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云九資本創始合伙人曹大容(左一),壁仞科技創始人、董事長兼CEO張文(左二),云九資本合伙人郝瑋(右一)與云九資本董事總經理沈文杰(右二)攝于港交所敲鐘現場。
本文為IPO早知道原創
作者|Stone Jin
據IPO早知道消息,上海壁仞科技股份有限公司(以下簡稱“壁仞科技”)于2026年1月2日正式以“6082”為股票代碼在港交所主板掛牌上市,成為“港股GPU第一股”,同時也是港股18C章特專科技公司上市機制落地以來發行規模最大的新股。
成立至今,壁仞科技已云集了一個涵蓋頂級財務投資機構、多元產業資本、半導體專業基金以及知名國有投資平臺等在內的豪華投資陣容。其中,成立至今,壁仞科技已云集了一個涵蓋頂級財務投資機構、多元產業資本、半導體專業基金以及知名國有投資平臺等在內的豪華投資陣容。其中,云九資本于2020年8月以1億元人民幣聯合領投壁仞科技Pre-B輪融資,后于2024年追加投資壁仞科技3億元人民幣,是壁仞科技在18C章程下的領航資深獨立投資者。
基于對行業全方位掃描后主動出擊后在壁仞發展關鍵階段再次果斷出手領投
事實上,2019年國產GPU賽道尚未進入大眾視野,但云九資本內部已完成了一場深刻的戰略升級。觀察到全球市場重心向科技行業轉移以及中美科技競爭的推力,云九資本決定大幅加強對芯片半導體等底層科技的布局。
云九資本鎖定了一個具體的投資主題:“半導體行業中的科技公司”——芯片產品只是它的表現形式,背后是一個科技平臺、一個生態。例如英偉達、蘋果、谷歌、亞馬遜等,硬件或軟件的定義從來不是他們局限,其背后的平臺和生態才大有可為。云九要投的半導體公司,也應當不僅僅是制造硬件,更是擁有高天花板和巨大生態價值的平臺。云九團隊判斷,AI有巨大的存量和更巨大的增量,云九必須圍繞AI投資半導體,其中,AI GPU是價值量最高、最核心的資產。
值得一提的是,云九資本與壁仞科技的結緣并非來自第三方引薦,而是基于對行業全方位掃描后的主動出擊。云九團隊結合技術規律、人才分布等行業研究,掃描了當時市面上所有半導體公司,包括早期和成長期的公司,最終鎖定了壁仞科技。科技投資人、云九資本董事總經理沈文杰隨即以cold call的方式直接聯系公司,表達出希望投資公司的意愿并于2020年8月聯合領投了壁仞科技的Pre-B輪融資。
在云九資本看來,面對國際半導體巨頭的代際領先,壁仞科技依然具備突圍的實力。
一方面,壁仞科技核心團隊集結了來自全球半導體大廠的頂尖人才,擁有被驗證過的原創架構設計能力。另一方面,云九資本創始合伙人曹大容還在張文身上看到了“頂級的愿景”——壁仞從成立之初便明確不以“國產替代”為目標,而是以全球最高算力為對標,致力于研發世界級的高算力芯片。這種愿景自帶號召力,使得創始人張文能夠聚集足夠多的人才、資源和資金,推動公司加速發展。
沈文杰進一步介紹道,壁仞科技走的是全自研架構的路徑。雖然完全自研架構初期在完善程度、軟件適配上確實需要一個過程,需要幾步迭代,但這使壁仞產品得以迸發最強勁的算力性能,并使得團隊能夠自主根據算法、需求的變化去調整其架構,保持GPGPU的可編程性、靈活性和通用性。這種"天花板最高"的路徑,讓壁仞能持續推出最高性能、最佳能效比的產品。
曹大容則指出,大芯片研發是一項極度復雜的系統工程,單靠技術突圍遠遠不夠,必須依靠組織力的全方位覆蓋。不同于技術底色濃厚的初創企業,壁仞在成立初期就在技術、市場、管理及資本各個維度都配置了完整的編制,治理結構相當成熟,整個公司展現出一種超越初創企業的沉穩與章法。這種“成建制”的團隊優勢,讓壁仞日后在面對核心架構設計的攻堅、全球生態的布局及融資環境的波動時,都展現出極強的執行力與韌性。
當2024年受IPO市場整體節奏放緩影響,半導體行業的投融資環境進入調整期。在市場情緒趨于審慎的背景下,云九資本基于對底層技術的系統性研究,以及與壁仞科技長期互動建立的深厚信任,做出了追加投資的決策。云九資本集結美元基金和人民幣基金,對壁仞科技進行了3億元人民幣的投資。
當時,云九資本與上海國投先導基金是該輪最早拍板的機構——一家主流科技投資基金,和一家知名國資平臺。二者的篤定,帶動了后續更多機構的加入。最終,該輪融資圓滿完成,有力地支持到公司發展的關鍵階段。
基于研究驅動策略布局AI全產業鏈投后賦能邏輯亦已隨行業特征悄然進化
當然,投資壁仞科技,只是云九資本布局AI硬件的一個縮影。
云九資本在AI領域的研究和投資是系統性的:以AI為核心,延伸出硬件設施、模型和基礎層、AI應用、前沿探索四大方向;而在硬件方向,又沿著“計算、網絡、存儲、材料&設備、能源”的邏輯展開全產業鏈布局。除壁仞科技外,云九資本還投資了包括云脈芯聯(云數據中心網絡芯片)、此芯科技(AI PC、端側智能芯片)、輝羲智能(高階智駕、具身智能芯片)、英韌科技(SSD存儲主控及存儲系統)、知合計算(RISC-V 通算一體CPU)、玟昕科技(泛半導體熱固化功能材料)在內的科技企業。值得注意的是,這其中大部分公司,云九資本都是最早期的投資人之一。
這種全產業鏈布局的背后,是云九資本始終堅持的研究驅動策略——這些布局并非孤立的點,而是構成了一個能夠相互支撐、軟硬協同的AI算力底座生態。通過這種全產業鏈的深度滲透,云九資本不僅在各個關鍵節點捕獲了行業領軍者,更通過資源整合,助力被投企業實現從底層技術到商業場景的跨越式突破。
某種程度上而言,作為曾活躍在消費互聯網潮頭、捕獲過多個超級獨角獸的先鋒機構,今天的云九資本經過幾年的耕耘,已成為硬科技賽道的深度參與者。而從消費互聯網到硬科技,盡管賽道不同,云九資本的投資評價體系始終圍繞“頂尖創始人”和“技術與場景融合”兩個核心展開。
然而,面對硬科技投資長周期、高門檻的特征,云九的投后賦能邏輯已悄然進化。主要體現在
生態協同: 云九資本不再僅僅關注獨立的項目,而是致力于構建一個“價值共生”的Portfolio生態,推動Portfolio公司在產業鏈不同環節的相互協同、合作。
國際化賦能: 依托國際化基因,云九積極助推硬科技企業全球化,包括幫助公司在海外招募關鍵人才、對接海外客戶及開拓多元化資本渠道。
壁仞科技的港股上市,標志著這家高性能算力芯片企業跨越了從研發到市場的關鍵里程碑,向世界展示了中國前沿技術創新的澎湃力量,也向外界展示了云九資本在硬科技投資領域的全新位面。
投資壁仞,是云九資本深耕底座技術的一個縮影,但其投資版圖遠不止于此。從底層的算力基座,到中層的Coordination Layer,再到上層垂直行業的AI應用和to消費者及專業人士的AI產品,云九資本正以一種更具國際化的視角,進行全產業鏈的系統布局。
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