標普：全球銅需求將在2040年前增加50%，供應缺口巨大

本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

如果不加大回收和采礦力度，預計每年銅的供應缺口將超過1000萬噸。

咨詢機構標普全球(S&P Global)周四表示，人工智能和國防領域的增長將在2040年前推動全球銅需求增加50%，但如果不加大回收和采礦力度，預計每年供應缺口將超過1000萬噸。

銅作為導電性能最好的金屬之一，因其耐腐蝕且易于加工成型的特性，長期以來被廣泛應用于建筑、交通、科技和電子行業。

標普在其報告中指出，盡管過去十年電動汽車行業推升了銅需求，但在未來14年里，人工智能、國防和機器人行業將對這種金屬產生更大的需求，與此同時，消費者對空調及其他耗銅電器的傳統需求也將持續存在。

報告顯示，到2040年這一節點，全球銅年需求量將從2025年的2800萬噸增至4200萬噸。報告指出，如果沒有新的供應來源，近四分之一的需求可能將無法得到滿足。

“這里的根本需求驅動因素是全球的電氣化，而銅正是電氣化的關鍵金屬，”標普副主席兼報告作者之一Dan Yergin表示。

AI是銅需求的一個主要增長點，據報道，去年有超過100個新建數據中心項目，總價值略低于610億美元。

報告發現，烏克蘭沖突以及日本、德國等國增加國防開支的舉措，也可能會推高銅需求。“在國防領域，對銅的需求確實是剛性的，”標普副總裁、前美國駐烏克蘭大使Carlos Pascual表示。

幾乎所有電子設備都含有銅。智利和秘魯是最大的銅礦開采國，而中國是最大的銅冶煉國。美國對某些類型的銅征收關稅，其每年一半的需求量依賴進口。

該報告未將深海采礦可能帶來的供應納入考量。

標普曾在2022年發布過一份類似報告，預測了如果全球在2050年實現碳中和（即所謂的“凈零排放”目標）情況下的銅需求。標普表示，周四發布的這份報告采用了不同的方法，其預測基于一個基準情境假設，即無論政府的氣候政策如何，銅需求都將上升。

“能源轉型的政治環境已經發生了相當巨大的變化，”Yergin說。

銅價暴漲，PCB行業頂不住了

自2025年初以來，金價和銅價分別上漲了50%和30%，導致韓國印刷電路板（PCB）行業面臨困境，生產成本大幅上升。盡管半導體行業的AI蓬勃發展提高了工廠的利用率，但許多公司卻無法提高產品價格，導致盈利能力下降。

據報道，韓國印刷電路協會（KPCA）對韓國主要半導體公司進行了一項調查，發現與2025年初相比，近期黃金和銅的采購成本分別上漲了50%和30%。在九家受訪公司中，超過半數表示無法將這些成本上漲轉嫁到交付價格上。

這意味著大多數廠商難以將不斷上漲的原材料成本反映到最終產品定價中。一位不愿透露姓名的韓國公司高管表示，由于黃金和銅價飆升，他們無法提高關鍵供應產品的價格，因此該公司轉而提高新推出產品的價格以緩解成本壓力。

金和銅是集成電路基板必不可少的原材料，占制造成本的30%以上。半導體基板技術越先進，金和銅的使用比例就越高，因此它們的價格在基板行業中至關重要。

通常情況下，生產成本上升會促使企業相應調整銷售價格。然而，對于韓國PCB制造商而言，提高單價仍然是一項挑戰。

從半導體制造商的角度來看，基板價格的任何上漲都必然會削弱產品的競爭力。因此，PCB供應商通常會盡可能地阻止或減少價格上漲。

價格上漲的趨勢不僅限于金屬。作為印刷電路板 (PCB) 和集成電路 (IC) 基板生產的主要材料，覆銅層壓板 (CCL) 的價格也因供應受限而上漲。據ZDNet 報道，隨著人工智能服務器和加速器訂單的增加，高端基板的需求上升，預計 2025 年覆銅層壓板的價格將大幅上漲。

CNA分析指出，到 2025 年末，高檔預浸料和 CCL 材料的供應已經面臨壓力，制造商開始提價，預計隨著需求超過產能，提價將持續到 2026 年。

韓國集成電路基板生產商指出，三菱瓦斯化學公司（MGC）作為CCL材料的主要供應商，已將其通常的四周交貨周期延長至20周。這一延誤不僅擾亂了基板生產，也引發了人們對價格持續上漲的擔憂。

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