沐曦股份開啟申購，將在科創板上市，募資凈額約39億元

12月5日，沐曦集成電路（上海）股份有限公司（下稱“沐曦股份”，SH:688802）在上海證券交易所開啟申購，將在科創板上市。

本次上市，沐曦股份的發行價為104.66元/股，發行數量為4010萬股股份，預計募資總額約為41.97億元，募資凈額約為38.99億元。

據貝多商業&貝多財經了解，沐曦股份于2025年6月30日遞交招股書，報考在上海證券交易所科創板上市，計劃募資約39.04億元。

其中，24.59億元將用于新型高性能通用GPU研發及產業化項目，4.53億元用于新一代人工智能推理GPU研發及產業化項目，9.91億元用于面向前沿領域及新興應用場景的高性能GPU技術研發項目。

據招股書介紹，沐曦股份致力于自主研發全棧高性能GPU芯片及計算平臺，主營業務是研發、設計和銷售應用于人工智能訓練和推理、通用計算與圖形渲染領域的全棧GPU產品，并圍繞GPU芯片提供配套的軟件棧與計算平臺。

2022年、2023年和2024年度以及2025年第一季度，沐曦股份的營收分別約為42.64萬元、5302.12萬元、7.43億元和3.20億元，凈虧損分別約7.77億元、8.71億元、14.09億元和-2.33億元，扣非后凈利潤分別約-7.84億元、-8.90億元、-10.44億元和-2.19億元。

經審閱，沐曦股份2025年上半年的營收約為9.15億元，較2024年同期的1.81億元增長404.51%；凈利潤約為-1.86億元，2024年同期約為-5.13億元；扣非后凈利潤約為-2.02億元，2024年同期約為-4.99億元。

招股書顯示，沐曦股份多名高管出身于美國半導體跨國公司——AMD（中文名“超威半導體”）。其中，沐曦股份董事長兼總經理陳維良曾于2007年1月至2020年8月任超威半導體（上海）有限公司高級總監。

同時，沐曦股份董事、副總經理、首席技術官（CTO）彭莉曾于2007年7月至2020年9月任超威半導體企業院士，沐曦股份董事、副總經理、首席技術官楊建曾于2007年1月至2019年11月任超威半導體企業院士。

另外，楊建還曾于2019年11月至2020年3月任上海華為技術有限公司（華為旗下）架構師，2020年4月至2020年9月任海思技術有限公司（華為旗下）架構師。直至2020年9月，楊建才加入沐曦股份。

天眼查App信息顯示，沐曦股份成立于2020年9月，于2025年1月改制為股份有限公司。目前，該公司的注冊資本為3.6億元，法定代表人為陳維良，主要股東包括上海驕邁、陳維良等。

本次上市前，上海驕邁為沐曦股份的控股股東，直接持股13.30%，上海曦驥、陳維良分別控制5.59%、4.05%，上海驕邁、上海曦驥的執行事務合伙人均為陳維良。據此，陳維良合計控制沐曦股份22.94%的股權，為該公司實際控制人。