“中國芯”聚首橫琴：共探半導體特色工藝發展新路徑

11月13-14日，2025年“中國芯”集成電路產業促進大會暨第二十屆“中國芯”優秀產品征集結果發布儀式在橫琴天沐琴臺會議中心舉行成功舉辦。

作為2025年“中國芯”集成電路產業促進大會暨第二十屆“中國芯”優秀產品征集結果發布儀式的重要組成部分，《半導體特色工藝制造與生態協同發展論壇》在珠海橫琴天沐琴臺會議中心成功舉辦。

《半導體特色工藝制造與生態協同發展論壇》匯聚了集成電路領域的權威專家、企業高管及科研骨干，圍繞化合物半導體、第三代半導體等特色工藝的技術突破、產業應用與生態協同展開深度研討，為我國半導體產業高質量發展注入新動能。

廣東省集成電路行業協會對本次論壇給予高度重視，協會會長陳衛出席論壇并致辭。本次論壇由協會秘書長潘雪花主持。

圖：廣東省集成電路行業協會會長陳衛

廣東省集成電路行業協會會長陳衛在發言中介紹，廣東工業大學已成立 “粵芯班”，粵芯已吸引 120 余名學生工作。他鼓勵學生，AI 正催生新質生產力，將推動集成電路產業持續前行。

廣東高度重視特色工藝發展，化合物半導體、高端模擬等領域已納入 “十五五” 規劃，形成堅實產業支撐。目前協會擁有 335 家會員，覆蓋設計、制造等全產業鏈及裝備材料、投資領域。他呼吁產業鏈協同發力，構建自主可控生態，為廣東特色集成電路發展貢獻核心力量，助力我國半導體產業攻堅突破。

圖：深圳平湖實驗室的左正主任

深圳平湖實驗室的左正主任，圍繞寬禁帶功率半導體的發展、挑戰與模式創新展開分享。他指出，以碳化硅、氮化鎵為代表的寬禁帶半導體，是支撐 AI、新能源汽車等新興產業的核心，實驗室已在 8 英寸 SiC 工藝、GaN/SiC 集成等領域取得技術突破。

同時他提到，行業仍面臨襯底制備、工藝穩定等產業化挑戰。他強調，需通過產學研協同、平臺共享等模式創新，破解技術與成本難題，推動寬禁帶半導體規模化應用，助力產業自主可控發展。

圖：廣東芯粵能半導體有限公司研發副總裁相奇

廣東芯粵能半導體有限公司研發副總裁相奇深入淺出介紹了《碳化硅芯片制造和研發進展》，為行業技術攻堅提供了寶貴經驗。

廣東芯粵能（AscenPower）聚焦化合物功率半導體領域，碳化硅（SiC）芯片研發與國際同步。其成熟的 SBD 和平面柵 MOSFET 推進產業化量產，溝槽 MOSFET 為近期研發重點，超結技術為下一代布局方向。

芯粵能公司擁有全自動化工廠，占地 150 畝、潔凈廠房 2 萬平方米，6 英寸芯片月產能超 10K，8 英寸 7 月通線，配備一流設備與完善工藝平臺。研發副總裁相奇分享的產學研用協同路徑，為行業技術攻堅提供了寶貴經驗。

圖：廣州第三代半導體創新中心執行主任劉志宏

第三代半導體為產業熱點，發展動態備受關注。

廣州第三代半導體創新中心執行主任劉志宏介紹，中心在碳化硅、氮化鎵器件制造工藝優化及可靠性提升上有最新研發進展。

該中心由廣州經開區管委會與西電共建，2021年落地，一期投資5億元且已驗收。其擁有5000㎡場地、180臺儀器設備的中試平臺，二期聚焦氮化鎵，建成8/6英寸中試線，6英寸線年產能達5000片晶圓，在平臺、人才、成果轉化方面成效顯著。

廣州第三代半導體創新中心正規劃建設集成電路職業學校。

圖：粵芯半導體技術股份有限公司市場總監張茂杰

粵芯半導體技術股份有限公司市場總監張茂杰則聚焦《成熟特色工藝在AI芯片中的應用及挑戰》做了精彩分享

他結合大灣區半導體產業前沿動態，聚焦成熟特色工藝的實際落地價值，深入剖析其在 AI 芯片領域的應用場景與技術適配要點。

180nm-22nm 成熟工藝是中低算力 AI 芯片的 “性價比最優解”，通過架構創新彌補算力差距，規避先進制程高成本。其中 180nm-90nm 主打低功耗低成本，適配智能家居等場景；65nm-40nm 平衡性能與面積，支撐語音識別等應用；28nm-22nm 兼顧高性能與成本，適用于存算一體芯片，各節點精準匹配不同 AI 應用需求。

圖：粵芯半導體技術股份有限公司市場總監張茂杰

粵芯半導體 2017 年成立于廣州，是廣東首家量產 12 英寸芯片的企業，有員工約 1800 人。其具備 180-55 納米工藝能力，當前產能 5.5 萬片 / 月，2026 年底將破 8 萬片 / 月。作為大灣區標桿，已帶動超 150 家上下游企業落戶，助力廣州打造集成電路核心承載區。

張茂杰更是介紹粵芯Si襯底MOS 滿產，四期項目即將動工！

圖：珠海華芯微電子有限公司運營副總經理卓宜德

面對AI產業爆發帶來的新需求，成熟特色工藝的創新應用成為論壇討論的另一焦點。

珠海華芯微電子有限公司運營副總經理卓宜德結合實際應用場景，深入分析了成熟特色工藝在AI芯片研發中的獨特價值，同時指出了其在兼容性、功耗控制等方面面臨的挑戰，并提出了針對性的解決方案。

華芯（珠海）半導體專注砷化鎵體系化合物半導體芯片研發、生產與銷售，下設華芯科技、華芯微電子兩家全資子公司。核心項目華芯微電子2023年7月啟動，2024年7月完工，總投33.87億元，分三期達15K/月產能。產品含砷化鎵HBT等，瞄準5G相關市場。項目2023年8月獲珠海立柱項目認定，2024年3月通過廣東省重點項目審批。

圖：廣東中科半導體微納制造技術研究院工藝研發工程師彭程

最后，廣東中科半導體微納制造技術研究院工藝研發工程師彭程帶來了關于8英寸共享平臺建設的主題分享。

彭程強調，共享制造平臺能夠有效整合資源、降低企業研發與生產成本，通過技術共享、設備共享、人才共享，為中小半導體企業提供有力支撐，進而賦能整個半導體產業的協同發展，這一觀點得到了現場嘉賓的廣泛認同。

廣東中科半導體微納制造技術研究院（前身為中科院蘇州納米所廣東佛山研究院）2019 年成立，2021 年更名，是佛山南海共建的省屬事業單位。聚焦化合物半導體等領域，布局光電子、功率器件等方向，擁有 8 吋中試平臺，8 吋 MEMS 芯片工藝達國內領先。現有 120 余人科研團隊、74 項專利，孵化 1 家企業，提供中試代工等服務并培訓 300 余人次，助力佛山半導體產業發展。

本次半導體特色工藝制造與生態協同發展論壇的成功舉辦，不僅實現了行業前沿技術與產業實踐經驗的高效共享，更搭建了企業、科研機構與政府之間的溝通橋梁。論壇所凝聚的發展共識、傳遞的創新理念，將進一步推動我國半導體特色工藝領域的技術突破與生態完善，為“中國芯”的持續崛起注入強勁動力。