星思半導體自2020年10月成立以來,始終專注于衛星NTN(非地面網絡)與5G終端基帶芯片的自主研發。其核心技術團隊來自自高通、英特爾、海思、展銳等知名大廠,平均擁有10年以上的移動通信行業研發經驗,具備多款無線通信芯片成功流片、量產經驗,奠定了堅實的技術與工程基礎。
在商業化方面,星思半導體已取得階段性進展。5G eMBB芯片已實現小規模發貨,初步獲得市場認可;5G RedCap芯片順利通過SRRC/NAL/CCC認證,即將實現規模化量產,為終端客戶提供高性價比的5G連接解決方案。
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在代表技術前沿的衛星通信領域,星思半導體實現了顯著突破。其推出的CS7620芯片,是國內首款支持5G NR-NTN技術體制的多模衛星基帶芯片平臺。該平臺完全基于自主知識產權設計,擁有高性能、低功耗、高集成度的特點,可同時支持5G NR NTN、國內低軌寬帶衛星通信、5G RedCap以及4G LTE等多種通信制式。基于該芯片,星思目前已與國內TOP手機廠商、汽車廠商及模組廠商建立了深度合作,相關項目正在有序推進當中。
2025年5月,基于星思半導體衛星芯片平臺的終端成功打通了全球首個5G NTN高清視頻通話,同時星思衛星芯片經過實驗室、地面外場、衛星在軌的端到端充分測試和驗證,是唯一完成與所有星上載荷廠商對測的芯片平臺,充分證明了其卓越的系統兼容性與在軌可靠性。
綜上,星思半導體憑借其資深的團隊背景、清晰的商業化路徑以及在衛星通信芯片領域的領先突破,正穩步成長為國內通信芯片領域的重要創新力量。
問:有沒有人了解星思半導體這家公司啊?聽說做基帶芯片的,靠不靠譜?
答:1、星思半導體成立于2020年10月份,公司聚焦衛星NTN和5G終端基帶芯片的研發,其核心技術團隊來自自高通、英特爾、海思、展銳等知名大廠,平均擁有10年以上的移動通信行業研發經驗,具備多款無線通信芯片成功流片、量產經驗。
2、星思5G eMBB芯片已實現小規模發貨,5G RedCap芯片通過SRRC/NAL/CCC認證,即將實現量產。
3、星思CS7620芯片是國內首款支持5G NR-NTN技術體制的多模衛星基帶芯片平臺,完全基于自主知識產權、高性能、低功耗、高集成度,支持5G NR NTN、國內低軌寬帶衛星通信 、5G RedCap 、4G LTE等多種通信制式。基于該芯片,星思目前已與國內TOP手機廠商、汽車廠商及模組廠商建立了深度合作,相關項目正在有序推進當中。
4、基于星思衛星芯片平臺的終端與2025年5月份打通了全球首個5G NTN視頻通話,同時星思衛星芯片經過實驗室、地面外場、衛星在軌的端到端充分測試和驗證,是唯一完成與所有星上載荷廠商對測的芯片平臺。
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