SK海力士將投資900億，建設封裝廠

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SK海力士將投資19萬億韓元（約合900億人民幣），在忠清北道清州市建設其第七座半導體后端工廠。此舉旨在響應政府的區域均衡發展政策，同時提升供應鏈效率和未來競爭力。

SK海力士于1月13日宣布，決定對先進封裝廠P&T7進行新的投資，以穩定響應全球人工智能（AI）存儲器需求，并優化清州工廠的生產。

P&T7工廠計劃建于清州科技城工業園區內一塊7萬坪的土地上。工程將于今年4月開工，預計明年年底竣工。總投資額為19萬億韓元。SK海力士此前已拆除了位于清州的原LG 2號工廠舊址上的建筑物，該地塊此前已被該公司收購，用于建設P&T7工廠。隨后，該公司根據半導體超級周期（繁榮）市場的情況，最終確定了建設時間和投資規模。

P&T7是一家先進封裝廠，負責將前端晶圓廠生產的半導體芯片封裝成產品，并進行最終的質量驗證。P&T7建成后，該公司將擁有三個先進封裝中心：首都圈京畿道利川市、非首都圈清州市以及位于美國印第安納州西拉法葉的生產基地。

SK海力士解釋說：“先進的封裝工藝對于連接前端工藝、物流和運營穩定性都非常重要。”他補充道：“經過對國內外多個候選地點的考察，考慮到區域均衡發展以及增強半導體產業競爭力的需要，我們決定在清州建設P&T7工廠。”

先進封裝是指將經過前端工藝處理的晶圓加工成單個芯片，并進行后端加工，最終制成成品的過程。在半導體行業，隨著工藝小型化帶來的性能提升達到極限，封裝工藝的重要性日益凸顯，以克服性能瓶頸。特別是對于SK海力士的旗艦產品高帶寬存儲器（HBM）而言，由于HBM是由多個DRAM芯片堆疊而成，因此確保封裝技術能夠有效解決散熱和翹曲問題至關重要。

通過這項投資，SK海力士位于清州的園區已發展成為一個集半導體生產（包括NAND閃存、HBM和DRAM）和先進封裝于一體的綜合性半導體產業集群。清州園區擁有生產NAND閃存的M11、M12和M15晶圓廠，負責后端運營的P&T3工廠，以及投資20萬億韓元用于確保下一代DRAM產能的M15X工廠。M15X工廠的潔凈室已于去年10月提前啟用，目前正處于設備安裝階段。P&T7工廠預計將在M15X前端晶圓廠生產的DRAM商業化為HBM的過程中發揮重要作用。

一位公司負責人表示：“通過對清州P&T7的投資，我們旨在為加強國家中長期產業基礎做出貢獻，并創建一個首都圈和各省共同發展的結構，超越短期效率或優劣勢。”他補充道：“在對清州先進封裝廠的投資中，我們也在密切關注能夠減輕企業投資負擔并增強政府當前正在推動的大規模長期投資執行能力的制度條件。”

https://www.businesskorea.co.kr/news/articleView.html?idxno=260782

（來源：編譯自businesskorea）

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