1月27日,創(chuàng)業(yè)板上市公司銅冠銅箔(SZ301217)發(fā)布2025年度業(yè)績預告,預計2025年歸屬于上市公司股東的凈利潤為5500萬元至7500萬元,上年同期為虧損15634.49萬元;扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤為4500萬元至6500萬元,上年同期虧損18079.26萬元,經(jīng)營狀況得到改善。
對于業(yè)績變動原因,公司表示,2025年,公司擴建項目產(chǎn)能持續(xù)釋放,高頻高速銅箔呈現(xiàn)供不應求態(tài)勢,銷量實現(xiàn)較快增長。公司高頻高速銅箔等高附加值產(chǎn)品銷量占比提升,帶動加工費收入增長。同時公司運營效率與管理水平提升,成本有效壓降,毛利率回升。
2025年預計將扭虧
銅冠銅箔是國內(nèi)高性能電子銅箔領(lǐng)軍企業(yè)之一,核心產(chǎn)品聚焦PCB銅箔與鋰電池銅箔。其中,PCB銅箔是制造覆銅板(CCL)、印制電路板(PCB)的主要原材料,覆銅板、印制電路板是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎材料,終端應用于通信、計算機、消費電子和汽車電子等領(lǐng)域。
鋰電池銅箔是鋰電池制造中的重要基礎材料之一,公司產(chǎn)品主要為動力電池用鋰電池銅箔、數(shù)碼電子產(chǎn)品用鋰電池銅箔、儲能用鋰電池銅箔,最終應用在新能源汽車、電動自行車、3C數(shù)碼產(chǎn)品、儲能系統(tǒng)等領(lǐng)域。
公司2025年半年報指出,截至報告期末,公司擁有電子銅箔產(chǎn)品總產(chǎn)能為8萬噸/年。2025年業(yè)績預告披露,2025年公司生產(chǎn)各類銅箔產(chǎn)品合計約7.1萬噸,生產(chǎn)經(jīng)營活動有序開展,最終實現(xiàn)扭虧為盈。
具體來看,歸屬于上市公司股東的凈利潤預計為5500萬元至7500萬元,較上年同期的虧損15634.49萬元實現(xiàn)反轉(zhuǎn);扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤預計為4500萬元至6500萬元,同樣扭轉(zhuǎn)了上年同期18079.26萬元的虧損局面,盈利能力得到顯著提升。
據(jù)悉,公司盈利主要來自為客戶提供高性能電子銅箔產(chǎn)品的銷售收入與成本費用之間的差額。主要通過采購陰極銅、銅絲和硫酸等原材料,經(jīng)過溶銅、生箔、表面處理和分切包裝等生產(chǎn)工藝流程制成銅箔,公司采用直銷的方式將產(chǎn)品銷售給客戶。其中,陰極銅主要系向控股股東銅陵有色采購,供應穩(wěn)定,采購價格參照公開市場報價。
值得注意的是,業(yè)績增長背后仍存在一定經(jīng)營壓力。公司指出:“受銷售規(guī)模擴大及銅價上漲等因素影響,公司應收賬款規(guī)模增加,根據(jù)企業(yè)會計準則對應收類款項計提信用減值損失。”
高頻高速銅箔供不應求
公司表示,其2025年業(yè)績增長主要源于幾大原因。一是公司擴建項目產(chǎn)能持續(xù)釋放,高頻高速銅箔呈現(xiàn)供不應求態(tài)勢,銷量實現(xiàn)較快增長,且5μm(微米)及以下等高附加值鋰電銅箔銷量穩(wěn)步提升,帶動營業(yè)收入同比增長。
第二,報告期內(nèi),公司高頻高速銅箔等高附加值產(chǎn)品銷量占比提升,帶動加工費收入增長。同時公司持續(xù)深化降本增效,不斷提升運營效率與管理水平,相關(guān)成本有效壓降,產(chǎn)品毛利率實現(xiàn)回升。
據(jù)東莞證券預計,AI算力對銅箔提出更高要求,HVLP(極低輪廓銅箔)需求有望進一步加大。
這是因為信號在覆銅板傳輸過程中會產(chǎn)生“趨膚效應”,信號傳輸頻率越高,越趨向于覆銅板表面即銅箔表面?zhèn)鲗В舯砻娲植诙龋≧z)過大,則會導致傳輸路徑變長,加劇信號損耗程度。因此覆銅板要實現(xiàn)更低的信號損耗、更好的信號完整性,需要搭載粗糙度更低的銅箔。
分析師預計,隨著GPU(圖形處理器)、ASIC(專用集成電路)陣營新一代計算平臺加大對M8.5+覆銅板(覆銅板的一種高端性能等級標識)材料的應用,HVLP4(四代高附加值低輪廓銅箔)需求有望進一步加大,預計產(chǎn)品加工費有望進一步調(diào)漲。
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