iTGV2026國際玻璃通孔技術創新與應用論壇"重構玻璃基板技術路線"

5月28-29日，無錫國際會議中心，iTGV2026第三屆國際玻璃通孔技術創新與應用論壇將強勢回歸，本屆以“重構玻璃基板技術路線，贏戰玻璃基板量產元年”為大型主題，誠邀海內外AI設計公司、玻璃基板先進封裝與核心材料工藝的同仁參與。iTGV2026將設立年度主論壇（第三屆國際玻璃通孔技術創新與應用論壇）、三個應用分論壇（ iCPO2026國際光電合封交流會議、GCP2026玻璃線路板技術峰會、FOPLP2026扇出面板級封裝合作論壇）與未來半導體TGV封裝生態鏈展區（既定展商88家），期待您的大駕光臨！

玻璃基芯片封裝結構 圖源：肖特

隨著半導體制程逼近物理極限，單純依靠晶體管微縮提升芯片性能的成本呈指數級增長。而先進封裝技術（如2.5D/3D封裝、扇出型封裝）成為延續摩爾定律的關鍵路徑。聚焦的玻璃通孔（TGV）技術，因其優異的高頻信號傳輸性能、低介電損耗、高耐熱性及更低翹曲度，被視為替代傳統硅通孔（TSV）的下一代互連方案。玻璃基板在AI芯片中可實現更高密度的銅互連，提升帶寬與能效，尤其適合HBM（高帶寬內存）與GPU的集成，解決“存儲墻”問題。

玻璃基GPU 圖源：武漢新創元

玻璃芯板 圖源：JNTC

2023年，Intel通過玻璃芯板率先在CPO/GPU的封裝概念落地，引發全球對2030年代玻璃基板上容納一萬億晶體管的美妙幻想；2024年全球所有AI巨頭、封測廠、面板廠、基板廠與供應鏈啟動玻璃基板的預研投資與技術開發，火速推出玻璃基板封裝樣品，市場熱火朝天、始料未及。

兼容EMIB的玻璃結構圖 圖源：Intel

但是，2025年成為玻璃基板TGV技術“跨越鴻溝”的關鍵年——玻璃基板技術路線悄然分化，這一年大廠消息隱匿、供應鏈陷入彷徨，甚至引發了對玻璃基板路線本身的否定質疑。

那么2026年AI用玻璃基板的命運將走向何方？經過大浪淘沙、哀鴻遍野的兩年混戰，玻璃基板在2026年量產的戲碼有多大？是否繼續推進現有研發？是否中斷既有的大規模投資計劃？

請君稍微勿躁、坐飲清茶，iTGV2026將在年中給您一個明確的答案。

iTGV2026將設立年度主論壇

第三屆國際玻璃通孔技術創新與應用論壇

國際玻璃通孔技術創新與應用論壇（International Through Glass Via Technology Innovation and Application Forum）是全球率先隆重召開的TGV與玻璃基板的大型商業會議，也是全球玻璃基板面向下一代AI芯片領域規模最大、規格最高、觀眾最多、展商最多、外商最多、演講質量最高、演講數量最多、單天持續時間最長的TGV玻璃基板會議。

iTGV2025現場

iTGV旨在通過玻璃重新定義封裝基板，打造玻璃基板供應鏈，重構玻璃基板技術路線，推動玻璃基板面向2030年代的人工智能芯片量產。iTGV2026將以“重構玻璃基板技術路線”，重點拉通玻璃基板封裝中試線，鏈接全產業鏈的生態資源，助力超大尺寸、超高密度、超強性能的AI大芯片突破傳統封裝結構、材料與互聯方式的困局。

2030年代量產玻璃基的AI芯片成品是確信無疑的，玻璃基板的量產節點依舊維持在2026-2028年，如果供應鏈成熟，基于玻璃芯的AI GPU 將于2028年前后產品出貨（全球最主要玻璃基AI設計公司、封測代工線與量產時間表）。

iTGV2025現場

iTGV堅持革命理想與長期主義，推動玻璃基板面向2030年代的人工智能芯片量產。iTGV2026主論壇將匯聚全球頂流的AI設計公司與中國新晉的GPU公司匯報玻璃基的AI/HPC初代產品的設計理念與實用價值；特邀韓國、日本、中國大陸及臺灣的玻璃基先進封裝中試線/量產線的負責企業演講玻璃基AI芯片的三大技術路線與投資規劃。

iTGV2026特邀德國、日本、立陶宛、美國、韓國、中國臺灣與大灣區企業、華東設備/材料企業供應鏈企業演示玻璃基板2.5D/3D/3.5D/4D最新封裝工藝，含玻璃原片、玻璃芯板、玻璃載板、蝕刻、通孔制作、金屬填充、布線增層、貼片鍵合、線路連接、密封保護與成本檢測的全流程工序。同時將啟動簽約1-3條玻璃基的PLP中試線，促進客戶端與設備工業的產線整合。

