技術革新的背后,是蘋果在芯片設計思路上的全面轉型,近期有消息稱蘋果計劃于2026年推出的iPhone18 Pro系列以及首款折疊屏iPhone,將會搭載全新的A20系列芯片。
不得不說,這不僅僅是制程工藝上的簡單升級,更是蘋果芯片設計理念的一次深刻變革,且細節也變得很清晰。
關鍵此前的A系列處理器幾乎都有著很強的競爭價值,并且性能表現與跑分方面,友商想進行超越也非常困難。
因此當A20系列處理器被曝光之后,期待值方面也就會很高,甚至可以說2026年芯片界,有望迎新王!
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需要了解,當芯片制程工藝逐漸接近物理極限,每一次納米級別的進步都伴隨著巨大的技術挑戰,而蘋果A20芯片將采用臺積電2nm工藝制造。
相較于目前使用的3nm工藝,2nm技術在晶體管密度上提高了大約1.15倍,同時導線電阻下降了20%。
這一改進直接帶來了性能的提升與功耗的降低,甚至有一些預測稱A20芯片的性能相比前代A19將提升高達15%,而功耗則會降低30%。
此外,臺積電2nm工藝運用了全環繞柵極(GAA)納米片晶體管技術,這項技術被認為是FinFET(鰭式場效應晶體管)的繼任者,能夠更好地控制通道電流,進一步減少功耗。
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如果說2nm工藝是預料之中的升級,那么WMCM(晶圓級多芯片模塊)封裝技術的引入則是A20芯片的最大亮點。
需要了解,WMCM技術將允許蘋果分別制造CPU、GPU和神經網絡引擎等不同功能的芯片模塊,然后將其集成在同一個封裝內。
這與當前把所有組件整合在單一芯片上的InFO(集成扇出)技術有著根本性的區別,這種創新的封裝方式帶來了多重優勢。
畢竟WMCM采用了MUF(模塑底部填充膠)技術,可以減少芯片制造過程中的材料使用量,有望提高良率,從而平衡2nm工藝自身的高成本。
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其次,WMCM封裝的最大優點在于讓CPU、GPU和NPU(神經網絡引擎)能夠獨立運作。
這種設計意味著每個組件可以根據任務需求動態申請功耗,無需整個芯片統一運行在相同的電壓下。
也就是說,當你只是進行文字聊天時,NPU不需要全速運行;而在進行AI計算時,CPU也可以適度休眠。
這種精細的功耗管理將顯著提升電池續航能力,同時獨立模塊化設計為芯片提供了前所未有的靈活性。
簡單來說就是蘋果能夠更便捷地調整不同核心數量與頻率的CPU、GPU配置,打造出更加多樣化的芯片型號。
這也為未來M系列桌面級芯片的發展鋪平了道路,原因是WMCM可以作為一個“基礎”,讓蘋果以A20系列為藍本,打造出M6、M6 Pro和M6 Max等桌面級芯片。
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另外,A20芯片在內存架構方面實現了重要創新,借助WMCM技術,RAM能夠與CPU、GPU以及神經網絡引擎在同一晶圓上集成,無需中間層或基板進行連接。
這種內存架構的創新將大幅縮短數據傳輸路徑,減少延遲,提高整體效率,并且消息稱緩存系統也將迎來全面升級。
據悉,A20 Pro將配置16MB L2緩存用于性能核心,8MB L2緩存用于能效核心,還有高達36 - 48MB的SLC(系統級緩存)。
即便是標準版A20,也會具備8MB性能核L2緩存、4MB能效核L2緩存和12MB SLC緩存。
畢竟增加緩存容量是提升芯片性能的有效方法之一,因為這減少了處理器訪問內存的頻率,從而降低了延遲并提升了數據處理速度。
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在GPU方面,A20芯片將采用第三代動態緩存技術,動態緩存并非新概念,蘋果最早在A17 Pro芯片中引入該技術。
其核心意義在于讓GPU可以實時按需分配片上內存,而非使用固定分區;第三代動態緩存將進一步優化這一機制,實現更細致的內存分配、更快的分配速度,進而降低資源浪費率。
對于游戲玩家而言,這是個福音,尤其是對于非原生游戲和通過模擬器運行的游戲,第三代動態緩存可顯著提升游戲流暢度,帶來更穩定的幀率表現。
結合2nm工藝的能效長處,A20芯片有望在游戲性能方面取得顯著提升,同時維持較低的功耗水平。
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說到這里,依照蘋果的產品策略,A20芯片將在高端機型上首發,iPhone18 Pro、iPhone18 Pro Max以及首款折疊屏iPhone(可能被命名為iPhone Fold)將率先搭載A20 Pro芯片。
而基礎款iPhone18與定位輕薄的iPhone18 Air則可能配備標準版A20芯片,所以,大家對蘋果的芯片有什么期待嗎?一起來說說看吧。
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