下周A股重要看點：中央財辦放出大消息！利好兩類股將強勢領漲！

本周A股市場走出“探底回升”行情，周五的絕地反擊背后，是主力資金動向的關鍵逆轉：被動型基金與主動管理型基金在本周前三個交易日以減倉操作為主，直至周四尾盤才出現集中進場抄底跡象，資金面的“由空轉多”為市場反彈奠定基礎。而本周末密集釋放的三大重磅消息，更有望直接重塑下周市場格局，成為主線板塊爆發的“催化劑”。

從消息面來看，三大事件值得重點關注：一是摩爾線程官宣，將于12月19日-20日發布新一代GPU架構，并推出覆蓋產品體系、核心技術及行業解決方案的完整布局；二是中央財辦明確表態，明年將根據經濟形勢出臺增量政策，推動居民收入增長與經濟增長同步；三是工信部提出，要適度超前布局信息基礎設施，加快衛星互聯網建設發展。

綜合市場消息面、基本面、資金面與技術面分析，下周A股的核心主線已逐漸清晰：AI算力賽道中的CPO與半導體兩大細分方向，有望成為兩市領漲引擎；而近兩周表現活躍的商業航天板塊，短期或面臨劇烈震蕩調整。

一、CPO：高景氣+資金回流，機構游資合力推升

AI算力是近年來A股最具確定性的投資賽道之一，而CPO（共封裝光學）作為光模塊技術的進階形態，憑借更高的彈性成為賽道內的“明星細分”。市場對AI算力驅動的光模塊需求持續樂觀，疊加行業景氣度高漲、利好消息密集釋放，CPO板塊近期交投活躍度顯著提升。

回顧今年行情，CPO板塊曾在5-9月走出一輪大級別趨勢行情，經過2個多月的調整蓄勢后，當前板塊重新進入強勢周期，這背后是“消息利好+資金回流”的雙重支撐：

1. 技術突破與產品落地：摩爾線程即將發布新一代GPU架構，完善AI算力硬件生態；聯電與IMEC簽署技術授權協議，獲得具備CPO兼容性的硅光子制程，加速CPO產業鏈技術落地。

2. 海外供應鏈松動：特朗普政府允許英偉達向中國出售H200 AI芯片（性能僅次于H100），英偉達回應稱“向商業客戶供應H200是積極舉措”，為國內AI算力需求提供硬件保障。

3. 下游需求爆發：谷歌與Meta達成數十億美元合作，Meta計劃2026年起租用谷歌TPU算力，2027年部署自有TPU設備，機構預估2026年谷歌TPU出貨量或達400萬顆；亞馬遜發布3納米制程的Trainium3芯片，性能較前代提升4倍、能效提升40%；阿里“千問”AI應用上線23天月活用戶破3000萬，刷新全球AI應用增長紀錄。

下游AI應用的快速落地，正倒逼上游算力基礎設施加速建設，全球光模塊產業已進入800G/1.6T升級周期。機構研報指出，CPO光模塊、PCB、主設備商等環節作為算力基礎支撐，需求將快速釋放，產業鏈有望迎來“業績+估值”的戴維斯雙擊。

資金面同樣印證板塊強勢：近1個月CPO板塊內13家公司獲主力機構大幅加倉，且機構回流集中在12月之后，本周更是成為機構買入最多的板塊；游資本周也首次大規模進場，形成“機構+游資”合力格局。

技術面來看，CPO板塊在高位橫盤2個多月后，本周一突破震蕩區間創階段新高，隨后保持震蕩上行，周五收盤穩定在5日均線附近，未出現明顯超買跡象。操作上可把握兩大關鍵：一是拉升時不偏離5日均線，二是調整時不跌破10日均線，滿足這兩個條件，短期上升趨勢便不會松動。

二、半導體：AI需求+多領域共振，與CPO同頻發力

半導體板塊今年因AI需求激增備受關注，其下游覆蓋范圍更廣——除AI外，消費電子、電動汽車是基本盤，未來還將受益于人型機器人商業化，行業成長邏輯兼具“穩定性”與“彈性”。

當前半導體產業鏈多個細分環節已出現供需緊張跡象，成為板塊走強的核心驅動力：

1. 存儲芯片：全球“存儲荒”持續加劇，瑞銀報告指出，DRAM供應短缺或延續至2027年一季度，DDR內存需求增速（20.7%）遠超供應增速，疊加AI服務器對高容量存儲的需求提升，存儲芯片價格與企業業績有望持續改善。

2. 先進封裝：臺積電先進封裝產能已全部預定，英偉達占據超一半份額，由于產能無法滿足需求，臺積電計劃將部分訂單外包給日月光、矽品精密。先進封裝是提升AI芯片性能的關鍵環節，隨著英偉達H200芯片進入中國市場，后續需求或進一步擴大。

3. 被動元器件：AI算力需求帶動MLCC（積層陶瓷電容）消耗激增，村田數據顯示，英偉達GB300平臺需搭載約3萬顆MLCC，是手機的30倍、車輛的3倍，單一AI機柜消耗高達44萬顆；機構預估AI服務器用MLCC需求年增速將達30%，2030年需求較2025年增長3.3倍，三星電機等企業已計劃明年初擴大產能。

資金面方面，近1個月半導體板塊內8家存儲芯片公司獲機構加倉，盡管近期機構回流力度不及CPO，但存儲芯片與CPO走勢高度綁定——只要CPO延續強勢，存儲芯片便能同步震蕩上行，甚至試探前期高點。而先進封裝、被動元器件此前未被過度炒作，中期滯漲明顯，在行業高景氣支撐下，雖短期彈性或有限，但長期趨勢值得期待。

技術面操作邏輯與CPO類似：以存儲芯片為例，短期走勢與CPO基本同步，僅因機構加倉力度差異略弱于CPO；只要板塊拉升時不偏離5日均線、調整時不跌破10日均線，短期趨勢便具備持續性。

三、商業航天：短期警惕劇震，中期仍有機會

近兩周商業航天板塊獨立于大盤走強，成為市場焦點，但板塊指數已顯著偏離20日均線，存在技術面調整需求。從資金面看，本周游資仍在追高加倉，但機構籌碼已出現松動，資金分歧開始顯現。

綜合判斷，下周商業航天或面臨“沖高回落”，從前期的1浪上漲轉入2浪調整。不過，考慮到機構前期介入較深，板塊并未出現根本性利空，調整到位后仍有望啟動3浪行情，短期震蕩無需過度恐慌，可關注調整后的低吸機會。

下周操作核心總結

下周A股市場主線明確，AI算力賽道的CPO與半導體是核心配置方向，二者具備“高景氣+資金合力+技術面支撐”的三重優勢，操作上圍繞5日均線布局、10日均線防守即可；商業航天短期需警惕震蕩風險，中期可逢調整關注。整體來看，市場情緒已從本周的“探底回升”轉向積極，主線板塊的賺錢效應有望持續釋放。