英偉達Rubin 平臺引爆液冷賽道，這家浙企欲用雙手接住這潑天財富

英偉達以一己之力開啟了液冷新時代。

2026 年 1 月 5 日，在 CES 舞臺上，英偉達創始人黃仁勛，一手拿著Rubin GPU，一手拿著 Vera CPU，宣布了一個轉折點：NVIDIA正在進入物理AI時代。

其中，引發行業廣泛關注的是以Vera Rubin NVL72機柜級系統為核心的Rubin平臺。這是NVIDIA第三代機柜級架構，將六款協同設計的芯片整合為統一系統。

1月7日消息，知名分析師郭明錤發文稱，英偉達VR200 NVL72的散熱設計將更依賴液冷方案，機柜冷卻液流量相對于GB300 NVL72幾乎增加100%，有利于CDU、分歧管、水冷板與QD規格或數量升級。

郭明錤指出，VR200 NVL72與Max P的GPU散熱升級將均采用微通道冷板（MCCP）搭配鍍金散熱蓋（gold-plated lid），而市場高度期待的微通道蓋板（MCL）最快需至2027年下半年才會量產。

液冷迎來新時代

公開資料顯示，Vera Rubin NVL72是首個實現全系統NVIDIA可信計算的機柜級平臺。第三代可信計算技術覆蓋CPU、GPU及整個NVLink域的數據安全防護，對所有總線傳輸進行全程加密。

NVIDIA 宣稱，在相同延遲條件下，VR NVL72運行大型MoE模型推理的每token成本降至Blackwell平臺的七分之一。

為了簡化極其復雜的組裝過程，Rubin 架構對計算托盤（Compute Tray）進行了重新設計，實現了從前代約 80% 液冷到100%全液冷的轉變，底盤內部徹底取消了風扇，僅通過PCB板與連接器實現內部互聯，徹底摒棄內部線纜。

冷板架構上，rubin架構采用類似GB200的大冷板模組方案，1塊大冷板覆蓋1CPU+2GPU的組合。交換機部分，Rubin交換機方案和GB300的架構類似，小冷板覆蓋交換機Asic芯片，全液冷覆蓋，每塊Asic覆蓋一塊小冷板。此外，英偉達還推出pectrum-X CPO交換機，也是采用全液冷架構。

根據主流研究機構測算，2026年英偉達NVL72液冷系統市場規模預計可達697億元左右。

隨著AI算力需求持續增長，NVL72及其后續迭代產品的液冷需求將持續上升。預計到2027年，英偉達液冷系統市場規模可能突破956億元，年復合增長率約30%以上。

一手技術，一手產能

液冷系統的最大挑戰在于確保密封無泄漏，以免對昂貴的服務器芯片造成損害，零泄漏是液冷產品的基本底線。

以CDU（Cooling Distribution Unit，冷卻分配單元）為例，這是液冷系統的核心組件之一，主要作用是對冷卻液進行分配和熱交換，是整個系統的動力“心臟”。

由于CDU里面包含了水泵、發電設施和眾多控制電器設備，技術壁壘較高，不同廠商間產品質量存在差異，產品合格率成為衡量廠商實力的核心指標。

銀輪股份目前液冷產品主要有：換熱器、液冷CDU、冷板等，既能做機柜內的CDU，也能做機柜外的CDU。

其中，外置式（集中式）CDU中的產品為風液式CDU的換熱器，和服務器機柜一對一配套，目前已給客戶小批量生產。另外一款產品是內置式（分布式）CDU，放于服務器機柜內部，為機柜提供冷卻能力，該產品目前也已小批量生產。

除了產品技術上的突破，銀輪股份也在加緊布局產能。

2025年12月29日，銀輪股份連續發布兩則公告稱，擬合計投資約6.47億元用于產能擴張。

其中，3.78億元用于國內四川銀輪西南智能制造基地建設，2.69億元用于海外墨西哥生產基地建設。

具體來看，在國內基地，公司重點是 生產水冷板和前端模塊產品，進一步拓展西南新能源熱管理市場；在海外基地，公司主要 聚焦商用車、非道路設備及數據中心熱管理產品制造，以提升區域配套和服務能力。

當前，墨西哥正從“低成本代工基地”向“北美先進制造中心”轉型，墨西哥憑借其綜合優勢，正逐漸成為全球產業鏈重構過程中的投資熱點。此次投資有利于公司更好地滿足海外客戶需求。

在數據中心客戶拓展方面，銀輪股份已初步形成3+3+N的客戶布局，與相關客戶的項目合作取得積極進展。

從遠期來展望，數據中心熱管理會超過數字與能源事業部整體規模的50%；從增量角度而言，將是公司未來最大的板塊。