四川
興業(yè)證券指出，2025年第三季度全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到2080億美元，首次突破2000億美元大關(guān)，環(huán)比增長15.8%，創(chuàng)下自2009年第二季度以來的最高季度環(huán)比增長率。AI浪潮帶動(dòng)算力需求爆發(fā)，服務(wù)器、AI芯片、光芯片、存儲(chǔ)、PCB板等環(huán)節(jié)價(jià)值量將大幅提升。未來3年，“先進(jìn)工藝擴(kuò)產(chǎn)”將成為自主可控主線，同時(shí)CoWoS及HBM卡位AI產(chǎn)業(yè)趨勢，先進(jìn)封裝重要性凸顯。存儲(chǔ)價(jià)格觸底回升，封測環(huán)節(jié)稼動(dòng)率逐漸回升，未來將受益于AI芯片帶動(dòng)的先進(jìn)封裝需求爆發(fā)。此外，3D打印在消費(fèi)電子領(lǐng)域加速滲透，折疊機(jī)鉸鏈、手表/手機(jī)中框等場景有望開啟應(yīng)用元年。端側(cè)AI潛力巨大，耳機(jī)和眼鏡或成為重要載體，AI與智能手機(jī)硬件的深度融合邁入新階段。
半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）跟蹤的是半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)（931743），該指數(shù)從市場中選取涉及半導(dǎo)體硅片、光刻膠、蝕刻機(jī)等關(guān)鍵材料及設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)相關(guān)企業(yè)的整體表現(xiàn)。該指數(shù)聚焦于半導(dǎo)體材料與設(shè)備領(lǐng)域，涵蓋技術(shù)創(chuàng)新和市場表現(xiàn)等方面，是衡量半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上游發(fā)展水平的重要指標(biāo)。
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