美國(guó)吹牛：5年后，拿下全球20%的芯片產(chǎn)能，或超過(guò)中國(guó)大陸

都知道美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)“設(shè)計(jì)強(qiáng)、制造弱”，但到底弱到啥程度？

拿數(shù)據(jù)說(shuō)話(huà)——美國(guó)需要全球53%的芯片產(chǎn)能，自己本土只能造8%，剩下45%全得靠亞洲廠商。中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)、日本這些地方的富余產(chǎn)能，就成了美國(guó)蘋(píng)果、英偉達(dá)、高通們的“代工池”。這種“設(shè)計(jì)在美國(guó)，制造在亞洲”的模式，就是行業(yè)里常說(shuō)的“空心化”。

具體看產(chǎn)能分布更直觀：中國(guó)大陸有15%的產(chǎn)能卻只用6%，多出9%；中國(guó)臺(tái)灣22%的產(chǎn)能供全球，韓國(guó)、日本也有富余。

美國(guó)自己呢？設(shè)計(jì)占全球大頭，制造卻只占8%，這45%的缺口全靠外部補(bǔ)。像蘋(píng)果的A系列芯片、英偉達(dá)的AI芯片，都是交給臺(tái)積電、中芯國(guó)際這些代工廠造的。

這兩年美國(guó)急了，開(kāi)始“下猛藥”補(bǔ)制造。拜登政府搞了個(gè)530億美元的芯片補(bǔ)貼計(jì)劃，誰(shuí)在美國(guó)建廠就給錢(qián)；特朗普更直接，加關(guān)稅逼企業(yè)回流。

效果咋樣？據(jù)美國(guó)官方數(shù)據(jù)，到2025年7月，全球半導(dǎo)體企業(yè)已宣布超5000億美元投資美國(guó)建廠。美國(guó)自己稱(chēng)，按這架勢(shì)，到2030年美國(guó)芯片制造產(chǎn)能能翻三倍，占全球20%以上，成為僅次于中國(guó)臺(tái)灣的半導(dǎo)體重鎮(zhèn)，甚至超過(guò)中國(guó)大陸。

但這話(huà)聽(tīng)著“有點(diǎn)飄”。有專(zhuān)業(yè)人士質(zhì)疑，這些投資很多是“口頭上”的，真正落地多少還不好說(shuō)。更關(guān)鍵的是成本問(wèn)題——在美國(guó)建芯片廠，成本比中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸至少高30%。就算廠建起來(lái)了，運(yùn)營(yíng)成本也壓得人喘不過(guò)氣。高成本下，就算產(chǎn)能上去了，價(jià)格也難有競(jìng)爭(zhēng)力，最后可能還是“賠本賺吆喝”。

還有個(gè)現(xiàn)實(shí)問(wèn)題：全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)深度綁定，美國(guó)想“另起爐灶”沒(méi)那么容易。中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電、韓國(guó)三星這些廠商，在先進(jìn)制程上積累了多年經(jīng)驗(yàn)，不是砸錢(qián)就能快速?gòu)?fù)制的。更別說(shuō)中國(guó)本土芯片制造也在崛起，中芯國(guó)際等企業(yè)產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，技術(shù)不斷突破。

所以美國(guó)這波“補(bǔ)貼+加稅”的操作，到底能不能填平45%的產(chǎn)能缺口？目前看，錢(qián)砸了不少，口號(hào)喊得響，但實(shí)際效果還得打個(gè)問(wèn)號(hào)。畢竟芯片制造不是“有錢(qián)就能成”的買(mǎi)賣(mài)，技術(shù)、人才、供應(yīng)鏈、成本，哪個(gè)環(huán)節(jié)都繞不開(kāi)。美國(guó)想靠行政手段強(qiáng)行扭轉(zhuǎn)市場(chǎng)規(guī)律，恐怕沒(méi)那么簡(jiǎn)單。