征稿通知 | 第27屆電子封裝技術國際會議（ICEPT 2026）

第 27 屆電子封裝技術國際會議(ICEPT 2026)將于 2026 年 8 月 5 日至 7 日在中國西安舉行。會議由中國科學院微電子研究所、西安交通大學、國際電氣電子工程師協(xié)會電子封裝學會(IEEE-EPS)和中國電子學會電子制造與封裝技術分會(CIE-EMPT)主辦，由西安交通大學微電子學院、華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司、陜西省半導體行業(yè)協(xié)會和北京恒仁致信咨詢有限公司承辦。

ICEPT 會議是國際最著名的電子封裝技術會議之一，會議得到了 IEEE-EPS的大力支持和中國電子學會、中國科協(xié)的高度評價，已成為國際電子封裝領域四大品牌會議之一。后摩爾時代背景下，半導體制造技術面臨挑戰(zhàn)，新技術不斷涌現(xiàn)，先進封裝在產(chǎn)業(yè)鏈中的地位愈加重要。本會議將為來自海內(nèi)外學術界和工業(yè)界的專家、學者和研究人員提供電子封裝與制造技術新進展、新思路的學術交流平臺。

在為期三天的會議中，來自多個國家和地區(qū)的參會者將通過主題報告、專題講座、特邀報告、論文張貼(Poster)、展覽展示、分會報告等形式，交流電子封裝技術的最新技術發(fā)展。我們誠摯地邀請您參加此次會議!

一、大會主要信息

專題講座

會議地點：中國?西安

會議官方網(wǎng)站：www.icept.orgEmail：icept@fsemi.tech

投稿鏈接：https://easychair.org/conferences?conf=icept2026

摘要提交：

2026 年 3 月 20 日，摘要投稿截止日期

2026 年 4 月 20 日，摘要接收通知日期

論文提交：

2026 年 5 月 20 日，全文投稿截止日期

2026 年 6 月 30 日，全文接收通知日期

會議規(guī)模：800-1000 人

二、會議專題

• 先進封裝：2.5/3D 封裝，芯粒（Chiplet）集成，晶圓級/板級扇出與扇入型封裝，倒裝芯片封裝，系統(tǒng)級集成，其他異質(zhì)異構集成封裝技術。
• 封裝材料與工藝：封裝材料，高端封裝基板技術，綠色/納米封裝材料，其他封裝/組裝工藝相關的封裝材料。
• 封裝設計與建模：復雜封裝的設計、建模、算法與仿真技術，跨尺度與多物理場的特性建模、算法與仿真技術，工藝仿真技術等。
• 互連技術：硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV），凸點和微銅柱技術，高密度互連技術，混合鍵合技術，垂直供電技術，納米材料鍵合技術，芯片-晶圓/面板和晶圓-晶圓互連技術，熱壓焊技術，其他新型互連技術等。
• 先進制造：先進封裝工藝牽引下的制造、組裝、測試等封測設備，新原理封測設備，設備主要或關鍵零部件、模組技術。
• 質(zhì)量與可靠性：封裝測試技術，新型可靠性實驗技術，可靠性評估方法，可靠性數(shù)據(jù)采集和分析方法，可靠性仿真，壽命預測，失效分析和無損檢測。
• 功率電子與能源電子：功率電子封裝相關互連、熱管理和基板技術，寬禁帶半導體封裝技術，超寬禁帶半導體封裝技術，IGBT、SiC、GaN 混合封裝技術，高電壓封裝技術，高結溫封裝技術，多功能集成封裝技術，其他功率半導體封裝技術，開關、隔離/非隔離電源、逆變器、IPM、POL、PSiP 等功率模組的封裝與集成方法，功率模組控制算法，EMI 建模與優(yōu)化，工業(yè)模組和車規(guī)模組及系統(tǒng)，其他新能源及新型功率電子模組。
• 光電子與顯示技術：光顯示、光通信、光傳感、激光器等封裝內(nèi)光電集成的設計、仿真、互連、封裝技術。
• 射頻電子封裝：射頻集成電路與封裝交互設計、射頻封裝與模組設計、射頻異質(zhì)集成工藝、射頻無源器件與集成、射頻器件與系統(tǒng)散熱、射頻封裝可靠性、毫米波/THz 前沿技術、封裝天線一體化、封裝射頻噪聲抑制、聲表/體聲波諧振器、濾波器相關技術等。
• 新興領域封裝：適用大算力芯片的帶寬提升與規(guī)模提升的封裝技術，大算力芯片的集成電源技術，大算力芯片的高效散熱技術，射頻一體化模組技術，微/納機電系統(tǒng)（MEMS/NEMS)封裝，傳感器封裝，植入式器件封裝，微流體 3D 打印封裝，自對準和組裝技術，微機電和傳感器的晶圓級/板級封裝，可穿戴/柔性和生物電子封裝等。
• AI 賦能的先進封裝：AI/ML 驅(qū)動的設計、代理建模與協(xié)同優(yōu)化，ML/DL 在質(zhì)量控制、工藝優(yōu)化、可靠性預測與失效分析中的應用，生成式 AI，數(shù)字孿生，AI 輔助的芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同設計與集成。面向高性能 AI 的先進封裝架構與技術（異質(zhì)集成、2.5D/3D、芯粒技術），面向 AI 系統(tǒng)的電源傳輸、信號完整性與熱管理；系統(tǒng)級解決方案。

三、展位征集

ICEPT 2026 期間將會同時舉辦電子封裝技術國際展，為封裝測試技術產(chǎn)品、科研儀器與設備、材料、組件、軟件供應商、制造商及服務商等企業(yè)提供市場推廣平臺。并且，展區(qū)還將設立高端人才交流展區(qū)。有意向預定展位的廠商請聯(lián)系 janey@fsemi.tech 與有關人員洽詢。會議財務（含收入和支出）事宜均由北京恒仁致信咨詢有限公司負責。

四、大會秘書組、會務組聯(lián)系方式

西安交通大學

魏曉清：電話：18392959178 Email：icept@fsemi.tech

中科院微電子研究所

尹 雯：電話：010-82995675

會議注冊聯(lián)系人

王曉楠：電話：13121110782 Email: support@fsemi.tech

會議贊助聯(lián)系人

施玥如：電話：13661508648 Email: janey@fsemi.tech

周娟娟：電話：13683163150 Email: juanjuan.zhou@fsemi.tech

喬虹毓：電話：13772049433 Email: qiaohy@sastc.com.cn