【看新股】三環(huán)集團港股IPO：電子材料龍頭布局A+H，近年來營收利潤持續(xù)增長

2025年12月5日，三環(huán)集團正式向香港聯(lián)合交易所遞交招股書，擬在香港主板掛牌上市，中國銀河國際擔任本次發(fā)行的獨家保薦人。

三環(huán)集團近幾年經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)步增長，2025年前三季度營業(yè)收入、利潤同比漲幅均超過20%，毛利率維持在40%左右。2025年三季度末，公司現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物合計達42.99億元，結(jié)合借款、應付賬款及其他應付款等來看，公司現(xiàn)金流較為充裕。

三環(huán)集團于2014年12月在深交所創(chuàng)業(yè)板上市，A股總市值超過860億元，上市以來股利支付率保持在30%以上。截至招股書披露，張萬鎮(zhèn)合計持有36.47%的投票權(quán)，為公司控股股東。

電子元件躍升至營收主力

三環(huán)集團核心業(yè)務聚焦電子及陶瓷材料、電子組件、通信器件、設(shè)備組件四大類產(chǎn)品，產(chǎn)品應用于各類終端設(shè)備及基礎(chǔ)設(shè)施，包括汽車、手機、數(shù)據(jù)中心、基站等。

圖1：三環(huán)集團業(yè)務介紹

資料顯示，公司在全球運營10個生產(chǎn)基地，包括潮州、南充、德陽、德國、泰國等，形成覆蓋全球的產(chǎn)銷網(wǎng)絡(luò)。按2024年收入計，氧化鋁陶瓷基板、陶瓷插芯及套筒及SOFC隔膜片全球市占率位居第一。其中，氧化鋁陶瓷基板全球市占率超50%，陶瓷插芯及套筒的全球市場份額超70%，晶振封裝用陶瓷封裝基座市占率約40%。

招股書顯示，三環(huán)集團所在的行業(yè)及市場，其需求增長由技術(shù)迭代及應用升級所推動，這使得高端化被動組件的需求持續(xù)攀升，公司收入逐年上升。

近年來，公司的電子元件業(yè)務占比持續(xù)提升，從2022年的16.2%增至2025年前三季度的36.1%，成為核心收入支柱之一；通信器件、電子及陶瓷材料的收入占比在2025年前三季度分別為30%、21.5%，有波動下滑趨勢。

圖2：三環(huán)集團收入結(jié)構(gòu)

然而，從平均售價來看，電子元件、通信器件的平均售價呈波動下滑趨勢。而電子及陶瓷材料的價格漲幅顯著，2025年前三季度每單位平均售價達803.3元，較2022年的440.9元大幅上升。

營收利潤持續(xù)增長，現(xiàn)金流相對充裕

數(shù)據(jù)顯示，三環(huán)集團近年經(jīng)營業(yè)績呈現(xiàn)穩(wěn)步增長態(tài)勢。2022年至2024年，公司營業(yè)收入從50.89億元增至72.66億元；年內(nèi)凈利潤從15.06億元增長至21.9億元。

2025年前三季度，增長勢頭延續(xù)，實現(xiàn)營業(yè)收入64.21億元，同比增長20.7%，期內(nèi)凈利潤19.58億元，同比增長22.1%。

圖3：三環(huán)集團財務數(shù)據(jù)

公司毛利率相對穩(wěn)定，2022年至2024年分別為41.3%、37.9%、40.9%，2025年前三季度約40.1%。

分析發(fā)現(xiàn)，隨著收入增長，公司的應收賬款快速增長。截至2025年三季度末，公司應收賬款余額達20.36億元，較2022年末增長超70%，占流動資產(chǎn)比例從9.3%升至14.6%。

2025年三季度末，公司現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物合計達42.99億元，短期借款約5.41億元，應付賬款及其他應付款約22.33億元；長期借款約2.5億元，整體來看現(xiàn)金流狀況較為充裕。

A股市值超860億元

三環(huán)集團于2014年12月在深交所創(chuàng)業(yè)板上市，截至2025年12月10日，公司A股總市值超過860億元，較上市初期實現(xiàn)大幅增長。上市以來，公司累計現(xiàn)金分紅超48億元，股利支付率保持在30%以上，2024年度現(xiàn)金分紅占當年歸母凈利潤比例超33.2%。

截至招股書披露，張萬鎮(zhèn)直接持股三環(huán)集團2.80%，并且通過控制三江投資持有公司33.67%的股份，合計持有36.47%的投票權(quán)，為公司控股股東。其余股東包括香港中央結(jié)算有限公司、中國證券金融股份有限公司等機構(gòu)投資者及流通股東，合計持股63.53%。

圖4：三環(huán)集團股權(quán)結(jié)構(gòu)

本次港股IPO募集資金將主要用于四大方向：一是投資于海外新建擴建項目以及自動化建設(shè)，包括燃料電池項目擴建、高精度壓電式微點膠系統(tǒng)項目擴建、數(shù)據(jù)中心相關(guān)電子組件項目建設(shè)、通信器件項目擴建；二是用于技術(shù)迭代和材料創(chuàng)新；三是用于營運資金及其他一般企業(yè)用途。

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（文章序列號：1998331944638746624/PLH）