硬杠英偉達(dá)，地平線平替故事“過火”了嗎？

在上篇《》中，海豚君聚焦智駕芯片格局，明確了地平線是最有望抓住大算力芯片 “國產(chǎn)替代” 窗口期，挑戰(zhàn)英偉達(dá)領(lǐng)導(dǎo)地位的 3P 智駕方案供應(yīng)商。

而在本篇中，海豚君將重點(diǎn)討論：

1）巨頭在前、新星尾隨，地平線憑什么“安身立命”？

2）車企自研會(huì)“掏空”地平線嗎？

3）如何看待地平線的投資價(jià)值？

直入正題：

一、巨頭在前、新星尾隨，地平線憑什么“安身立命”？

海豚君梳理下來，地平線在第三方（3P）汽車芯片賽道大致可以歸納為兩點(diǎn)：

1）相比國內(nèi)同行：除了硬件，配套“齊全”

大家買電腦手機(jī)都知道，只買了硬件就是一堆鐵而已，有了開發(fā)的底層、操作系統(tǒng)和軟件，電腦手機(jī)也才有了靈魂。

同樣買也芯片硬件，對(duì)研發(fā)人員來說，有一套研發(fā)的工具鏈，才能叫“可用”，主要作用是幫助客戶降低二次開發(fā)成本和縮短研發(fā)周期。相比于國內(nèi)競(jìng)對(duì)，地平線長(zhǎng)期投入、路線穩(wěn)定，帶來的最大差異化優(yōu)勢(shì)，其實(shí)就是它除了提供芯片，還有一套更加完善的工具鏈，供智駕的研發(fā)人員使用。

這主要依賴三大工具：

a. “天工開物”工具鏈（對(duì)標(biāo)英偉達(dá)CUDA）、

b.“AIDI艾迪”開發(fā)云基礎(chǔ)設(shè)施(對(duì)標(biāo)英偉達(dá)DRIVE 平臺(tái))、

c. “踏歌”操作系統(tǒng)（對(duì)標(biāo)英偉達(dá)Drive OS）等完整開發(fā)平臺(tái)。

2）硬件之上，還搭智駕

這是地平線區(qū)別于英偉達(dá)和國內(nèi)同行的一個(gè)核心賣點(diǎn)。國內(nèi)賣汽車芯片的普遍就只賣汽車芯片，賣智能駕駛服務(wù)（小馬智行等）普遍只賣智能駕駛軟件。

但地平線為各種場(chǎng)景定制了專用智駕算法，和芯片綁定可以形成軟硬一體化的出貨模式，從智駕能力來說，它除了高速NOA，還提供了城市NOA——HSD方案。

地平線目前最先進(jìn)的J6P芯片+HSD智駕軟硬一體化方案，對(duì)缺乏全棧自研能力的車企（尤其傳統(tǒng)車企）基本是開箱可用。

2）地平線這些差異化是怎么來的？

地平線之所以能做到這兩點(diǎn)差異化的優(yōu)勢(shì)，海豚君整理下來，認(rèn)為主要?dú)w于兩點(diǎn)：

① 設(shè)計(jì)軟主硬——“算法定義芯片”

智能駕駛芯片的流片周期長(zhǎng)達(dá)3-4年，要確保產(chǎn)品在量產(chǎn)時(shí)仍具競(jìng)爭(zhēng)力，必須在設(shè)計(jì)之初就精準(zhǔn)預(yù)判未來主流算法演進(jìn)方向：當(dāng)前多數(shù)智駕模型的底層架構(gòu)已轉(zhuǎn)向 Transformer，如果智駕芯片無法原生支持，很可能無緣于主流供應(yīng)鏈。

