聯(lián)訊儀器科創(chuàng)板IPO即將上會(huì)： 國(guó)產(chǎn)替代核心力量引領(lǐng)行業(yè)升級(jí)

原標(biāo)題：聯(lián)訊儀器科創(chuàng)板IPO即將上會(huì)：市占率多領(lǐng)域登頂 國(guó)產(chǎn)替代核心力量引領(lǐng)行業(yè)升級(jí)

《電鰻財(cái)經(jīng)》電鰻號(hào)/文

據(jù)上交所公告，蘇州聯(lián)訊儀器股份有限公司(簡(jiǎn)稱“聯(lián)訊儀器”)即將于1月14日接受上交所上市委審議，其主營(yíng)業(yè)務(wù)是電子測(cè)量?jī)x器和半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的研發(fā)、制造、銷售及服務(wù)。

在高端測(cè)試儀器長(zhǎng)期被海外企業(yè)壟斷的背景下，聯(lián)訊儀器憑借持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新與精準(zhǔn)的市場(chǎng)定位，在多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，成為國(guó)產(chǎn)替代的核心引領(lǐng)者。招股書披露顯示，公司在碳化硅功率器件晶圓級(jí)老化系統(tǒng)、光電子器件測(cè)試設(shè)備等多個(gè)細(xì)分市場(chǎng)占據(jù)領(lǐng)先地位，2024年碳化硅功率器件晶圓級(jí)老化系統(tǒng)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額高達(dá)43.6%，光電子器件測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)份額位列全國(guó)第一，成為國(guó)內(nèi)高端測(cè)試儀器行業(yè)的標(biāo)桿企業(yè)。依托 "技術(shù)突破 - 產(chǎn)品領(lǐng)先 - 市場(chǎng)占領(lǐng)" 的發(fā)展路徑，聯(lián)訊儀器正加速打破海外壟斷，推動(dòng)我國(guó)高端測(cè)試儀器產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)自主可控與高質(zhì)量發(fā)展。

多細(xì)分市場(chǎng)登頂 市占率彰顯核心競(jìng)爭(zhēng)力

市場(chǎng)份額是企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的直接體現(xiàn)，聯(lián)訊儀器在多個(gè)關(guān)鍵細(xì)分領(lǐng)域的市占率表現(xiàn)亮眼，充分印證了其產(chǎn)品的市場(chǎng)認(rèn)可度與行業(yè)地位。根據(jù)Frost&Sullivan權(quán)威數(shù)據(jù)，2024年公司在三大核心細(xì)分市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)領(lǐng)跑，成為國(guó)產(chǎn)測(cè)試儀器的領(lǐng)軍者。

在碳化硅功率器件測(cè)試領(lǐng)域，公司表現(xiàn)尤為突出。2024年，公司在碳化硅功率器件測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)以21.7% 的份額位列國(guó)內(nèi)第一;其中，碳化硅功率器件晶圓級(jí)老化系統(tǒng)市場(chǎng)份額高達(dá)43.6%，占據(jù)近半壁江山，穩(wěn)居國(guó)內(nèi)龍頭地位。這一產(chǎn)品能夠滿足車規(guī)級(jí)碳化硅功率器件的高可靠性測(cè)試需求，測(cè)試效率較國(guó)際同類產(chǎn)品提升20%以上，已成為比亞迪半導(dǎo)體等頭部企業(yè)的核心供應(yīng)商。在功率芯片KGD分選測(cè)試系統(tǒng)市場(chǎng)，公司2023—2024年市場(chǎng)份額排名第三，位列本土企業(yè)第一，展現(xiàn)出在功率器件測(cè)試領(lǐng)域的全面競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

光通信與光電子器件測(cè)試領(lǐng)域，公司成功打破海外企業(yè)的長(zhǎng)期壟斷。2024年，公司在中國(guó)光通信測(cè)試儀器市場(chǎng)份額排名第三，是排名前五中唯一的本土企業(yè)，與國(guó)際巨頭形成直接競(jìng)爭(zhēng);在中國(guó)光電子器件測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)份額位列第一，成為該領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)設(shè)備的首選品牌。公司的50GHz采樣示波器、56GBaud時(shí)鐘恢復(fù)單元、800Gbps誤碼分析儀等核心產(chǎn)品，已實(shí)現(xiàn)400G、800G高速光模塊大規(guī)模量產(chǎn)測(cè)試，是國(guó)內(nèi)極少數(shù)具備該能力的廠商，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)高端光通信測(cè)試儀器的空白。

