18核對12核

高通發布的驍龍X2EliteExtreme處理器，最近在Geekbench6.5測試中交出了一份讓人眼前一亮的成績單。

其中頂配型號X2E-96-100單核跑到4072分，多核更是飆到23611分。

這個數據一出來，不少人都在討論：WindowsonArm設備是不是終于要追上蘋果MacBook了？

先看具體對比吧。

拿蘋果M3系列來說，X2E的入門款12核型號X2E-80-100，多核分數16171分，比M3的11470分高出不少，甚至把M3Pro的15000分左右也甩在了身后。

本來想這可能就是極限了，沒想到頂配X2E-96-100直接干到23611分，已經超過M4Pro的23000分水平。

不過和M4Max的26000多分比，還是差了一口氣。

單核方面更有意思，X2E-96-100和M4Max打了個平手，但面對蘋果最新的M5處理器4351分的成績，還是差了將近300分。

這樣的進步確實讓人意外。要知道前幾代驍龍處理器在蘋果面前，基本就是被吊打的份。

現在能追到這個程度，高通這次確實下了功夫。

但跑分歸跑分，實際用起來的體驗會不會有這么大差距，還得打個問號。

為什么驍龍X2能在多核性能上反超？答案其實很簡單：堆核心。

X2E-96-100塞了18個核心，包括4個大核、4個中核和10個小核，而蘋果M4Pro也就12個核心。

多線程任務比如視頻渲染、代碼編譯這些，核心多自然占優勢。

但單核性能上的差距，就不是靠數量能彌補的了。

蘋果M系列用的是自研的“Firestorm/Icestorm”架構，這套設計在指令執行效率和分支預測上確實有一套。

驍龍X2雖然用了ARM最新的Cortex-X4大核，但畢竟是公版架構，在細節優化上還是差點意思。

再加上蘋果M5已經用上了臺積電3nm工藝，比驍龍X2的4nm工藝在能效比上更有優勢。

這就好比兩輛車，一輛發動機技術更先進，另一輛靠多踩油門，短期加速可能不相上下，但跑長途的經濟性就拉開差距了。

如此看來，高通靠堆核心和提高頻率確實摸到了性能天花板，但要在單核這個“硬骨頭”上超越蘋果，恐怕還得在架構設計上多花心思。

性能追上來了，WindowsonArm設備就能賣得好了嗎？怕是沒那么簡單。

最大的問題還是應用生態。

現在WindowsStore里的原生Arm應用也就30萬個，對比蘋果MacAppStore的100多萬，差了可不是一點半點。

就拿Photoshop來說，雖然能用x86模擬運行，但卡頓、掉幀是常有的事。

微軟和高通也意識到了這個問題，2025年要搞一個“Arm原生優化計劃”，目標是讓Adobe全家桶、Autodesk這些專業軟件都完成適配。

但說起來容易，做起來難。

開發者要不要為小眾平臺投入精力？用戶愿不愿意為還不成熟的生態買單？這些都是未知數。

更別說早期SurfaceProX那些設備留下的“性能孱弱”印象，很多用戶現在提到WindowsonArm，還是會犯嘀咕。

市場份額就是最好的證明。

2023年WindowsonArm設備的份額也就3%左右，想要扭轉局面，光靠驍龍X2的硬件性能遠遠不夠。

生態建設這步棋走不好，就算處理器跑分再漂亮，也只能是“瘸腿走路”。

毫無疑問，驍龍X2EliteExtreme的出現，讓Windows陣營看到了挑戰蘋果的希望。但真正的戰場從來不止是參數表。

未來兩年，如果微軟能在應用適配和用戶體驗上拿出實際成果，或許真能打一場翻身仗。

不然，硬件上的這點優勢，很可能只是曇花一現。