地平線遵循 “軟件前置倒推硬件” 的軟硬一體化思路，硬件設(shè)計(jì)全程以最大化自動(dòng)駕駛算法輸出為目標(biāo)。

② 賽道專注、路線專注：

相比國內(nèi)車芯同行，有的半路切入，有的路線反復(fù)調(diào)整，地平線是入行早且路線一直比較專注。也因?yàn)檫@樣，芯片架構(gòu)可以保證持續(xù)迭代，芯片自研 BPU 架構(gòu)（ASIC）是地平線的技術(shù)靈魂，已歷經(jīng)三次重大迭代：

伯努利架構(gòu)（奠定基礎(chǔ)）、貝葉斯架構(gòu)（中算力突破）、納什架構(gòu)（高算力跨越），第四代黎曼架構(gòu)預(yù)計(jì)于2027年上半年發(fā)布。

具體參數(shù)：

最新納什架構(gòu)的最核心是一個(gè)是算力拉高（J6P 芯片峰值算力560 TOPS），支持Transformer（上一代支持不足）、BEV、VLA（視覺 - 語言 - 動(dòng)作）等高階智駕算法優(yōu)化。

基于納什架構(gòu)的J6系列芯片（1H25收入占比接近50%），因拉高算力（主要是高性能版的J6P），算是終于有了進(jìn)入英偉達(dá)車芯地盤的資本。
目前J6P單價(jià)最高（J6E到J6P，單價(jià)拉高了接近8倍），25年上半年才只有訂單還沒有出貨，下半年才開始小批量出貨，這款產(chǎn)品也是地平線短期高估的核心原因。

下一代黎曼架構(gòu)主要是芯片通用——除了汽車，還能用在機(jī)器人上。基于黎曼架構(gòu)的J7芯片將于2027年底或2028年量產(chǎn)上車。

3）差異化定價(jià)：英偉達(dá)“平替”

靠著J6P，地平線基本算是擠入了英偉達(dá)獨(dú)享的高端汽車芯片細(xì)分賽道，也是海豚君上篇所說未來最有價(jià)值的賽道。

它相比英偉達(dá)在定價(jià)上大概有兩點(diǎn)差異：a. 算力類似，價(jià)格更低；b.價(jià)格接近，附帶智駕。

比如說客戶單買J6P（定價(jià)500美金），大約比英偉達(dá)Thor-U便宜了大約20-40%；如果J6P再加上城市NOA智駕軟件HSD的全套700美元定價(jià)，與Thor-U芯片700-800美元價(jià)格基本類似，但多了一個(gè)智能駕駛軟件。

很顯然，這樣的差異化定價(jià)，最大的效果，就是能夠把高階智駕下沉到13-15萬級(jí)別車型上（如奇瑞星途ET5、深藍(lán)L06），而且這些車企通常也沒有很強(qiáng)的智駕研發(fā)能力，這樣全套買來基本拿來即用。

不妨期待J6P成為 2026年國內(nèi)新能源車城市NOA拉滲透率的國產(chǎn)替代利器，這也是地平線2026年走“量?jī)r(jià)齊升”邏輯的核心產(chǎn)品。

二、地平線：會(huì)被車企自研“掏空”嗎？

從目前車企自研智駕芯片進(jìn)度來看：

a. 目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)智駕芯片的自研且已經(jīng)量產(chǎn)上車的車企有:特斯拉（HW4.0）、華為（昇騰 610）、蔚來（神璣 NX9031）、小鵬（圖靈 AI 芯片），均聚焦 500-1000 TOPS 大算力芯片。特斯拉下一代芯片算力峰值預(yù)計(jì)達(dá) 2000-2500 TOPS，直接對(duì)標(biāo)英偉達(dá) Thor-X-Super 芯片，將于 2026 年底量產(chǎn)。

b. 而智能芯片同樣也在自研中但預(yù)計(jì)2026年量產(chǎn)上車的車企有：

理想與吉利：理想（M1 芯片，算力為當(dāng)前高端芯片 3 倍）、吉利（AD1000 芯片，560 TOPS），均瞄準(zhǔn)大算力市場(chǎng)。

