在文章的開頭,我只想大呼一聲!等等黨,你贏了!
確實手機這個叼東西真不能興頭一熱就買,這樣只能讓自己很難受。。。因為發展真的太快了,講實話我是一個務實的數碼愛好者,談到處理器“你們不要笑,目前還認為驍龍8至尊”,但是時下直接看到一則消息主要是驍龍8 Gen5,感嘆這處理器發展確實太快了。
而驍龍8 Gen5這個芯片的定位是什么?毫無疑問直接拉滿,必須拉滿!拉之前直接大喊一聲你大你大賴!要問發布時間是11月26日“講道理。。。這波操作手機圈的各路真神品牌們估計又要卷起來了”。
具體數據是【單核3055、多核10460】
對于這個消息,我的感覺就是“高通現在開始玩刀法”,所謂刀法的精準讓8S系列更尷尬
說句真話,我對驍龍芯片確實不太了解“主要是因為這價格太貴了,老夫連飯都吃不起了,還買這么貴處理器的手機”,但雖然我不了解高通,不過話又說回來了,談高通給我印象最深的還是8+、8 Gen2、8 Gen3,因為這些命名如果是老高通粉絲有點云里霧里的
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所以說出我的理解8S就好比“智商稅”的新高度,給人感覺性能不錯,但真實體驗呢?你細品,你細品“這里我不想說好和不好”因為有句話叫“好中壞,壞中有好”,一個產品的升級自然是好的,但到底是簡單的迭代,還是超負荷的迭代,這并不是品牌能決定的事情,而是用戶的體驗來決定,所以我是不可能說“好壞,至于你們認為是廢話也好,真理也好,這都是你們自己的事情”
此刻,回到8 Gen5處理器,從ZOL科技網站曝光的消息,我們可以自然知悉這樣的處理器將會全面配備金屬中框,超聲波指紋和高等級防水“講實話,我也不知道這有什么好吹噓的”
在我看來就是簡簡單單手機自然的功能,不過如果要是能把自然功能做“精”做“強”,那么也未嘗不好,這就好比“真香旗艦”和“偽真香旗艦”絕對是兩個互相敵對的分水嶺,畢竟萬事萬物“基礎才是最重要,花里胡哨的體驗只能是一種升華”,因此從這一層面看,能感覺8 Gen5的手機有一種“接地氣的風格”但還是更關鍵的東西是“怎么做,做成什么樣。”
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對于手機品牌造機,在我印象中最深的就是一切為了省成本為終極目標,在一些消費者看不到的地方瘋狂閹割,或輕微閹割“反正總體不偏離閹割”,但現在高通似乎直接改變了玩法,就是用全新的處理器就必須要做到堆砌參數堆到位,這種強制頂配的思維,講實話在我來看就是未來手機“或許高端會更普及”,中端和性價比會逐漸退出主場“但這里的退出,并不是真退,如果你理解真退,那么就真大可不必”萬物相生永遠是一種程度問題,退就是比之前稍微少一些,但存在還是存在!
※確實,如果你對手機市場很了解的話,就一定知道2024年中期到2025年全年,旗艦固然很瘋狂,但性價和中端機則更瘋狂,甚至在這段時間內還出現了“旗艦中端機”看似攪局,實際福利,所以這一現象可能在8 Gen5的手機之后會逐漸減少,但存在還是會存在,望你們自知,這是來自我個人洞察的出來的觀點,你可以認為是廢話,但建議你好好討論,不然我直接頂你到最高處,讓你像小丑一樣給大家看。我有我的風格,無須別人指手畫腳,這就是我!
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但更讓我興奮的東西就是8 Gen5產品線逐漸開始了差異化的發展,還是來自ZOL的消息,一方面是頂配高刷配合頂配電池的性能旗艦,另一方面是小直屏配潛望長焦的影像頂配旗艦,兩條路走路,肯定是比一條腿走路來的效率高,但背后還杜絕的人性有一個問題“我全都要”在8 Gen5產品線幾乎是不可能發生的。畢竟一句俗話“魚和熊掌不可兼得也”以上是全部內容,下面直接睡覺!
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