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不止是運行內存上漲，iPhone 18所搭載的A20系列芯片成本也水漲船高。
據臺灣《經濟日報》最新披露，蘋果即將于2026年推出的A20芯片單顆成本將飆升至280美元，較當前iPhone 17系列搭載的A19芯片成本暴漲80%，或成為蘋果史上最昂貴的移動芯片。
A20芯片的核心競爭力源于臺積電（TSMC）首代2納米（N2）制程技術。該工藝采用革命性的納米片晶體管架構（Gate-All-Around, GAA），通過環繞式柵極設計實現對電流通道的全方位控制，較傳統FinFET技術提升1.2倍邏輯密度。
臺積電官方數據顯示，N2工藝在相同功耗下性能提升15%，或在相同性能下降低30%功耗，同時晶體管密度較3納米制程（N3E）提升1.2倍。
為進一步優化性能，臺積電還為蘋果定制了增強版N2P工藝，通過背側供電網絡（Backside Power Delivery）和超高效金屬層電容器技術，在維持相同設計規則的前提下，實現額外5-10%的性能提升或36%的功耗降低。
據供應鏈消息，蘋果已鎖定臺積電2026年2納米產能的超50%份額，遠超高通、聯發科等競爭對手。臺積電為應對AI芯片需求激增，已通知客戶2026年起連續四年漲價，其中2納米制程價格漲幅預計達3-10%。
面對急劇上升的芯片成本壓力，蘋果可能通過提高iPhone 18系列售價來轉嫁部分成本，以保證利潤。
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