比亞迪采取 “從中低端切入” 策略，首款自研芯片算力約 80 TOPS，若量產(chǎn)將直接對(duì)標(biāo)地平線 J6E/J6M 等中算力產(chǎn)品。

車企自研大致歸于以下四類考慮：

① BOM降本：當(dāng)自研芯片出貨量規(guī)模臨界點(diǎn)時(shí)，車企投入固定的研發(fā)費(fèi)用可以換取長(zhǎng)期BOM成本的顯著下降。如蔚來通過自研NX9031智駕芯片來替代4顆英偉達(dá)Orin-X，可以節(jié)省單車BOM成本將近1萬元，來參與價(jià)格戰(zhàn)。

② 供應(yīng)鏈安全：曾經(jīng)的“芯片荒”和依賴英偉達(dá)的地緣風(fēng)險(xiǎn)，核心環(huán)節(jié)自主可控。

③ 軟硬一體化壁壘：硬件為軟件深度定制，如特斯拉 FSD 芯片采用 ASIC 架構(gòu)，專為神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算優(yōu)化，以更低算力功耗實(shí)現(xiàn)更流暢的端到端智駕體驗(yàn)；同時(shí)通過 軟件OTA快速迭代，形成“算法 - 芯片 - 數(shù)據(jù)”快速迭代閉環(huán)，為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手設(shè)立高追趕壁壘。

④ 芯片跨界復(fù)用：汽車芯片很容易復(fù)用到機(jī)器人等 AI 領(lǐng)域，開啟訂閱收費(fèi)等新變現(xiàn)模式。如特斯拉HW4.0 芯片與 FSD 算法復(fù)用至 Optimus 機(jī)器人；小鵬VLA2.0 模型與圖靈芯片供應(yīng)大眾等外部客戶，復(fù)制地平線模式開辟第三方智駕服務(wù)收入。

雖然車企自研好處多多，會(huì)擠壓地平線這種3P智駕的生存空間，但車企自研并不是想做就能做：

a. 長(zhǎng)周期風(fēng)險(xiǎn)

對(duì)于車企來說，自研芯片是一項(xiàng)研發(fā)周期長(zhǎng)，研發(fā)投入大，需要極強(qiáng)的規(guī)模效應(yīng)才能攤薄前期高昂的研發(fā)與流片成本。

智駕芯片從項(xiàng)目啟動(dòng)到量產(chǎn)上車需 3.5-5 年，需經(jīng)歷芯片設(shè)計(jì)、流片、車規(guī)級(jí)認(rèn)證、導(dǎo)入測(cè)試驗(yàn)證、量產(chǎn)等多個(gè)環(huán)節(jié)。小鵬、蔚來自研耗時(shí)近 5 年，理想 2022 年啟動(dòng)自研后遭遇流片失敗，預(yù)計(jì) 2026 年量產(chǎn)，耗時(shí) 4 年。

長(zhǎng)周期的一個(gè)關(guān)鍵風(fēng)險(xiǎn)是軟件技術(shù)迭代的適配風(fēng)險(xiǎn)：蔚來自研神璣 NX9031 芯片 2020 年立項(xiàng)，未適配 Transformer 架構(gòu)，導(dǎo)致兩大問題：① 蔚來世界模型（NWM）需功能閹割，旗艦車型 ET9 智駕能力反而不如舊款 ES6；② 模型迭代調(diào)試周期延長(zhǎng)，NWM 從 2024 年發(fā)布一再跳票至 2025 年 5 月才推送。

b. 資金+規(guī)模雙門檻：

自研芯片并非一次性投資，而是一項(xiàng)需要持續(xù)“輸血”的長(zhǎng)期工程。根據(jù)Berstein估算，自研智駕芯片每年的固定成本投入就高達(dá)約2.15億美元（15.3億元），主要包含芯片設(shè)計(jì)成本，研發(fā)人員薪酬，以及流片成本：

