歌爾聲學與感知方案亮相CES 2026，全鏈路創新開啟沉浸式交互新生態

本文來源：時代商業研究院 作者：文通

當地時間1月6日至9日，2026年國際消費電子展（CES）在美國舉行，歌爾攜全場景聲學與感知領域創新技術解決方案亮相，助力消費電子產品實現兼具沉浸感、精準度與舒適性的聲學與感知體驗。

新一代智能可穿戴交互范式——AI拍照OWS耳機參考設計

傳統可穿戴設備的發展，在經歷初期飛速增長后，已逐漸觸及由固有形態與交互模式所定義的“天花板”。例如以TWS耳機為代表的設備，交互主要依賴語音，在嘈雜環境等場景下可用性驟降，且缺乏多模態AI交互和視覺感知周圍情景的能力。

歌爾將聲學、視覺和AI技術進行深度融合，打造出行業首個具備高質量開放式音頻、AI多模態融合交互、超高清雙耳拍照和高清短視頻等功能的創新OWS耳機參考設計：單側集成 1200 萬像素攝像頭且視角3檔可調，支持通過實時直播形式進行佩戴角度校準，從而適配不同耳型；自研面部去遮擋算法和雙側圖像拼接算法，實現100度以上水平視場角的超高清圖片拍攝及1080P短視頻拍攝；采用自研近場人機交互拾音算法，精準過濾環境噪聲與周圍人聲，實現“語音 + 雙側圖像”的 AI多模態融合交互；自研淺入耳聲學解決方案和雙振膜驅動單元，有效解決OWS 耳機漏音、低頻厚度不足和響度不足的行業痛點，兼顧通透舒適的聆聽體驗和飽滿穩定的高品質聲學呈現。

聲學核心器件升級，破解音頻設備輕薄與音質兼得難題

當前，智能音頻設備正朝著更輕薄設計與更高保真音質的趨勢發展，對底層聲學器件提出了前所未有的挑戰。歌爾在CES 2026上展出的SPK（微型揚聲器）新品、MEMS聲學傳感器及音頻技術創新解決方案，已成為推動產品升級、破解這一行業共性難題的關鍵所在。

近年來大火的開放式佩戴揚聲器，普遍存在音量不足的問題，歌爾此次針對性地推出SPK新品LBS平臺，憑借獨特的雙面輻射、單面發聲結構設計實現了超高響度，打破開放式音頻“舒適佩戴與清晰音質難以兼得”的困境。該平臺還搭載先進的隱私保護技術，通過遠場消音設計有效避免聲音泄露，在保障用戶聆聽體驗的同時兼顧私密性。

除全新 LBS 平臺外，歌爾同步展出行業首創的超薄大音 - F 平臺以極致輕薄實現折疊機與平板電腦領域首發；而DR 系列耳機單元以其穩定的性能廣受行業認可，獨創的Sandwich 平臺已升級至 2.0 版本，防水等級大幅提升；針對智能眼鏡，歌爾則精準推出三代SPK產品，覆蓋標準、定制及模組式單體，全面適配各類ID 設計。

另外，在觸覺方面，歌爾針對便攜設備在小尺寸內實現豐富觸感的需求，推出的Dual雙頻雙向產品，實現了“真4D振感”，具有典型振動紋理的差異性，振動方位感的真實再現，讓用戶在便攜的手機場景下，也可以體驗到雙重的觸覺樂趣。而超小型、高性能手機用LRA系列產品，持續在性能與尺寸之間找到更優的平衡，其中LRA090835SH 以小尺寸實現大尺寸性能成為全新標準品，LRA159519 則突破厚度極限（薄至1.9毫米）。依托電磁設計積淀推出的超小型 Twist Air 與 IPD 模組，憑借高效的驅動設計和順滑的傳動結構，能快速響應操作并給出精準反饋，特別適配設備輕量化、小空間的設計需求。

MEMS傳感器、音頻算法等技術煥新，助力智能設備實現流暢交互

針對當前消費電子設備對緊湊防水和超薄高清聲學組件的迫切需求，歌爾微電子在CES?2026集中展示了一系列直擊行業痛點的MEMS聲學傳感器創新方案：全新的小尺寸IP68聲學傳感器采用第三代防水結構設計，在2.75×1.85mm超小尺寸下實現IP68級防護，可滿足智能手機、智能手表等設備“輕薄化+小型化+高可靠性”的多重需求；超薄高性能聲學傳感器則突破尺寸限制，在0.8mm高度下實現68dB高信噪比，通過行業領先的封裝工藝，為智能手機及AI設備的超薄化趨勢提供有力技術支撐。

歌爾微電子還帶來了VPU骨聲紋傳感器，以120-125μA低功耗精準捕捉語音振動信號、隔絕環境噪音，讓語音交互更靈敏精準，兼具通用音頻接口特性，為 AI 眼鏡的輕薄化設計與可靠交互提供了行業領先的傳感解決方案。

在音頻算法方面，針對高噪聲環境下語音識別率顯著降低的現象，歌爾采用獨創ASR 語音前處理方案，以多麥克風陣列定向拾音技術搭配深度學習降噪算法，打造高噪環境下的精準交互體驗 —— 實現近場 98%、遠場 97% 的超高識別準確率，即便身處商場、地鐵等嘈雜場景，語音指令也能被精準捕捉，且支持低功耗芯片實時運行，極大降低交互延遲與電量消耗。

未來，歌爾將繼續在聲學感知等多個前沿技術領域實現進一步突破，以持續的技術創新推動產品體驗升級、驅動行業演進。