AI基建加速，國內高速互聯芯片企業韜潤半導體再獲數億元融資

財聯社1月26日訊（記者 張校毓）近期，國內高速互聯芯片企業上海韜潤半導體有限公司（簡稱“韜潤半導體”）完成了新一輪數億元D++輪融資，迎來了新一輪資本加持。

工商信息顯示，本輪融資由熙誠金睿領投，新微資本、銀河源匯、眾源資本、金螞投資等多家機構參投，老股東深創投、高瓴創投、同創偉業等超額追加投資。

財聯社記者從韜潤半導體方面了解到，本輪融資資金計劃用于高端模擬底層技術的持續迭代，以及下一代光通信DSP芯片等產品的后續研發。

值得注意的是，本輪融資中不乏國資和產業資本的身影。其中，由深創投管理的社保基金灣區科技創新基金，成為了公司的新增股東。此外，由浙江金控牽頭、聯合螞蟻集團發起成立的金螞投資也參與了韜潤半導體的本輪融資。

公開信息顯示，韜潤半導體成立于2015年，歷經十年發展，公司已經積累了高性能和低功耗ADC/DAC、SerDes、PLL等核心模擬芯片技術。目前，公司已與國內多家通信、數據中心、新能源汽車等領域客戶達成合作。在資質方面，韜潤半導體也已獲得高新技術企業和國家級專精特新等一系列資質認定。

根據韜潤半導體的公開信息，公司長期致力于實現國家數據基礎設施層面的國產化創新，填補國內高端模擬芯片領域的長期產業空白。公司基于自身在模擬信號鏈領域的深厚積累，已系統性構建了公司的產品矩陣，對高速互聯領域核心點位實現全覆蓋，其中包括400G & 800G非相干DSP芯片、基站射頻收發芯片等多顆高端芯片已逐步實現量產，填補國內在通信、數據中心領域的多項國產化空白。

從行業層面來看，伴隨著AI基建浪潮的全面開啟，帶動算力、互聯、存儲需求全面提升，高速互聯成為AI基建的核心組成部分，對集群間、機柜內部高速光通信的需求快速增長。這充分帶動了光模塊廠商業績的快速增長。

然而，大公國際研報指出，當前中國廠商雖主導全球制造，產能快速爬坡，但在光模塊的上游關鍵器件面臨“卡脖子”困境，國產化率低。以光芯片為例，光芯片作為光模塊的核心器件，在光模塊成本中占比較高，光芯片中高端芯片目前具備量產能力的供應商主要在海外。此外，在高速互聯的關鍵點位包括高性能交換芯片、光通信DSP芯片等，也同樣存在著潛在巨大的國產切換機遇。

在AI驅動的技術迭代浪潮下，芯片行業的競爭邏輯已從過往聚焦成本壓縮與交付的國產替代，轉向以核心技術積累、產品性能支撐下的全球正面競爭。如何在AI基建發展浪潮中，通過自身技術實力，解決國家AI基礎設施仍面臨的迫切供給需求，已經成為了國內芯片行業發展和競爭的關注焦點。

據中國信通院等機構測算，到2027年，中國AI服務器出貨量將占全球30%以上，帶動800G光模塊年需求超1000萬只，國內光模塊總需求將在“十五五”期間保持15%以上的復合增速。在市場需求推動與國家和產業政策的積極指導下，以韜潤半導體為代表的高速互聯芯片廠商，或有望在AI時代迎來全新的發展機遇。