在每年投入2.15億美元固定成本的基礎(chǔ)上，芯片本身還有可變制造成本。根據(jù)Berstein計(jì)算，在60%良率假設(shè)下，每片自研芯片的可變生產(chǎn)成本（含代工、內(nèi)存、封裝）約為367美元，因此，與外部采購相比，自研的經(jīng)濟(jì)性需要極強(qiáng)的規(guī)模門檻：

① 對(duì)比英偉達(dá)：當(dāng)外購英偉達(dá)芯片價(jià)格約為650美元/片時(shí)（約兩顆Orin-x售價(jià)），車企需要實(shí)現(xiàn)每年約77萬輛的芯片裝車量，自研芯片的“固定成本+可變成本”才會(huì)低于外購總成本。

② 對(duì)比地平線：當(dāng)外購地平線同級(jí)（J6P約560 TOPS）芯片價(jià)格約為500美元/片時(shí)，規(guī)模門檻會(huì)大幅提升至每年約150萬輛芯片裝車量，目前僅比亞迪和吉利達(dá)到這一銷量門檻。

但從智能手機(jī)行業(yè)的演進(jìn)來看，終端市場(chǎng)的高度集中也并未催生普遍的芯片自研：

終端市場(chǎng)高度集中：全球前五大手機(jī)廠商合計(jì)占據(jù)了約68%的出貨份額。

但自研并非主流：其中選擇自研手機(jī)AP-SoC的廠商僅有蘋果、華為、三星三家。根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，其自研芯片份額僅占全球市場(chǎng)的25%-30%。其中，三星 自研Exynos 芯片因表現(xiàn)不佳，迫使高端機(jī)型切換回高通方案，市場(chǎng)份額受沖擊。

專業(yè)分工成為基石：更為龐大的市場(chǎng)（50%-60%）由專業(yè)第三方供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科和高通主導(dǎo)，并與開放的安卓系統(tǒng)結(jié)合，構(gòu)成了行業(yè)的主流生態(tài)。

跨行業(yè)對(duì)比下來，智能駕駛芯片在規(guī)模經(jīng)濟(jì)、試錯(cuò)成本和替代性上與手機(jī) SoC 高度類似，但終局下車企自研比例可能更高，主要因汽車軟硬件耦合需求更強(qiáng)，且能力可橫向拓展至 “大 AI” 領(lǐng)域：

a. 安卓生態(tài)標(biāo)準(zhǔn)化、手機(jī)功能趨同，芯片差異化僅體現(xiàn)在性能與能效，這正是高通、聯(lián)發(fā)科的專長(zhǎng)；且手機(jī)芯片聚焦移動(dòng)通信與計(jì)算，難以復(fù)用到其他形態(tài)設(shè)備。

b. 智能駕駛是車企核心賣點(diǎn)，算法迭代極快。為實(shí)現(xiàn)軟件定義汽車與更強(qiáng)智駕性能，其軟硬件可復(fù)用到 Robotaxi、機(jī)器人等更大空間的 AI 領(lǐng)域，大幅攤薄前期研發(fā)成本，頭部車企因此有更強(qiáng)動(dòng)力推進(jìn)軟硬一體垂直整合。

那么，3P vs 1P：3P芯片到底能占多少市場(chǎng)？海豚君結(jié)合車企銷量規(guī)模、技術(shù)能力及商業(yè)模式，對(duì) 2030 年中國乘用車市場(chǎng)智駕芯片自研比例作出三種情景假設(shè)：

2024 年中國前五大乘用車企市占率 43%，新能源領(lǐng)域前五大市占率已達(dá) 60%（油電轉(zhuǎn)換帶來標(biāo)準(zhǔn)化提升、競(jìng)爭(zhēng)門檻降低，頭部效應(yīng)更顯著）。海豚君預(yù)測(cè)，2030 年中國新能源汽車滲透率將升至 90%，智駕功能普及將進(jìn)一步推高市場(chǎng)集中度，屆時(shí)前五大乘用車企市占率有望升至 60%。

