2026年，AI服務器貴貴貴！

2026年，將是AI服務器系統(tǒng)級升級的關鍵窗口期。

摩根士丹利在最新研報中稱，AI服務器硬件正在經(jīng)歷一場由GPU和ASIC驅(qū)動的重大設計升級。2026年，英偉達即將推出的GB300、Vera Rubin平臺和Kyber架構，以及AMD的Helios服務器機架項目，都會帶來更高的計算能力和機柜密度。

與之匹配的，將是更有效的電源解決方案、標配的液冷散熱方案以及更高要求的PCB和高速互聯(lián)。這場系統(tǒng)級升級，也將讓2026 年的 AI 服務器迎來“不可估量的貴”。

01

AI服務器，需求爆發(fā)

AI服務器需求還在持續(xù)上升。

大摩預測，僅英偉達平臺，AI服務器機柜的需求就將從2025年的約2.8萬臺，在2026年躍升至至少6萬臺，實現(xiàn)超過一倍的增長。與此同時，AMD的Helios服務器機架項目（基于MI400系列）也獲得了良好進展，進一步加劇了市場對先進AI硬件的需求。

當前，英偉達Blackwell平臺，特別是GB200芯片，是當前AI服務器市場的核心驅(qū)動力。

到了2026年，AI硬件從H00/H200時代，轉(zhuǎn)向NVIDIA的GB200/300（Blackwell平臺）及后續(xù)的Vera Rubin（VR系列）平臺所驅(qū)動的新周期。

芯片功率不斷突破上限。從H100的700W TDP（TDP：散熱設計功耗），到B200的1000W，再到GB200的1200W，直至2026年下半年登場的Vera Rubin（VR200）平臺，其GPU最大TDP將飆升至2300W，而2026年末的VR200 NVL44 CPX 更是高達3700W。

隨著GPU功耗逼近4kW，傳統(tǒng)風冷方案徹底失效，液冷成為唯一可行路徑。英偉達已在GB200平臺中將液冷作為標準配置，并與主要OEM廠商聯(lián)合開發(fā)定制化冷板接口，確保熱量能高效傳導至冷卻回路。

此外，供電系統(tǒng)也面臨重構。主流服務器廠商正從12V VRM向48V直流母線遷移，以減少轉(zhuǎn)換損耗并提升電源響應速度。這些變化意味著未來的AI數(shù)據(jù)中心將不再僅僅是“放滿GPU的機房”，而是一個集電力、冷卻、信號傳輸于一體的復雜工程系統(tǒng)，其建設成本與運維難度將顯著上升。

這都是導致AI服務器 “變貴” 的原因。

02

AI服務器代工廠商，產(chǎn)能全開

隨著英偉達在下半年轉(zhuǎn)向Blackwell Ultra平臺的GB300／B300后，明年會再迎來迭代的Vera Rubin平臺所驅(qū)動的新周期。

從交付主體看，鴻海、廣達、緯創(chuàng)、緯穎四家具備NVIDIA Certified Systems認證資質(zhì)的ODM廠商，構成了當前GB200/GB300整機柜的主要供應方。其中，鴻海為首批完成GB200及GB300整機柜量產(chǎn)交付的廠商。

鴻海第三季度AI服務器機柜出貨季增幅度高達300%。整體來看，鴻海2025年AI服務器收入預計將超過1萬億新臺幣的目標，占據(jù)40%的市場份額。管理層預計GB200與GB300不會出現(xiàn)重大過渡問題，并表示GB300將在2025年下半年主導出貨。

近期，廣達、緯創(chuàng)及緯穎11月營收齊創(chuàng)單月歷史新高。廣達、緯穎營收分別達1929.47億元及968.85億元新臺幣，環(huán)比增幅分別為11.4%和6.2%。最新數(shù)據(jù)顯示，緯創(chuàng)表現(xiàn)最為突出，11月合并營收沖上2806.24億元新臺幣，環(huán)比增51.6%，同比增幅更高達194.6%。

大摩預計，11月單月GB200出貨量為5500柜，較10月成長29%。其中廣達出貨1000-1100柜、緯創(chuàng)1200-1300柜、鴻海約2600柜。

從2025年度GB200、GB300機架服務器各ODM廠出貨的市場占比來看，鴻海占過半的市場份額，高達52%；緯創(chuàng)約占 21%；廣達占約 19%；就產(chǎn)品別來看，GB200占比高達81%，GB300則約 19%。

分析預期，隨著英偉達新款GB300架構AI服務器進入出貨旺季，三家廠商本季業(yè)績有望齊創(chuàng)新高，推動全年營收交出至少年增五成以上的優(yōu)異成績。

03

產(chǎn)業(yè)鏈升級

今年9月下旬，英偉達GB300 AI服務器出貨。到了2026年下半年，Vera Rubin系列出貨，其中包括電源、散熱設計均與GB系列不同，這對于零組件廠來說是出貨重新洗牌的機會，也帶動了整個產(chǎn)業(yè)鏈的升級。

電源

隨著AI 工作負載呈指數(shù)級增長，數(shù)據(jù)中心的功率需求也隨之激增。以搭載NVIDIA GB200 NVL72 或 GB300 NVL72 的設備為例，需配備多達 8 個電源架為 MGX 計算及交換機架供電。若沿用 54V 直流配電，在兆瓦級功率需求下，Kyber 電源架將占用高達 64U 的機架空間，導致計算設備無安裝空間。而在 2025 年 GTC 大會上，NVIDIA 展示的 800V 邊車方案，可在單個 Kyber 機架內(nèi)為 576 個 Rubin Ultra GPU 供電；另一種替代方案則是為每個計算機架配置專用電源架。

