上海
微軟正與博通商討設(shè)計未來定制芯片，這一舉動可能意味著微軟將把相關(guān)業(yè)務(wù)從現(xiàn)有供應(yīng)商Marvell轉(zhuǎn)移至博通。此舉凸顯出科技巨頭在人工智能熱潮下加速擺脫對英偉達(dá)依賴的戰(zhàn)略布局。
12月5日，據(jù)科技媒體The Information報道，一位參與討論的知情人士透露，微軟與博通雙方正在就定制芯片設(shè)計展開談判。若合作達(dá)成，博通將取代Marvell成為微軟在定制芯片領(lǐng)域的新合作伙伴。
報道稱，這筆潛在交易正值各大科技巨頭競相獲取更多半導(dǎo)體以擴充AI產(chǎn)品線之際。
博通被視為最有能力挑戰(zhàn)英偉達(dá)半導(dǎo)體市場主導(dǎo)地位的競爭對手。該公司在定制芯片領(lǐng)域的布局與CEO陳福陽偏好大型交易及果斷管理風(fēng)格密不可分。
這一合作洽談反映出定制芯片市場競爭正在升溫，各芯片制造商正積極爭奪科技巨頭訂單。
定制芯片需求激增
報道稱，隨著微軟等公司加速推進(jìn)AI產(chǎn)品開發(fā)，定制芯片需求急劇攀升。目前英偉達(dá)在半導(dǎo)體市場占據(jù)主導(dǎo)地位，但科技公司正尋求多元化芯片供應(yīng)鏈，以降低對單一供應(yīng)商的依賴。
定制芯片能夠針對特定AI工作負(fù)載進(jìn)行優(yōu)化，為科技公司提供性能和成本優(yōu)勢。這促使微軟、Meta等巨頭紛紛加大在定制芯片領(lǐng)域的投入。據(jù)三位參與開發(fā)的知情人士稱，Meta計劃于2027年推出這款芯片。
報道同時也指出，這一合作也反映出定制芯片市場的競爭正在加劇。據(jù)兩位參與談判的知情人士透露，Marvell近期為爭取Meta更多業(yè)務(wù)，已采取免除部分前期工程設(shè)計費用的策略。
博通憑借技術(shù)實力和規(guī)模優(yōu)勢，正在這場競爭中爭取更大市場份額。該公司被市場視為能夠與英偉達(dá)抗衡的主要競爭者。
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