① 中性假設(shè)：車企自研芯片動(dòng)力與條件更強(qiáng)，預(yù)計(jì)自研比例 達(dá)到40%（略高于手機(jī)行業(yè) 25%-30%）。前五大乘用車廠商自研比例 67%（比亞迪、吉利采取“自研與外部采購雙軌并行”的策略，其余三家全自研），其余玩家全外購，第三方供應(yīng)商剩余市場(chǎng)約 60%。

② 悲觀假設(shè)：車企自研意愿與能力極強(qiáng)，自研比例 60%（前五大乘用車廠商全自研），遠(yuǎn)超手機(jī)行業(yè)，主要由于：a. 2030 年前五家廠商均能滿足 150 萬輛/年的芯片裝車經(jīng)濟(jì)門檻；b. 華為、小鵬等科技巨頭可能外供智駕方案，進(jìn)一步擠壓第三方供應(yīng)商空間。

③ 樂觀假設(shè)：自研比例 30%（前五大廠商僅一半自研，其余依賴 3P 供應(yīng)），市場(chǎng)格局類似當(dāng)前手機(jī) SoC 市場(chǎng)(蘋果、華為自研，其余大部分采用高通、聯(lián)發(fā)科方案)，第三方供應(yīng)商仍占主導(dǎo)。

三）地平線收入靠什么？

先看地平線的收入模式，靠全棧覆蓋，公司主要有四種創(chuàng)收模式：

a. 軟硬一體化模式（類似Mobileye黑盒）：提供“芯片+工具鏈+智駕算法”的完整打包解決方案（如J6P+HSD），能極大降低開發(fā)門檻和周期；

b. 純硬件模式（類英偉達(dá)）：提供以芯片與工具鏈為核心的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品，由車企或Tier 1自研或整合算法。

c. Together OS模式：提供芯片和開源底層車載操作系統(tǒng)，與車企或Tier 1合作伙伴共同進(jìn)行上層智能駕駛軟件系統(tǒng)的開發(fā)。

d. BPU IP授權(quán)模式（ARM+Android）：向車企授權(quán)其自研的BPU IP核，支持客戶基于此自研芯片及全棧系統(tǒng)，目前這類模式的主要客戶是大眾。

這種多變現(xiàn)模式，等于是客戶有啥需求，地平線就用自己的產(chǎn)品來搭積木配合，不過也是話語權(quán)不強(qiáng)的體現(xiàn)。

在這四種模式下，汽車解決方案業(yè)務(wù)收入可以進(jìn)一步拆分為產(chǎn)品和授權(quán)及服務(wù)兩類：

① 產(chǎn)品收入：智駕平權(quán)帶動(dòng)“量?jī)r(jià)齊升”

產(chǎn)品收入基本可以理解為基于出貨量的產(chǎn)品交付型收入模式，a.“軟硬一體化模式”（銷售“芯片+智駕算法”的打包方案）; b “純硬件模式”（僅銷售芯片及工具鏈）兩種商業(yè)模式。

這部分收入增長(zhǎng)相對(duì)較慢：2021年2.1億、2024年6.6億元，三年復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）47%。25年才開始有放量苗頭：

2025年上半年就有7.8億，超過去年全年，同增250%，主要邏輯就是比亞迪、吉利、奇瑞為代表的“智駕平權(quán)”：高速NOA下放至10-20萬元大眾車型，直接帶動(dòng)地平線中算力芯片（如J6E/J6M）的需求。

1H25地平線芯片總出貨量約198萬套，同比增長(zhǎng)106%；其中支持中高階智能駕駛的芯片（80+Tops以上就算）出貨約100萬套，占比達(dá)到50%，同比增長(zhǎng)584%。

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上單價(jià)同增70%至393元。雖然走高，但很沒有更高單價(jià)J6P（500美金）的出貨。

