擬上市嘉立創發布高端新品，重塑電子制造新格局

在2025電子半導體產業創新發展大會暨國際電子電路（大灣區）展覽會上，深圳嘉立創科技集團股份有限公司（以下簡稱“嘉立創”）攜其最新技術成果——64層超高層PCB與HDI板兩大高端技術亮相，成為全場矚目的焦點。此次展會，嘉立創通過發布高端新品，展示了其在電子制造領域的深厚積累，展現了在高端電子制造領域的技術實力。

突破技術壁壘，滿足高端需求

嘉立創此次發布的64層超高層PCB，標志著其在高端PCB制造領域取得了重大突破。這款產品不僅實現了規?；慨a，更在板厚、厚徑比、線路精度等關鍵指標上達到了行業領先水平。據介紹，嘉立創的64層超高層PCB板厚最高可達5.0mm，厚徑比高達20:1，可滿足復雜電路集成與高密度布線的嚴苛需求。最小線寬線距精確至3.5mil，并全面采用Tg170高耐溫基材，在信號完整性、散熱性能方面與結構穩定性方面具有突出表現。

與此同時，嘉立創即將推出的1至3階HDI板服務，同樣引人注目。該服務通過激光成孔工藝，將最小孔徑精準控制在0.075毫米，僅相當于一根普通頭發絲的粗細，滿足了智能手機、可穿戴設備等高端電子產品“更輕薄、高集成”的設計需求。HDI板選用生益科技的S1000-2M高性能板材，有效降低了信號傳輸損耗，提升了產品的穩定性和高速數據處理能力。

技術創新驅動，效率與質量并重

嘉立創之所以能夠在高端電子制造領域取得如此成就，離不開其持續的技術創新和對生產效率的極致追求。面對傳統PCB打樣周期長、成本高的問題，嘉立創自主研發了PCB智能拼板算法，通過智能分析海量訂單，實現訂單的精準拼合，從而大幅提升了材料利用率和生產效率。據介紹，嘉立創目前平均每日接收全球超2萬份PCB打樣訂單，出貨周期縮短至最快12小時，打樣成本從過去的數千元顯著降低至幾十元量級。

這種以技術創新驅動的生產模式，不僅讓嘉立創在效率上占據了絕對優勢，更在質量上贏得了客戶的信賴。通過全流程數字化、可視化與智能化的管理體系，嘉立創確保了每一個生產環節的精準可控，從而實現了生產效率和產品質量的極致平衡。

嘉立創深知技術創新對于企業發展的重要性，因此在研發方面持續投入大量資源。招股書顯示，2022年至2024年，嘉立創的研發費用分別為23,862.81萬元、29,967.94萬元和32,880.66萬元，占營業收入的比例呈逐年增長趨勢。這些投入不僅支持了嘉立創在高端PCB和HDI板領域的技術突破，還推動了公司在智能制造、工業軟件等領域的持續創新。

反響熱烈，未來可期

隨著全球AI算力基礎設施建設的加速推進，對高層數、高密度、高性能PCB的需求持續增長。嘉立創的超高層PCB和HDI板服務，正好契合了這一市場需求，為高端電子研發與制造提供了兼具性能、速度和成本優勢的解決方案。

據最新招股書顯示，2022年至2024年，嘉立創的營業收入和凈利潤均保持了穩健增長態勢。具體數據為，公司營業收入分別為 638,719.10萬元、674,799.74萬元 和 799,959.27萬元，歸屬于母公司股東的凈利潤分別為 57,262.00萬元、73,846.47萬元 和 99,832.60萬元。最近三年復合增長率分別達到11.91%，。這一成績，離不開嘉立創在技術創新和市場拓展方面的不斷努力。未來，隨著高端電子市場的持續擴大和新興產業的快速發展，嘉立創有望迎來更加廣闊的增長空間。

嘉立創此次在展會上的亮眼表現，展示了其在高端電子制造領域的技術實力和市場潛力，更為中國制造業應對個性化、快周期市場需求提供了成功范式。通過持續的技術創新和效率提升，嘉立創正逐步成為全球電子制造領域的重要力量。未來，嘉立創將繼續為全球硬件創新者提供更加堅實可靠的技術基座。