全球市場(chǎng)布局成效初顯，公司成為1.6T光模塊測(cè)試領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者之一。面向下一代1.6T光模塊測(cè)試的65GHz采樣示波器、120GBaud時(shí)鐘恢復(fù)單元、1.6Tbps誤碼分析儀等產(chǎn)品，已在業(yè)內(nèi)頂級(jí)用戶處送樣驗(yàn)證，使聯(lián)訊儀器成為全球第二家掌握全套業(yè)內(nèi)最高水平1.6T測(cè)試方案的企業(yè)，成功躋身全球高端光通信測(cè)試儀器第一梯隊(duì)。隨著1.6T光模塊市場(chǎng)的逐步爆發(fā)，公司有望進(jìn)一步提升全球市場(chǎng)份額，實(shí)現(xiàn)從"國(guó)內(nèi)領(lǐng)先"向"全球領(lǐng)先"的跨越。

市占率的持續(xù)提升，得益于公司產(chǎn)品性能與國(guó)際巨頭的對(duì)標(biāo)甚至超越。在關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)上，公司產(chǎn)品已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平：采樣示波器的帶寬覆蓋從50GHz 到65GHz，時(shí)鐘恢復(fù)單元的波特率支持從56GBaud到120GBaud，誤碼分析儀的速率覆蓋從800Gbps到1.6Tbps，完全滿足高端光模塊與半導(dǎo)體器件的測(cè)試需求。同時(shí)，公司產(chǎn)品在性價(jià)比、售后服務(wù)響應(yīng)速度等方面具備顯著優(yōu)勢(shì)，成為下游客戶替代進(jìn)口產(chǎn)品的核心選擇。

技術(shù)創(chuàng)新打破壟斷 構(gòu)建高壁壘產(chǎn)品矩陣

聯(lián)訊儀器在市場(chǎng)份額上的領(lǐng)先地位，根源在于其持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新與深厚的技術(shù)積累。公司深耕高端測(cè)試儀器領(lǐng)域多年，構(gòu)建了以高速信號(hào)處理、微弱信號(hào)處理和超精密運(yùn)動(dòng)控制為核心的平臺(tái)級(jí)核心技術(shù)體系，掌握16項(xiàng)核心技術(shù)，形成了全方位的技術(shù)壁壘。

高速信號(hào)處理技術(shù)是公司的核心優(yōu)勢(shì)之一。該技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)高頻信號(hào)的低損耗傳輸與精準(zhǔn)處理，是高速光模塊、半導(dǎo)體芯片等產(chǎn)品測(cè)試的關(guān)鍵。公司突破了低損耗低噪聲高速信號(hào)電路設(shè)計(jì)、高速信號(hào)完整性分析等關(guān)鍵技術(shù)，研發(fā)的采樣示波器產(chǎn)品帶寬最高可達(dá)65GHz，能夠精準(zhǔn)捕捉1.6T光模塊的高速信號(hào)，測(cè)試精度達(dá)到皮秒級(jí)，性能指標(biāo)與國(guó)際巨頭泰克、是德科技持平。通過(guò)持續(xù)的技術(shù)迭代，公司已實(shí)現(xiàn)從400G到800G再到1.6T光模塊測(cè)試儀器的全系列覆蓋，成為全球少數(shù)具備該能力的企業(yè)。

微弱信號(hào)處理技術(shù)為半導(dǎo)體器件測(cè)試提供了核心支撐。在半導(dǎo)體器件測(cè)試中，需要對(duì)納伏級(jí)的微弱電信號(hào)進(jìn)行精準(zhǔn)測(cè)量，這對(duì)測(cè)試儀器的靈敏度與抗干擾能力提出了極高要求。公司攻克了超微弱信號(hào)產(chǎn)生與測(cè)量、低噪聲放大等關(guān)鍵技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)微弱信號(hào)的精準(zhǔn)檢測(cè)與分析，測(cè)試分辨率達(dá)到納伏級(jí)，滿足了光電子器件、功率器件等產(chǎn)品的高精度測(cè)試需求。依托該技術(shù)，公司的半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備在靈敏度、穩(wěn)定性等方面形成顯著優(yōu)勢(shì)，成為下游客戶的首選。

超精密運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)保障了測(cè)試設(shè)備的定位精度與穩(wěn)定性。在晶圓級(jí)測(cè)試、裸芯片分選等應(yīng)用場(chǎng)景中，需要測(cè)試設(shè)備具備微米級(jí)的定位精度與高速運(yùn)動(dòng)能力。公司掌握了超精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)設(shè)計(jì)、高精度位置檢測(cè)與控制等核心技術(shù)，運(yùn)動(dòng)控制精度達(dá)到微米級(jí)，能夠滿足晶圓級(jí)老化測(cè)試、裸芯片分選等高精度應(yīng)用需求。該技術(shù)的突破，使公司成功進(jìn)入半導(dǎo)體制造的核心測(cè)試環(huán)節(jié)，打破了海外企業(yè)在該領(lǐng)域的壟斷。

