荷蘭學者再放狠話：只要我們再卡住一臺光刻機，中國十年研發全白干，他們連反擊資格都沒有

當荷蘭分析師在鏡頭前淡淡拋出這種話：把半導體競爭歸結為“卡住一臺光刻機就能把對手打回十年以前”，那種傲慢不是學術上的嚴謹論斷，而更像帝國心態的外化：技術統治＝話語權，工具掌控＝對他國發展資格的裁判。

最近圍繞ASML、荷蘭乃至西方對華出口管控的討論，再一次將這種傲慢暴露在陽光下。荷蘭與美國的出口限制確實對中國高端芯片制造帶來沉重影響，但把事情講得像一臺機器就能徹底“封殺”一個國家的創新，只會低估對手，也高估工具本身的不可替代性。

近幾年，圍繞ASML及其光刻機的出口管控，一再被拿來作為限制中國先進制程的核心手段。媒體與分析人士時常用“壟斷”“卡脖子”“十年之內無法追趕”這樣的字眼來描述局勢，話語里帶著明顯的優越感：掌握工具就掌握規則，掌握規則就能決定別人能不能“趕上”。

部分評論甚至把問題簡單化成“把關鍵設備收起，中國只能原地踏步”。這種論調對國內讀者聽起來刺耳，但也提醒我們：差距清晰可見，外部壓力確實是真實而嚴峻的挑戰。

不過，把復雜的產業競爭還原為“阻擋一臺機器”的零和博弈，既不現實，也短視。技術鏈條極長：光刻只是其中一環；人才培養、材料、關鍵零部件、工藝整合、產業政策、市場規模和供應鏈韌性，都是決定長期競爭力的要素。把未來賭到“你缺一臺機器就必敗”上，這既是對對手的輕視，也是對自身脆弱性的自負。

我們承認現實：在極紫外（EUV）光刻機和頂尖光學、真空腔、光源等方面，中國企業距離ASML、Nikon等確有差距，這不是一句漂亮話就能抹去的事實。外部限制確實會在短期對高端先進制程造成阻礙。

但現實也遠比“卡住一臺機器就能讓中國十年白干”復雜。近兩年中國在光刻與配套工藝上的投入與進展，已經不再是舊時期那種“空有口號”的狀態。地方與國家層面的巨額投入、產業鏈上下游協同、以及本土企業的突破性試驗，開始在若干關鍵點上顯現成效：

國產DUV/浸入式光刻機試驗進入產業測試階段——國內初創與國企在中低端至中端DUV設備上取得了實測進展，有報道稱部分28nm級別的DUV浸入式機型已在廠內測試并向量產邁進。雖然與世界頂級設備在穩定性與良率上仍有差距，但可替代性正在增強。

機構與企業組織化推進“替代路徑”——在國家和地方支持下，圍繞光刻關鍵組件、光源、真空系統、光學元件等環節的攻關資金與人才投入在加速，目標不僅僅是“學會一臺機”，而是把整條鏈路一環一環突破，從而降低被單點控制的脆弱性。多方媒體和產業追蹤顯示，圍繞光刻的產業化推進已有新公司分拆與商業化試驗案例。

新公司與組織出現，聚焦商業化落地——比如由國內老牌裝備企業衍生出的新單位，試圖以更靈活的商業化路徑將研發成果更快地推向晶圓廠測試與迭代，這種“分拆+市場化”的做法，有望縮短從實驗室到工廠的時間差。

這些事實表明，中國并沒有坐以待斃，而是在用“補短板、補零部件、補工藝、補體系”四輪驅動的思路來對沖外部封鎖。說得更直白一些：別人以為把門關上就萬事大吉，但中國已經在門后建造另外一條通路。

要“狠狠打臉”那種傲慢，最有說服力的不是口頭回擊，而是具體到人的名字、企業和項目的突破：點名哪些單位實現了關鍵零部件國產化、誰的DUV設備已經進入試產、哪家企業在光刻相關專利布局上實現了突破、以及哪些晶圓廠開始驗證國產設備——這些事實會比一句“我們會趕上”更難被對方輕視。

當前可以點名的關鍵參與者（媒體與產業追蹤已多次報道）包括：上海微電子設備（SMEE）及其衍生單位、若干本土初創（參與DUV/浸入式推進的公司與團隊）、以及國內晶圓廠如中芯國際等正在進行的測試與適配工作。正是這些具體主體的攻關，才構成了從“能不能造出一臺”到“能不能在工廠穩定量產”的轉變。

外部壓力與技術封鎖是真實存在的戰略武器，荷蘭學者的那種斷言反映了對這種武器的信心——但把科技競爭想成“誰先把對手打趴誰就贏”的拳腳博弈，是對技術演進的誤讀。歷史告訴我們：任何依賴單點優勢的體系，遲早會被對手通過多線并進與產業化推進所蠶食。

承認差距，但不要恐慌；指出外部優勢，但也要看到對手的補刀與自我革命。未來十年，不會被一臺機器徹底決定；會被誰能把更多要素（人才、材料、零部件、資金、市場）系統化整合并使之在工廠里穩定運行而決定。荷蘭的傲慢值得警惕，中國的底氣需要用事實去支撐——而這些事實，正在一點一點變成現實。

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