蘋果A20芯片首曝！2nm工藝+獨立三核架構，2026年芯片界將迎新王

技術革新的背后，是蘋果在芯片設計思路上的全面轉型，近期有消息稱蘋果計劃于2026年推出的iPhone18 Pro系列以及首款折疊屏iPhone，將會搭載全新的A20系列芯片。

不得不說，這不僅僅是制程工藝上的簡單升級，更是蘋果芯片設計理念的一次深刻變革，且細節也變得很清晰。

關鍵此前的A系列處理器幾乎都有著很強的競爭價值，并且性能表現與跑分方面，友商想進行超越也非常困難。

因此當A20系列處理器被曝光之后，期待值方面也就會很高，甚至可以說2026年芯片界，有望迎新王！

需要了解，當芯片制程工藝逐漸接近物理極限，每一次納米級別的進步都伴隨著巨大的技術挑戰，而蘋果A20芯片將采用臺積電2nm工藝制造。

相較于目前使用的3nm工藝，2nm技術在晶體管密度上提高了大約1.15倍，同時導線電阻下降了20%。

這一改進直接帶來了性能的提升與功耗的降低，甚至有一些預測稱A20芯片的性能相比前代A19將提升高達15%，而功耗則會降低30%。

此外，臺積電2nm工藝運用了全環繞柵極（GAA）納米片晶體管技術，這項技術被認為是FinFET（鰭式場效應晶體管）的繼任者，能夠更好地控制通道電流，進一步減少功耗。

如果說2nm工藝是預料之中的升級，那么WMCM（晶圓級多芯片模塊）封裝技術的引入則是A20芯片的最大亮點。

需要了解，WMCM技術將允許蘋果分別制造CPU、GPU和神經網絡引擎等不同功能的芯片模塊，然后將其集成在同一個封裝內。

這與當前把所有組件整合在單一芯片上的InFO（集成扇出）技術有著根本性的區別，這種創新的封裝方式帶來了多重優勢。

畢竟WMCM采用了MUF（模塑底部填充膠）技術，可以減少芯片制造過程中的材料使用量，有望提高良率，從而平衡2nm工藝自身的高成本。

其次，WMCM封裝的最大優點在于讓CPU、GPU和NPU（神經網絡引擎）能夠獨立運作。

這種設計意味著每個組件可以根據任務需求動態申請功耗，無需整個芯片統一運行在相同的電壓下。

也就是說，當你只是進行文字聊天時，NPU不需要全速運行；而在進行AI計算時，CPU也可以適度休眠。

這種精細的功耗管理將顯著提升電池續航能力，同時獨立模塊化設計為芯片提供了前所未有的靈活性。

簡單來說就是蘋果能夠更便捷地調整不同核心數量與頻率的CPU、GPU配置，打造出更加多樣化的芯片型號。

這也為未來M系列桌面級芯片的發展鋪平了道路，原因是WMCM可以作為一個“基礎”，讓蘋果以A20系列為藍本，打造出M6、M6 Pro和M6 Max等桌面級芯片。

另外，A20芯片在內存架構方面實現了重要創新，借助WMCM技術，RAM能夠與CPU、GPU以及神經網絡引擎在同一晶圓上集成，無需中間層或基板進行連接。

這種內存架構的創新將大幅縮短數據傳輸路徑，減少延遲，提高整體效率，并且消息稱緩存系統也將迎來全面升級。

據悉，A20 Pro將配置16MB L2緩存用于性能核心，8MB L2緩存用于能效核心，還有高達36 - 48MB的SLC（系統級緩存）。

即便是標準版A20，也會具備8MB性能核L2緩存、4MB能效核L2緩存和12MB SLC緩存。

畢竟增加緩存容量是提升芯片性能的有效方法之一，因為這減少了處理器訪問內存的頻率，從而降低了延遲并提升了數據處理速度。

在GPU方面，A20芯片將采用第三代動態緩存技術，動態緩存并非新概念，蘋果最早在A17 Pro芯片中引入該技術。

其核心意義在于讓GPU可以實時按需分配片上內存，而非使用固定分區；第三代動態緩存將進一步優化這一機制，實現更細致的內存分配、更快的分配速度，進而降低資源浪費率。

對于游戲玩家而言，這是個福音，尤其是對于非原生游戲和通過模擬器運行的游戲，第三代動態緩存可顯著提升游戲流暢度，帶來更穩定的幀率表現。

結合2nm工藝的能效長處，A20芯片有望在游戲性能方面取得顯著提升，同時維持較低的功耗水平。

說到這里，依照蘋果的產品策略，A20芯片將在高端機型上首發，iPhone18 Pro、iPhone18 Pro Max以及首款折疊屏iPhone（可能被命名為iPhone Fold）將率先搭載A20 Pro芯片。

而基礎款iPhone18與定位輕薄的iPhone18 Air則可能配備標準版A20芯片，所以，大家對蘋果的芯片有什么期待嗎？一起來說說看吧。