三大核心技術(shù)體系的協(xié)同發(fā)力，支撐公司構(gòu)建了豐富的產(chǎn)品矩陣。公司的產(chǎn)品涵蓋電子測(cè)量?jī)x器和半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備兩大類，細(xì)分產(chǎn)品包括采樣示波器、時(shí)鐘恢復(fù)單元、誤碼分析儀、晶圓級(jí)老化系統(tǒng)、裸芯片分選機(jī)等，全面覆蓋光通信、半導(dǎo)體、新能源等多個(gè)領(lǐng)域的測(cè)試需求。產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景從光模塊研發(fā)與量產(chǎn)測(cè)試，延伸到功率器件、半導(dǎo)體集成電路的晶圓級(jí)測(cè)試、成品測(cè)試等全流程，形成了"橫向覆蓋多領(lǐng)域、縱向覆蓋全流程"的產(chǎn)品布局。

持續(xù)的研發(fā)投入是技術(shù)創(chuàng)新的保障。2022至2024年，公司研發(fā)投入累計(jì)達(dá)3.50億元，年均研發(fā)投入超1億元;2024年末研發(fā)人員占比超過(guò)40%，核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)匯聚了行業(yè)內(nèi)資深專家與技術(shù)骨干。公司還積極參與國(guó)家級(jí)科研項(xiàng)目，多次承擔(dān)國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃和國(guó)家科技重大專項(xiàng)，技術(shù)實(shí)力獲得主管部門與行業(yè)內(nèi)的廣泛認(rèn)可，先后獲評(píng)國(guó)家級(jí)專精特新"小巨人"企業(yè)等多項(xiàng)榮譽(yù)。

國(guó)產(chǎn)替代浪潮來(lái)襲 政策市場(chǎng)雙重賦能

聯(lián)訊儀器的快速發(fā)展，恰逢我國(guó)高端儀器國(guó)產(chǎn)化的黃金時(shí)期。隨著國(guó)家對(duì)核心基礎(chǔ)零部件、先進(jìn)基礎(chǔ)工藝、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料和產(chǎn)業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)的重視程度不斷提升，高端測(cè)試儀器作為"工業(yè)母機(jī)"的重要組成部分，迎來(lái)了政策與市場(chǎng)的雙重賦能，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速推進(jìn)。

政策層面，國(guó)家出臺(tái)多項(xiàng)政策支持高端儀器國(guó)產(chǎn)化。《"十四五"規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》明確提出，要"突破高端測(cè)試儀器、核心元器件等關(guān)鍵核心技術(shù)"，將高端儀器國(guó)產(chǎn)化提升至國(guó)家戰(zhàn)略高度。國(guó)家發(fā)改委、工信部等部門先后出臺(tái)多項(xiàng)政策，通過(guò)專項(xiàng)補(bǔ)貼、科研項(xiàng)目支持、政府采購(gòu)傾斜等方式，鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)企業(yè)開(kāi)展高端儀器研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，為聯(lián)訊儀器等企業(yè)提供了良好的政策環(huán)境。公司多次承擔(dān)國(guó)家級(jí)科研項(xiàng)目，正是政策支持的直接體現(xiàn)。

市場(chǎng)層面，下游行業(yè)的快速發(fā)展與國(guó)產(chǎn)替代需求的持續(xù)釋放，為公司提供了廣闊的市場(chǎng)空間。隨著人工智能、新能源汽車、半導(dǎo)體、5G/6G等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)高端測(cè)試儀器的需求持續(xù)旺盛。以新能源汽車為例，新能源汽車的普及帶動(dòng)車規(guī)級(jí)碳化硅功率器件市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，2024年全球碳化硅功率器件市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)超50%，直接拉動(dòng)了碳化硅功率器件測(cè)試設(shè)備的需求。同時(shí)，由于地緣政治等因素影響，下游客戶對(duì)國(guó)產(chǎn)測(cè)試儀器的認(rèn)可度不斷提升，國(guó)產(chǎn)替代需求持續(xù)釋放，為聯(lián)訊儀器提供了絕佳的市場(chǎng)機(jī)遇。