傳統(tǒng)的54V 機架內(nèi)配電系統(tǒng)專為千瓦級機架設計，已無法滿足現(xiàn)代 AI 工廠中兆瓦級機架的供電需求。英偉達正將其電源供應策略提升至全新戰(zhàn)略高度，通過下一代Kyber平臺，將技術護城河從芯片算力延伸至整個數(shù)據(jù)中心的電力架構，意圖定義未來AI工廠的標準。

英偉達的AI服務器電源戰(zhàn)略“Kyber”正雙線推進，其量產(chǎn)目標設定在2026年底前，早于市場普遍預期的2027年。

據(jù)天風國際證券分析師郭明錤分析，Kyber項目的參考設計范疇已顯著擴展，不再局限于GPU與機柜層級，而是將整個數(shù)據(jù)中心的供電與基礎設施納入規(guī)劃，包括800 VDC/HVDC配電和固態(tài)變壓器（SST）的應用。也就是說，自Kyber世代起，電源架構的重要性在英偉達內(nèi)部已提升至與半導體同等的戰(zhàn)略地位。

據(jù)大摩預測，到2027年，為Rubin Ultra機柜（采用Kyber架構）設計的電源解決方案，其單機柜價值將是當前GB200服務器機柜的10倍以上。同時，到2027年，AI服務器機柜中每瓦功耗對應的電源方案價值，也將比現(xiàn)階段翻倍。

散熱

隨著數(shù)據(jù)中心CPU和GPU性能的不斷提升，其功耗也隨之激增，散熱成本上漲的趨勢非常明顯。

英偉達的液冷技術路線呈現(xiàn)清晰的漸進式升級特征。早期GB200采用單板單向冷板+風冷組合方案，冷板覆蓋CPU、GPU等高溫區(qū)，風冷負責電源等低溫部件。新一代GB300全面升級為全冷板液冷方案，可穩(wěn)定應對1400瓦散熱需求。面向未來Rubin芯片的超高功耗場景，英偉達已布局兩相冷板液冷與靜默式（浸沒式）液冷耦合方案。

具體來看，英偉達GB300 NVL72機架級AI系統(tǒng)，單單是液冷散熱組件的價值就高達49860美元（約合人民幣近36萬元），這已經(jīng)比GB200 NVL72系統(tǒng)高了大約20％。

有數(shù)據(jù)表明，下一代Vera Rubin NVL144平臺的散熱總價將更高。隨著計算托架和交換機托架的冷卻需求進一步增加，預計每個機柜的冷卻組件總價值將增長17%，達到約55710美元（約合人民幣近40萬元），其中為交換機托架設計的冷卻模塊預計價值將顯著增長67%。

高端PCB

AI服務器等硬件升級推動高端PCB需求激增。每一次GPU迭代，都伴隨著對PCB層數(shù)、材料等級和尺寸的更高要求。

當前，隨著服務器功能的增強和算力的提升，在一些功能板卡上，例如BMC（基板管理控制器）板卡、網(wǎng)卡以及PoE（以太網(wǎng)供電）卡上的用量都有所增加。在迭代趨勢方面，PCB的層數(shù)正向更高端發(fā)展，目前普遍已經(jīng)達到44至46層。

高端PCB正展現(xiàn)出巨大需求潛力。Prismark數(shù)據(jù)顯示，2025Q1全球PCB市場規(guī)模同比增長6.8%，其中高端HDI板和18層以上高多層板需求增速分別達14.2%和18.5%。目前，包括東山精密、滬電股份等在內(nèi)的頭部廠商正將新增產(chǎn)能傾斜至18層以上的高端品類。

更關鍵的是，PCB 產(chǎn)品的迭代不僅僅是數(shù)量層級的提升，更是價格的翻倍式增長，這將直接體現(xiàn)在利潤的大幅增加上。例如，從400G升級到800G或1.6T，PCB的價格不是增長20%或30%，而是成倍增長。

滬電股份表示，AI仍然是當前確定性最強的需求。從海外資本開支預期可看到云計算廠商正在爭相在 AI 基礎設施布局，2025 年 META、谷歌、微軟、亞馬遜資本開支分別同比增加 60%、43%、45%、20%，AI 服務器從以往的14~24 層提升至 20~30 層，交換機提升至 38~46 層，部分產(chǎn)品還會引入 HDI 工藝，行業(yè)附加值有望增長。

04

金主已備好“黃金”

云廠商們已經(jīng)做好了準備。在AI服務器需求增長與成本升級的情況下，全球主要的八大CSPs資本支出持續(xù)擴大，為“變貴”的AI服務器提供了需求支撐。

TrendForce集邦咨詢將2025年全球八大主要CSPs資本支出(CapEx)總額年增率從原本的61%，上修至65%。預期2026年CSPs仍將維持積極的投資節(jié)奏，合計資本支出將進一步推升至6,000億美元以上，年增來到40%，展現(xiàn)出AI基礎建設的長期成長潛能。

這里統(tǒng)計的八大CSPs包含谷歌、AWS、Meta、微軟、Oracle（甲骨文）、騰訊、阿里、百度。面對 AI 數(shù)據(jù)和云端需求的激增，谷歌把 2025 年的資本支出上調(diào)到 910-930 億美元；Meta 亦上修 2025 年資本支出至 700-720 億美元，并指出 2026 年還將顯著成長；Amazon（亞馬遜）則調(diào)升 2025 年資本支出預估至 1250 億美元。

2026年，AI服務器會變得不可估量的貴。從GPU功耗突破到液冷、供電、PCB 的全鏈條升級，再到代工廠產(chǎn)能與成本的同步提升，每一環(huán)都在推高最終價格；而CSPs的持續(xù)投入，又讓這場 貴價升級”有了堅實的需求基礎。