廣東
近日，九龍坡發(fā)布消息， 2025年12月31日上午，重慶市九龍坡區(qū)2025年先進(jìn)制造和科技創(chuàng)新領(lǐng)域招商引資項(xiàng)目集中開工活動(dòng)，在重慶樞紐港產(chǎn)業(yè)園九龍新城舉行，總投資達(dá)87.6億元的28個(gè)重點(diǎn)項(xiàng)目集中開工。
圖片來源：九龍坡發(fā)布
其中，包括立琻半導(dǎo)體的車規(guī)光電模組及硅基Micro LED芯片制造項(xiàng)目。項(xiàng)目總投資達(dá)52億元，項(xiàng)目占地約100畝，計(jì)劃建設(shè)年產(chǎn)156萬套汽車消殺模組和月產(chǎn)10萬片顯示芯片的生產(chǎn)基地。
立琻半導(dǎo)體成立于2021年，主要聚焦智能出行、新型顯示、智能傳感等戰(zhàn)略性新興領(lǐng)域，產(chǎn)品覆蓋光電子芯片等化合物半導(dǎo)體光電器件，公司擁有10,000項(xiàng)光電化合物半導(dǎo)體專利。
圖片來源：立琻半導(dǎo)體
去年2月，立琻半導(dǎo)體發(fā)布行業(yè)首款硅基GaN單芯集成全彩Micro LED芯片 LEKIN-SiMiP，并與惠科等顯示廠商合作完成微間距LED直顯應(yīng)用驗(yàn)證，技術(shù)在解決巨量轉(zhuǎn)移難題、提升良率方面取得明顯進(jìn)步。目前，SiMiP技術(shù)已完成研發(fā)并進(jìn)入客戶驗(yàn)證及量產(chǎn)階段。
來源：九龍坡發(fā)布、LEDinside整理
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