科創(chuàng)板的制度創(chuàng)新為公司發(fā)展提供了資本支撐。此次聯(lián)訊儀器申請(qǐng)科創(chuàng)板首發(fā)上市，不僅能夠募集資金用于下一代產(chǎn)品的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，還能借助資本市場(chǎng)的平臺(tái)提升品牌影響力，優(yōu)化公司治理結(jié)構(gòu)。科創(chuàng)板"支持硬科技企業(yè)"的定位與公司的技術(shù)屬性高度契合，"科創(chuàng)板八條"等政策為公司提供了并購(gòu)重組、股權(quán)激勵(lì)等多元化的發(fā)展工具，助力公司實(shí)現(xiàn)外延式提質(zhì)發(fā)展。

下游客戶的國(guó)產(chǎn)替代意愿強(qiáng)烈，為公司市場(chǎng)拓展提供了有力支撐。過(guò)去，國(guó)內(nèi)高端測(cè)試儀器市場(chǎng)長(zhǎng)期被泰克、是德科技等國(guó)際巨頭壟斷，國(guó)內(nèi)企業(yè)面臨 "卡脖子" 風(fēng)險(xiǎn)。近年來(lái)，隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)技術(shù)實(shí)力的提升，下游客戶為保障供應(yīng)鏈安全，紛紛加大對(duì)國(guó)產(chǎn)測(cè)試儀器的采購(gòu)力度。聯(lián)訊儀器的產(chǎn)品憑借性能對(duì)標(biāo)國(guó)際、性價(jià)比高、售后服務(wù)響應(yīng)快等優(yōu)勢(shì)，成功進(jìn)入中際旭創(chuàng)、比亞迪半導(dǎo)體等頭部客戶的供應(yīng)鏈，并逐步擴(kuò)大采購(gòu)份額，國(guó)產(chǎn)替代成效顯著。

全球化布局提速 成長(zhǎng)空間持續(xù)拓寬

面對(duì)廣闊的國(guó)內(nèi)國(guó)際市場(chǎng)，聯(lián)訊儀器正加速推進(jìn)全球化布局，進(jìn)一步拓寬成長(zhǎng)空間。公司憑借領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力與優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品質(zhì)量，已在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟，同時(shí)積極拓展海外市場(chǎng)，逐步提升全球市場(chǎng)份額。

境外市場(chǎng)拓展成效初顯，成為公司新的增長(zhǎng)引擎。公司境外收入占比從2022年13.54%提升至 2025年一季度20.23%，海外客戶覆蓋歐洲、亞洲、美洲等多個(gè)地區(qū)。公司的 1.6T光模塊測(cè)試儀器、碳化硅功率器件測(cè)試設(shè)備等產(chǎn)品，已獲得海外知名光模塊企業(yè)、半導(dǎo)體企業(yè)的認(rèn)可，開(kāi)始批量出貨。隨著公司品牌國(guó)際影響力的提升與海外銷售網(wǎng)絡(luò)的完善，境外收入占比有望進(jìn)一步提升，成為公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的重要支撐。

募投項(xiàng)目將助力公司擴(kuò)大產(chǎn)能、提升技術(shù)實(shí)力。此次IPO募集資金將投入下一代光通信、車規(guī)芯片、存儲(chǔ)測(cè)試、數(shù)字測(cè)試的設(shè)備與儀器的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)等項(xiàng)目。項(xiàng)目建成后，公司將新增1.6T光模塊測(cè)試儀器、車規(guī)級(jí)碳化硅功率器件測(cè)試設(shè)備、高速存儲(chǔ)芯片測(cè)試機(jī)等產(chǎn)品的產(chǎn)能，進(jìn)一步滿足國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)的需求;同時(shí)，將持續(xù)深化核心技術(shù)研發(fā)，提升產(chǎn)品性能，鞏固行業(yè)領(lǐng)先地位。

未來(lái)，公司將繼續(xù)聚焦高端測(cè)試儀器賽道，堅(jiān)持"技術(shù)創(chuàng)新 + 全球化"戰(zhàn)略。在技術(shù)層面，持續(xù)加大研發(fā)投入，突破更高帶寬、更高精度的測(cè)試技術(shù)，拓展核心技術(shù)在更多應(yīng)用場(chǎng)景的延伸;在產(chǎn)品層面，豐富產(chǎn)品矩陣，從單一儀器供應(yīng)商向綜合測(cè)試解決方案提供商轉(zhuǎn)型，提升客戶粘性;在市場(chǎng)層面，進(jìn)一步完善國(guó)內(nèi)銷售網(wǎng)絡(luò)，加大海外市場(chǎng)開(kāi)拓力度，提升品牌國(guó)際影響力;在產(chǎn)業(yè)鏈層面，加強(qiáng)與上下游企業(yè)的合作，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)，推動(dòng)行業(yè)共同發(fā)展。