺最貴的光刻機，日本則把光刻機周邊、薄膜、清洗、量測、測試這整套“生態(tài)位”吃得滿滿的。

Tokyo Electron（TEL）是這里的絕對大佬：

• 在coater/developer（涂膠/顯影機臺）上，TEL 的全球市占率接近90%+，幾乎是壟斷。

• 同時在干法刻蝕、薄膜沉積、清洗、晶圓邦定、probe 等設(shè)備上也都有 20～30% 級別的全球份額。

SCREEN則是清洗領(lǐng)域的王者：

• SCREEN 自己就宣傳：其單片清洗機是“全球 No.1 清洗設(shè)備供應(yīng)商”。

對你在產(chǎn)線上的意義很直觀：

• 你在光刻前后的涂膠、顯影、去膠、表面處理、單片清洗，

• 很大概率就是在用 TEL + SCREEN 的機臺寫 recipe。

說白了：ASML 負責(zé)“照相”，TEL/SCREEN 負責(zé)“化妝 + 洗臉 + 護膚”。沒有這套，光刻機發(fā)揮不出水平。

還是 TEL 為主：

• 在全球刻蝕設(shè)備里，TEL 約27% 市占；

• 在薄膜沉積（CVD、PVD 等）上約28%+，個別子品類甚至到 30%+。

這意味著：

• 你在做柵極氧化層、間隔層、阻擋層、硬掩膜、金屬互連這些薄膜相關(guān)模塊時，

• 以及配套的圖形刻蝕、contact/via/metal etch，

• 很大一部分機臺其實都是日本品牌。

對工藝工程師來說，日本廠商的重要性體現(xiàn)在：

• 工藝窗口協(xié)同：材料 + 設(shè)備 + recipe 綁得很緊，很多優(yōu)化是和 TEL 聯(lián)合開發(fā)出來的。

• 新節(jié)點導(dǎo)入：像 3D NAND 超深孔刻蝕、新一代高 k/金屬柵、Ruthenium 等新材料沉積，TEL 一直在推新機臺和新 recipe。

大家都知道EUV 是 ASML 一家獨大，但在DUV 和封裝用光刻上，日本同樣非常關(guān)鍵：

• 全球光刻機主要就是ASML + Nikon + Canon 三家，ASML 雖然占 90% 以上收入，但 Nikon 和 Canon 仍然合起來有大概10% 左右市占，主要集中在 DUV（KrF/ArF）和 i-line 以及封裝/功率器件等應(yīng)用。

• Canon、Nikon 也在做針對先進封裝、功率器件、小尺寸晶圓的專用 stepper / scanner，例如 200mm 功率器件、先進封裝用 i-line 機臺。

所以在很多成熟制程、功率器件、模擬/車規(guī)、封裝線上：

• 你看到的光刻機不一定是 ASML，很可能就是Nikon 或 Canon。

Hitachi High-Tech基本是CD-SEM + e-beam 檢測的頭部玩家：

• 它長期是CD-SEM 市場的主導(dǎo)廠商，新出的 GS1000、GT2000 等產(chǎn)品就是為EUV/High-NA EUV 時代的 3D 結(jié)構(gòu)、高精度量測做的。

• 支持寬視場、高靈敏度、低損傷多點量測，幫助 EUV 工藝找缺陷、做 CD 控制。

另外一塊是晶圓檢測/缺陷檢測、表面檢查，Hitachi High-Tech、SCREEN 等也都有布局。

對你來說：

• CD 失控、線邊粗糙、EUV 隨機缺陷、3D 結(jié)構(gòu)量測，

• 你每天盯的那些 SEM 圖、缺陷圖，大概率就是用日本設(shè)備拍出來的。

真正把芯片“打分”的那部分：

• Advantest是全球領(lǐng)先的自動測試設(shè)備（ATE）廠商之一，被 TechInsights 連續(xù)多年評為全球測試設(shè)備類第一。