玻璃基板切割 圖源：圭華

玻璃上打孔 圖源：schmoll

玻璃內開腔 圖源：JWMT

玻璃基大芯片 圖源：博通

iTGV2026應用論壇一

iCPO 國際光電合封交流會議

玻璃基板是光電共封裝的優選材料，可以更好地解決大尺寸芯片的翹曲問題，從而提高系統的良率和可靠性。iCPO2026將為業內亮相已驗證通過玻璃基板設計增強光學傳輸信號的CPO技術，同時推薦多種先進基板技術來提供最高性能和最可靠的光學連接解決方案。

iCPO2025現場

英特爾在2023年已驗證通過玻璃基板設計增強光學傳輸信號的CPO技術，號稱提供最高性能和最可靠的光學連接解決方案。到2025年，CPO技術跨越式進步，臺積電COUPE采用的SoIC-X芯片堆疊技術，能夠將電子集成電路（EIC）與光子集成電路（PIC）無縫整合，將光引擎與計算芯片（如GPU、ASIC）封裝集成。

2025年，博通已經在積極推進半導體玻璃基板的應用，并已測試了原型。同時，OSAT正在為多正在為大型科技公司開發ASIC半導體芯片樣品。預計2026-2027年玻璃基的CPO產品將先于玻璃基的AI/HPC率先應用。

iCPO2025現場

iTGV2026應用論壇二

FOPLP 扇出面板級封裝合作論壇

超大面積的玻璃基板成為面板級封裝的重要載體、封裝基板和中介層的經過可靠性驗證的下一代商用材料。主要針對大pkg（120*120mm），小L/S(2/2um)領域，對高算力XPU芯片封裝有較明顯的幫助。

FOPLP 2026 扇出面板級封裝合作論壇聚焦玻璃芯基板（GCS）+玻璃轉接板在下一代PLP的試驗證的最新成果。同時關注多種基板技術在現有汽車電子、衛星、功率器件芯片、電源管理芯片、CMOS圖像傳感器芯片、基帶芯片、射頻芯片、音頻處理芯片、應用處理器芯片等領域的應用。

FOPLP2025現場

iTGV2026應用論壇三

GCP玻璃線路板技術峰會

多層玻璃堆疊的玻璃線路板技術GCP在電氣、尺寸與高頻等方面具有優異特性，可廣泛應用于數據中心、太赫茲通信、微波組件等領域。

從玻璃基板用于下一代AI芯片概念到如今的大芯片成品驗證，玻璃基板技術路線也發生明顯變化，從英特爾提出玻璃中介層/玻璃基板演化出玻璃核心層堆積ABF、玻璃芯上下堆積不同ABF/PI/PSPI基層和玻璃中介層與玻璃基板合二為一的方案，再到基于混合鍵合的多層玻璃（4-10）堆疊層PCB結構的大芯片。

玻璃PCB大芯片 圖源：玻芯成

業內目前已有封裝廠GCP已階段性樣品交付，標志著GCP技術在高端應用領域邁出關鍵，GCP2026玻璃線路板技術峰會將重構玻璃基板技術，演講報告從實驗室研發到邁入工程化的最新成果。

· ITGV2026未來半導體TGV生態展區展品

iTGV2026將繼續整合玻璃基板封裝技術的上下游客戶與供應鏈資源，展出展示玻璃通孔工藝、玻璃中介層、基板和先進封裝、材料及應用。

· 玻璃通孔工藝：高深寬比工藝及設備、通孔金屬化/填充工藝及設備等；

玻璃中介層、基板和先進封裝：玻璃中介層制造工藝、玻璃芯基板制造工藝、面板級布線、CoWoP/CoPoP封裝、CoPoS/CoP封裝、2.5D/3D 封裝、系統級封裝；

可靠性/測試/設計解決方案：玻璃通孔切割、機械和性能/翹曲/可靠性測試、光學/電氣性能測試、新型檢測/測試解決方案、玻璃芯基板設計、大面積的翹曲改善、大面積的拋光減薄、大面積的熱管理方案等；

· 材料及應用：基于大尺寸芯片流程的電鍍液、蝕刻液、拋光液、清洗劑；基于大大尺寸工藝驗證的緩沖層；基于大尺寸結構設計的熱界面材料；基于大尺寸封裝保護的底部填充材料、環氧塑封、粘接膠、金屬散熱蓋；微流道材料；玻璃原材料、玻璃晶圓、玻璃面板、玻璃陶瓷、玻璃芯基板中PI、PSPI、ABF等材料的優化與創新等；