② 授權(quán)及服務(wù)：持續(xù)性是問題

主要是授權(quán)算法、軟件及開發(fā)工具鏈，并提供相關(guān)代碼、設(shè)計(jì)手冊(cè)及定制化技術(shù)，對(duì)應(yīng) “Together OS模式” 和 “BPU IP授權(quán)模式” 兩種商業(yè)模式，通常白盒交付。

創(chuàng)收是一次性授權(quán)費(fèi)和技術(shù)服務(wù)費(fèi)（按算法軟件復(fù)雜度，工程師投入，開發(fā)周期確定金額），因客戶議價(jià)權(quán)強(qiáng)，基于出貨量的版稅收入目前占比較少。

目前主要客戶是大眾。地平線與大眾CARIAD成立的合資公司 “酷睿程（CARIZON）”（地平線持股40%），向其授權(quán)算法、軟件及IP，并提供深度技術(shù)服務(wù)。

2023年及2024年，酷睿程分別貢獻(xiàn)了6.3億/7.5億收入，占整體服務(wù)業(yè)務(wù)收入的比重為65%/46%。

2021年收入2億元、2024年16.5億元，三年復(fù)合CAGR高達(dá)101%，過去幾年高增。從項(xiàng)目制創(chuàng)收模式上能看出，這個(gè)服務(wù)基本類似大客戶的底層研發(fā)外包，對(duì)大客戶依賴嚴(yán)重，雖利潤(rùn)高（毛利率長(zhǎng)期90%），但持續(xù)性存疑。

此外，除了汽車，還有一些非車收入（占比24年3%）：主要是子公司地瓜機(jī)器人運(yùn)營(yíng)，旨在打造第二增長(zhǎng)曲線。該業(yè)務(wù)主要為AIoT、消費(fèi)級(jí)機(jī)器人及具身智能領(lǐng)域提供SoC芯片及開發(fā)套件（如旭日系列芯片、RDK開發(fā)者套件）。

四.、如何看待地平線的投資價(jià)值？

由于高價(jià)新品J6P尚未入賬，但市場(chǎng)已經(jīng)給了估值定價(jià)，當(dāng)下核算地平線時(shí)，需要長(zhǎng)、短期集合綜合估算。短期看產(chǎn)品，長(zhǎng)期靠判斷國產(chǎn)替代空間。

① 短期估值：高P/S視角下的高預(yù)期

a. 產(chǎn)品解決方案收入：2025年，假設(shè)地平線維持2025年全年出貨量400萬套指引不變，預(yù)計(jì)產(chǎn)品解決方案是收入17.3億，同比提升160%（芯片ASP同比提升至85%至423元）。

而對(duì)于2026年全年：管理層指引2026年出貨量約為550萬臺(tái)，同比增長(zhǎng)30%：

對(duì)于單價(jià)端（ASP）：管理層將高階HSD(城市NOA算法) 匹配3種不同的出貨模式，整體HSD出貨為40萬臺(tái)，指引超過一半將由HSD+J6P貢獻(xiàn)：

盡管J6P+HSD定價(jià)約為700美元，且HSD作為高毛利業(yè)務(wù)（毛利率預(yù)計(jì)約90%），但其對(duì)2026年芯片單價(jià)的拉動(dòng)相對(duì)有限，主要由于：

① 2026年搭載高階芯片J6P的HSD方案出貨量預(yù)計(jì)在20萬套左右，僅占總出貨量（指引約550萬套）的3.6%；也意味著J6P在2026年仍然沒迎來大規(guī)模放量；

② 整體HSD出貨量指引30-40萬臺(tái)，也僅占總出貨量的5.5%-7.3%，HSD同樣也尚未放量。

在此結(jié)構(gòu)下，海豚君預(yù)計(jì)公司芯片平均售價(jià)（ASP）將同比提升16.2%至492美元。基于約550萬套的出貨量指引，預(yù)計(jì)地平線2025年產(chǎn)品解決方案業(yè)務(wù)收入為27.1億元人民幣，同比增長(zhǎng)57%。

b. 授權(quán)服務(wù)收入

如前述，高度依賴大客戶，而且項(xiàng)目制，未來產(chǎn)品收入才是增長(zhǎng)主流。海豚君預(yù)計(jì)該業(yè)務(wù)2025年全年收入為17.7億元，同比增長(zhǎng)7.5%；2026年收入同比增長(zhǎng)10%至19.5億元。