• 報道里提到，它掌握了全球超過一半的高端芯片測試市場，尤其是 SoC、memory、AI 加速器這類高價值芯片測試。

這意味著：

• 無論你是做前段 Fab 還是后段 OSAT，

• 最終那幾道功能測試、性能測試、老化測試，

• 很多都是在 Advantest 的機臺上跑出來的 bin 信息。

所以前面工藝做得再好，最后一刀 “Pass/Fail” 的權(quán)力，很多時候在日本測試機臺手里。

你可以把“工藝”理解成：設(shè)備 + 材料 + recipe 的耦合系統(tǒng)。

• 日本既在材料端強，又在設(shè)備端強，兩邊互相綁定：例如 TEL 機臺 + 日本光刻膠/清洗液。

• 某個關(guān)鍵設(shè)備一換：

• • 整套工藝窗口、良率、可靠性都要重做

  • 先進節(jié)點（EUV、3D NAND、HBM 等）容錯空間本來就小，更不敢亂換供應(yīng)商

所以很多 Fab 在做投資決策時，幾乎把日本廠商當(dāng)成：

“默認選項 + 長期技術(shù)伙伴”，不是簡單的“買一臺機器”而已。

現(xiàn)在的格局大概是這樣：

• 美國：Applied、Lam、KLA 等，掌握很多關(guān)鍵工藝模塊

• 荷蘭：ASML，EUV 光刻機老大

• 日本：在30% 左右的制造設(shè)備 + 50% 左右的材料上長期占據(jù)優(yōu)勢，形成一個完整的“設(shè)備+材料生態(tài)”。

政策和地緣政治層面：

• 各種報告和智庫分析都把日本定位為“美國主導(dǎo)聯(lián)盟里的關(guān)鍵節(jié)點”：設(shè)備和材料一起構(gòu)成對高端制程出口管制的核心抓手。

簡單粗暴一點講：

美國管 IP 和規(guī)則，荷蘭管最貴那臺機，日本管“生產(chǎn)線上的半壁江山設(shè)備 + 大部分化學(xué)品”。

• 全球晶圓廠投資在 2025 年預(yù)計再創(chuàng)新高，設(shè)備投入超過1100 億美元，中國、臺灣、韓國、日本都是主要買家。

• 日本本土也在借 TSMC 熊本廠、Rapidus 等項目復(fù)興芯片產(chǎn)業(yè)，本地對設(shè)備的需求也在穩(wěn)步上升。

• 對設(shè)備廠來說（尤其是 TEL、SCREEN、Advantest 這些），AI、HBM、先進封裝都是實打?qū)嵉挠唵蝸碓础?/p>

如果把一座晶圓廠比喻成一個龐大的廚房：

• ASML：那臺最貴、最復(fù)雜的主烤箱（EUV）

• 美企設(shè)備：高端料理機、刀具組合、溫控系統(tǒng)

• 日本設(shè)備：

• • 涂膠顯影 = 調(diào)味、上漿工序的自動工作站

  • 清洗機 = 洗菜池 + 洗碗機

  • 刻蝕/薄膜設(shè)備 = 各種爐子、油鍋、蒸箱

  • CD-SEM/缺陷檢 = 品控室顯微鏡

  • ATE = 出菜前的試吃官 + 質(zhì)檢官

如果把這些日本設(shè)備全抽走：

這家廚房不是“味道差一點”，而是——菜根本做不出來，光有一臺頂級烤箱完全沒用。

1. 做工藝 / 設(shè)備的

• 和日本設(shè)備廠的 AE / FAE 高度綁定是常態(tài)，

• 新節(jié)點導(dǎo)入、良率爬坡、成本優(yōu)化，很多時候是和 TEL / SCREEN / Hitachi High-Tech / Advantest 聯(lián)合項目。

做產(chǎn)業(yè)或戰(zhàn)略判斷的

• 看“先進制程”不能只盯 TSMC、ASML，

• 要把日本設(shè)備產(chǎn)業(yè)當(dāng)成一個獨立的技術(shù)力量來看：它決定了“全世界能把產(chǎn)能開到什么水平、工具有多穩(wěn)定”。

如果你考慮職業(yè)路徑

• 日本設(shè)備廠 = 站在“全行業(yè)工藝交匯點”的位置，

• 你會接觸到全球主要 Fab 的真實需求，而不是只見到一家廠的內(nèi)部問題。

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