這場芯片行業專場沙龍來了 5個前沿項目登場

《科創板日報》12月12日訊（記者 陳俊清）由《科創板日報》聯合紫竹創業孵化器舉辦的“新質生產力行業沙龍——集成電路專場”，今日（12月12日）下午在上海閔行區圓滿落幕。

本次活動吸引了多方重磅參與，其中在路演環節，5個前沿集成電路優質項目集中亮相，分別為“壓電MEMS/高端半導體設備模塊工藝平臺及創新器件解決方案商”、“先進制程高端工藝的IP及EDA工具”、“第三代半導體碳化硅以及IGBT功率芯片”、“基于微機電鑄造技術的晶圓級厚金屬應用方案技術”、“AI綠色能源驅動器芯片”。

上海集成電路產業投資基金、紫竹小苗基金、紫竹科投基金、君信資本、容億投資、和利資本等投資機構代表參加上述沙龍。此外，南芯科技、元禾控股、上海國際集團國和基金等上市企業與投資機構代表趕赴現場，圍繞集成電路產業發展動態、企業成長路徑等議題進行深入交流，碰撞出思想火花。

科創生態構建與集成電路發展新機遇

財聯社編委、《科創板日報》總編輯徐杰在致辭時表示，在當前科創大時代，構建生態至關重要，需要企業、投資機構、媒體及園區等多方共同參與。作為連接各方的重要紐帶，《科創板日報》積極發揮作用，加快科創信息的流動與傳播，推動一級與二級市場、科技企業與金融機構、產業與資本之間實現高頻互動與交流，從而迸發更多創新火花。

徐杰表示，通過構建體系化的媒體傳播矩陣與數據產品（如：企業創新力評測、融資概率預測等），舉辦中國科創領袖峰會暨科創板開市周年峰會、中國科創大會與系列產業沙龍，以及開展品牌發布、投融資對接、投資者交流等多元化服務，《科創板日報》正致力于陪伴科創企業從創業到上市的全周期成長，構建服務于整個科創生態的主陣地。

紫竹創業孵化器總經理丁嘉敏在致辭時表示，紫竹高新區歷經20多年發展所形成的新面貌，已成為“宜居、宜業、宜游、宜養、宜創”的綜合性科創社區。紫竹創業孵化器正積極推動“三個融通”，即：投資與孵化融通、跨地域融通、產業跨界融通，以構建更富活力的創新能量場。

丁嘉敏表示，紫竹創業孵化器擁有毗鄰高校、國家重點實驗室及總部研發機構的獨特優勢，始終致力于服務高能級研發人群與創新主體。“期待與各界伙伴深化合作，共同將高新區打造為技術、資本與產業深度融通的高質量發展平臺，為上海及長三角的科創事業貢獻力量。”

上海科技成果轉化促進會會長、九三上海制造專委會主任唐石青在致辭時表示，上海首批科創板上市企業中不少來自集成電路產業，是促進會長期的服務對象。

唐石青表示，無論是從長期科技管理工作的角度，還是從目前促進科技成果轉化的角色出發，創業者與投資者都是“一股最勇敢的力量”，“正是他們的努力，創造了許多的經濟奇跡。希望投資人能以更大的胸懷支持中國集成電路行業，助力相關企業取得更好發展”。

前沿項目集中亮相 硬核科技突破引關注

在路演環節，各項目代表緊扣集成電路行業前沿趨勢，依次詳細介紹了各項目在技術攻關、市場應用等方面的最新突破與階段性成果。

具體來看，“壓電MEMS/高端半導體設備模塊工藝平臺及創新器件解決方案商”項目團隊共95人，研發和工藝人員占比80%以上。其主營壓電MEMS傳感器執行器芯片與高端半導體設備模塊與芯片的研制與銷售，擁有國內首條8英寸壓電MEMS晶圓專用工藝線，工藝能力800片晶圓/月。

該項目圍繞新興MEMS藍海市場與高端半導體設備關鍵模塊方向進行研發與產業化。據Yole預測，芯片揚聲器是所有MEMS芯片中唯一正在快速起量的品類。而芯片揚聲器也是該項目所在團隊的主要產品之一，其于今年7月開始小批量供貨，具備小電壓驅動、體積小的特點。

其另一個主要產品壓電MEMS主動散熱芯片則有望突破傳統主動散熱體積瓶頸，可嵌入智能手機、智能眼鏡等終端設備，解決AI端側設備高發熱難題，正配合客戶進行可靠性試驗，預計明年正式發布。

在高端半導體設備模塊領域，該公司光強測量部件多種不同規格產品已實現量產并出貨，測距傳感芯片一代產品多個已實現量產并出貨。

對于中長期發展規劃，該團隊負責人表示，面向國家與客戶需求，將根據訂單情況，進行相應的擴產。

“第三代半導體碳化硅以及IGBT功率芯片”項目成立于2025年3月，主要產品為第三代半導體碳化硅以及IGBT功率芯片。雖成立時間較短，但該項目核心團隊擁有超過30年功率芯片設計經驗及電源系統開發能力，曾任職于英飛凌、恩智浦、安森美、國際商業機器公司等。

據介紹，為應對全球供應鏈重組的趨勢，該項目將建立兩套獨立的營運模式，專門為國內外客戶提供采購與出貨服務。

商業化進展方面，該項目碳化硅650V/1200V/1700V/2200V/3300V；IGBT 650V/1200V；晶圓、器件、模塊已量產接單，在光伏、儲能、充電樁、新能源車及工業服務器等領域應用，已陸續接單出貨。

對于當前全球市場情況，該項目負責人表示，中國碳化硅MOSFET芯片制作工藝，還需1.5至3年時間追趕上國際大廠。“目前公司主要競爭者是ST、Infineon、onsemi、Rohm等國際大廠，大廠毛利率在45%以上，公司SiC/IGBT產品取代國際大廠市場，成長空間大。”

微制造與綠色驅動并進 拓展集成電路應用新邊界

模具與壓鑄是各行業制造機械部件的重要技術。一般模具的加工精度可以到一絲(即10微米)。模具一般用于數毫米至數米器件的壓鑄成型。“基于微機電鑄造技術的晶圓級厚金屬應用方案技術”項目則基于半導體技術，開發了一種以硅片作為模具的壓鑄成型技術，可用于尺寸只有幾十微米（最小可到2絲）金屬結構的壓鑄成型。

據介紹，該項技術可用于芯片式線圈、射頻濾波器、微保險等幾十到幾百微米尺度復雜金屬結構器件的批量式制造。目前有多款基于這項技術的產品在進入客戶導入。

當前，機器人、新能源汽車、人工智能數據中心等快速發展，推動了以高壓驅動、驅動模塊為代表的高壓功率集成電路與半導體產品的需求增長。高壓柵極驅動技術、高壓隔離技術發展需求進一步提升。

面對目前龐大的市場需求，“AI綠色能源驅動器芯片”項目聚焦驅動技術領域形成專精特新布局，擁有高壓驅動、驅動模塊兩大產品系列。高壓驅動產品方面，該項目擁有HVIC驅動產品線、磁隔離驅動產品線以及GaN驅動產品線。其中，GaN驅動產品線技術優勢在于技術優勢高可靠性，且實現MHz高頻應用，擁有高能效GaN Module核心技術。

驅動模塊產品方面，該項目IPM模塊擁有高可靠性、超高效率、易用性、中小功率的性能成本最佳等核心優勢。

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