張江芯片獨角獸，遞表港交所！

近日，據港交所披露，上海移芯通信科技股份有限公司（以下簡稱“移芯通信”）遞表港交所主板，中信建投國際為其獨家保薦人。

移芯通信成立于2017年2月，坐落于上海張江，是一家全球領先的蜂窩移動通信芯片設計企業，專注于蜂窩物聯網通信芯片及軟件的研發、設計與銷售，核心產品涵蓋NB-IoT、Cat.1bis等系列芯片。公司曾獲國家級專精特新“小巨人”企業、上海市重點服務獨角獸（潛力）企業、上海市科技小巨人企業等榮譽。

根據弗若斯特沙利文報告，以2024年出貨量計算，移芯通信在蜂窩通信芯片行業位于中國第一，全球第三。同時，公司也是業內首家實現集成基帶、射頻、PMIC、存儲及功率放大器等一體化設計的企業。

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“復旦系”創業

6輪融資超14億

移芯通信創始人劉石，是一位深耕通信領域十數載的技術老兵，擁有深厚的專業背景與完整的產業履歷。他于1997年取得復旦大學電子工程專業學士學位，隨后于2000年獲得同校電路與系統專業碩士學位，為其日后投身通信芯片領域奠定了堅實的技術基礎。

畢業后，劉石曾先后在華為、展訊以及被譽為芯片行業“黃埔軍校”的Marvell等通信與芯片知名企業任職。特別是在Marvell任職期間，作為手機芯片團隊的算法協議棧及系統架構高級總監，他深入參與了從底層技術研發到前端產品定義的完整流程，積累了通信芯片領域技術實現與產業化的關鍵經驗。

2017年2月，懷著“匯聚行業人才與技術，打造中國芯片自主力量”的初衷，劉石創立了移芯通信。

面對當時巨頭環伺的物聯網芯片市場，移芯通信選擇從細分領域切入，進行差異化競爭。團隊瞄準當時尚處于起步階段的新的國際技術標準分支，在缺乏成熟參考路徑的背景下，僅用不到一年時間，便基于3GPP R14標準成功流片超低功耗NB-IoT芯片EC616。該芯片憑借高工藝水平、低功耗和低成本，迅速成為行業標桿，并為公司后續發展奠定了堅實的產品基礎。

技術突破很快轉化為市場認可。NB-IoT系列芯片面世上市僅一年，移芯通信即在新增市場訂單中躍居第一，2021年單月銷售訂單突破400萬片，獲得海內外客戶廣泛認可。

如今，移芯通信已成為除了高通、海思、三星、MTK、展銳這些世界級大公司之外，極少數有能力獨立研發蜂窩通信芯片的公司，核心技術及IP全棧自研，涵蓋算法架構、射頻、基帶、SoC、協議棧軟件等環節。

資本層面，公司已通過六輪融資籌集超過14億元人民幣，股東陣容涵蓋知名產業投資機構、公募及私募基金、國家級基金和國有企業等。這些投資者不僅提供了財務支持，也帶來了戰略資源與行業洞察，助力公司實現研發與商業化的協同。

財務數據方面，2022年至2024年，移芯通信分別實現營業收入4.10億元、5.33億元和5.52億元，凈利潤從2022年的-0.98億元、2023年的-1.59億元逐步改善，于2024年成功扭虧為盈，實現凈利潤0.12億元。2025年1-6月，公司業績持續向好，實現營業收入3.37億元、凈利潤0.17億元。公司表示，前期虧損主要源于高額研發投入與銷售成本。

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全場景產品矩陣

構建競爭壁壘

隨著AI推動現實世界數字化轉型，“智聯萬物”正逐漸形成一張覆蓋廣泛的“神經網絡”。在這一過程中，如何實現更低成本、更低功耗、更可靠的數據傳輸，成為核心挑戰之一。而移芯通信深耕的蜂窩通信芯片領域，恰好精準切入這一需求痛點，成為支撐 “神經網絡” 穩定連接的關鍵基礎設施。

移芯通信產品以“極致低功耗”為核心競爭力，綜合了高集成度、低成本與高性能等特點，并根據其支持的蜂窩物聯網標準分為多個類別，為廣泛的市場需求提供解決方案。

• NB-IoT：適用于低數據速度、長距離及超低功耗應用，如智能表計、環境傳感器及智慧城市設備。

• 4G Cat.1bis：為需要語音支持的POS終端、資產追蹤、AI設備、可穿戴設備及物聯網設備等中速應用提供均衡的性能。

• 5G RedCap（精簡功能）/LTE Cat.4與5G eMBB（增強移動寬帶）：為需要速度及低延遲的聯網車輛、CPE設備及實時多媒體等工業物聯網應用量身定制。

自2019年推出首款NB-IoT產品以來，移芯通信持續豐富產品布局。目前，公司已形成十余款不同型號的產品組合，產品系列現包括用于NB-IoT的EC616、EC616S及EC626，以及用于Cat.1bis的EC618、EC716、EC718及EC718M，覆蓋蜂窩物聯網全場景應用。

扎實的產品力已轉化為明確的市場地位。在增長迅猛且競爭高度集中的全球蜂窩物聯網芯片市場中，移芯通信憑借其極具競爭力的產品組合確立了領先地位。

根據弗若斯特沙利文數據，2024年，公司的NB-IoT芯片出貨量達2630萬片，占據全球38.4%的市場份額；Cat.1bis芯片出貨量達6110萬片，全球市占率達22.7%，成為該細分市場的全球第二大參與者。

除直接銷售芯片外，移芯通信還通過技術授權、設計服務等模式拓展業務邊界，與全球半導體伙伴及客戶構建了協同關系。這種多元化的商業模式不僅拓展了收入來源，也增強了其在產業生態中的參與深度，助力公司從核心芯片供應商向系統級解決方案伙伴演進。

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從物聯網到“智聯萬物”的未來圖景

領先的市場地位不僅印證了其產品與技術路線的成功，也為移芯通信未來的戰略擴展奠定了堅實基礎。基于現有的市場優勢與客戶基礎，公司正積極推進多項面向未來的布局。

在產品上，公司即將推出的5G RedCap產品，在成本可控的前提下提升性能，而開發的5G eMBB產品也將把公司的領先地位擴展到高速傳輸應用領域；在場景上，通過聚焦端側AI推進Open CPU的能力，公司正逐步切入金融支付、車載T-Box、工業自動化等新興市場；在技術上，其布局已延伸至衛星通信領域，開始構建地面與衛星協同的連接能力。

隨著公司發展進入新階段，本次IPO募資將成為支撐其戰略推進的關鍵助力。相關資金計劃主要用于豐富產品組合、拓展下游應用、加強研發投入、提升品牌影響力及開拓海外市場。

從張江走出的這家芯片“小巨人”，憑借自主創新的技術底蘊與清晰的全場景產品戰略，已在全球蜂窩物聯網芯片市場躋身前列。以此次上市為契機，移芯通信有望進一步鞏固其在NB-IoT和Cat.1bis領域的領先優勢，加速推進5G與衛星通信的前沿布局，從而在“智聯萬物”的數字化浪潮中，扮演更為核心的賦能者角色。