基于此，海豚君預(yù)測(cè)地平線2026年總收入47.4億元，對(duì)應(yīng)地平線2026年P(guān)/S倍數(shù)約為**倍。對(duì)比同行還在高位（黑芝麻26年P(guān)/S為8倍）。

（**鎖定內(nèi)容已發(fā)布在長(zhǎng)橋App「動(dòng)態(tài)-深度（投研）」欄目同名文章）

短期可以看出J6P量產(chǎn)預(yù)期已經(jīng)打入了不少預(yù)期，但2026年尚未看到J6P被比亞迪、吉利等廠商大批量采用并放量，海豚君認(rèn)為當(dāng)前估值水平的安全邊際有限。

② 長(zhǎng)期估值：2030年基準(zhǔn)空間不大

長(zhǎng)視角來估算，參考手機(jī)芯片市場(chǎng)頭部玩家聯(lián)發(fā)科在第三方市場(chǎng)約40%-50%的份額，若大算力芯片推進(jìn)順利，海豚君做如下估計(jì)：

① 中性：

市場(chǎng)份額：預(yù)計(jì)地平線在整體市場(chǎng)市占率約為31%。假設(shè)第三方供應(yīng)商市場(chǎng)占總市場(chǎng)的60%，地平線在其中占據(jù)47%的份額。整體預(yù)期海豚君認(rèn)為屬不悲觀、不樂觀的可能情況。

這樣以2030年為穩(wěn)態(tài)年份，對(duì)2030年利潤(rùn)以**倍PE， 2030年**億元。以9.5%的WACC折現(xiàn)至今*********。

（***鎖定內(nèi)容已發(fā)布在長(zhǎng)橋App「動(dòng)態(tài)-深度（投研）」欄目同名文章）

③ 悲觀：

市場(chǎng)份額：預(yù)計(jì)地平線在整體市場(chǎng)市占率約為20%。假設(shè)第三方供應(yīng)商市場(chǎng)占總市場(chǎng)的40%，地平線在其中占據(jù)50%的份額。

收入預(yù)測(cè)：對(duì)應(yīng)芯片出貨量500萬臺(tái)，單價(jià)3000元，產(chǎn)品解決方案收入為149億元，總收入為179億元。

詳細(xì)價(jià)值分析已

發(fā)布在長(zhǎng)橋App「動(dòng)態(tài)-深度（投研）」欄目同名文章。

③ 樂觀：

市場(chǎng)份額：預(yù)計(jì)地平線在整體市場(chǎng)市占率約為35%。假設(shè)第三方供應(yīng)商市場(chǎng)占總市場(chǎng)的70%，地平線在其中占據(jù)50%的份額。

收入預(yù)測(cè)：對(duì)應(yīng)芯片出貨量929萬臺(tái)，單價(jià)3200元，產(chǎn)品解決方案收入為297億元，總收入為327億元。

詳細(xì)價(jià)值分析已

發(fā)布在長(zhǎng)橋App「動(dòng)態(tài)-深度（投研）」欄目同名文章。

小結(jié)：短期打滿，長(zhǎng)期需要跌下來才有空間

綜上分析，其實(shí)可以看出，地平線是芯片（軟+硬）賽道里的一個(gè)“國產(chǎn)替代”稀缺資產(chǎn)，且靠著J6P高價(jià)新品，也有希望看到量?jī)r(jià)齊升的真正“英偉達(dá)平替”希望。

只是短期角度，預(yù)期已相對(duì)飽滿，而長(zhǎng)期終局視角來看，在沒有機(jī)器人第二曲線開啟之前，目前估值也是在相對(duì)合理的水平，超額收益空間并不高。

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