· 其它玻璃技術應用：MEMS傳感器、射頻芯片、光通信、Mini/Micro直顯、共封裝光學（CPO）、扇出面板級封裝（FOPLP）、扇出晶圓級封裝(FOWLP)等。

· 其他封裝基板技術：藍寶石、金剛石、碳化硅、AI PCB。

iTGV2025展區人流

· ITGV2025回顧

2025年6月26日至27日，第二屆國際玻璃通孔技術創新與應用論壇（iTGV 2025）在深圳機場凱悅酒店盛大召開。本次大會以“打造玻璃基板供應鏈”為主題，聚焦玻璃基板在大芯片、高性能封裝等新興場景下的應用前景，吸引來自全球封裝產業鏈的專家學者、技術領袖及企業代表共1300名出席，共同探討玻璃基板技術的突破點與商業化路徑。

6月26日主論壇共安排20場技術演講及2場圓桌對話，刷新了iTGV 2024創下的記錄。以TGV技術為核心面向CPO合FOPLP兩大應用，6月27日組委會特別增設兩場技術應用專場：“國際光電合封技術交流會議（iCPO 2025）”與“扇出面板級封裝合作論壇（FOPLP 2025）”，共計呈現22場高水平演講及1場國際TGV聯盟圓桌論壇，創下行業會議單日單場演講數量新紀錄。

“打造玻璃基板供應鏈”主論壇出席嘉賓

第二屆國際玻璃通孔技術創新與應用論壇

“打造玻璃基板供應鏈”分論壇出席嘉賓

國際光電合封技術交流會議（iCPO 2025）&扇出面板級封裝合作論壇（FOPLP 2025）

iTGV2025圓桌論壇一（玻璃基板核心工藝難點）：主持來自安捷利美維電子（廈門）有限責任公司；嘉賓來自長電科技、源卓微納科技（蘇州）股份有限公司、蘇州尊恒半導體科技有限公司、樂普科（上海）光電有限公司、北京特思迪半導體設備有限公司、彩虹集團有限公司、北極雄芯信息科技（西安）有限公司。

iTGV2025圓桌論壇二（玻璃基板在 CPO/FOPLP 方向的應用趨勢）：主持來自未來半導體；嘉賓來自美商耀德系統股份有限公司、青禾晶元半導體科技（集團）有限責任公司、深圳市扇芯集成半導體有限公司 、上海交通大學無錫光子芯片研究院 、成都奕成科技股份有限公司。

iTGV2025圓桌論壇三（全球半導體聯盟TGV技術論壇），主持來自臺灣半導體上市公司；嘉賓來自京東方、江蘇鈦晟半導體科技有限公司、深圳矩陣多元、蘇州博鼎\淮安祥旭有限公司、深圳市夢啟半導體裝備有限公司、深圳譜匯智能科技。

為期兩天的iTGV 2025現場人氣爆棚，主論壇初設520個座位，在高峰時段緊急加座逾百張，連通道與門口也站滿觀眾，高峰時段同時在場觀眾突破800人。熱烈的參會氛圍印證了玻璃通孔（TGV）技術在AI與先進封裝時代的重要地位與廣闊前景。

· ITGV2024回顧

2024年11月6日，“重新定義封裝基板”首屆國際玻璃通孔技術創新與應用論壇（ITGV 2024）在深圳國際會展中心（寶安新館）盛大舉辦。ITGV2024首次聚集了全球玻璃基板技術的主要廠商，成為2024年度所有展會和論壇中，觀眾上座率最高、嘉賓演講質量最高、演講場次最多（單場20分鐘）、博士最多、開始最早結束最晚的關注度最火的單天論壇！

iTGV 2024，現場座位數原定安排300個，但現場高峰時段容納近500人，線上直播觀看人次超1.2萬。論壇觀眾分別來自中國大陸、中國香港、中國臺灣、美國、韓國、日本、新加坡等地區，現場高朋滿座，取得了超過預期的結果，獲得了產業界人士的高度贊揚和一致好評。同時，論壇的順利召開也得了中國貿促會、工信部標準院、中科院微電子所等的高度重視。

“重新定義封裝基板”

首屆國際玻璃通孔技術創新與應用論壇出席嘉賓

圓桌論壇（如何打造量產化的玻璃基板供應鏈）主持單位來自鈦昇科技股份有限公司；互動嘉賓來自玻芯成(重慶)半導體科技有限公司、京東方傳感、湖北通格微半導體、芯和半導體、安捷利美維電子（廈門）有限責任公司。

iTGV2024現場

反饋通道：本文綜述。如您想在ITGV2025作技術報告或者展臺，或有文章投稿、人物采訪、領先的技術或產品解決方案，請聯系未來半導體副主編齊道長（VX：19910725014，加入先進封裝產業鏈交流群）。