山東
IT之家 1 月 11 日消息，高通在本周舉行的 CES 2026 展會(huì)上推出全新驍龍 X2 Plus 芯片，搭載第三代 Oryon CPU，單核性能方面較上一代提升最高可達(dá) 35%，同時(shí)功耗較上一代降低約 43%。
而科技媒體 PCMag 在 1 月 5 日發(fā)布博文，展示驍龍 X2 Plus 芯片的實(shí)際跑分性能，雖然結(jié)果相比上代型號(hào)驍龍 X Plus 有明顯進(jìn)步，但在大部分場(chǎng)合還是敵不過(guò)蘋果 M4。
需要說(shuō)明的是，參與跑分的驍龍 X2 Plus 芯片是參考設(shè)計(jì)版本，因此性能可能略低于最終量產(chǎn)版本。
IT之家附跑分對(duì)比詳情如下：
Cinebench 2024 單核：
- 驍龍 X2 Plus：133 分
- 蘋果 M4：173 分（領(lǐng)先 30.08%）
- 驍龍 X2 Plus：1011 分（領(lǐng)先 1.81%）
- 蘋果 M4：993 分
- 驍龍 X2 Plus：3311 分
- 蘋果 M4：3859 分（領(lǐng)先 16.55%）
- 驍龍 X2 Plus：14940 分
- 蘋果 M4：15093 分（領(lǐng)先 1.02%）
- 驍龍 X2 Plus：3067 分
- 蘋果 M4：3949 分（領(lǐng)先 28.76%）
- 驍龍 X2 Plus：12525 分
- 蘋果 M4：15580 分（領(lǐng)先 24.39%）
總體來(lái)說(shuō)，驍龍 X2 Plus 芯片的性能還是無(wú)法超越蘋果兩年前的 M4 芯片，但理論數(shù)據(jù)并不是完全能評(píng)估芯片性能，因此我們也不必過(guò)早蓋棺定論。
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