北京
近日，數碼博主“定焦數碼”發文稱，小米自研玄戒O2芯片預計今年Q2-Q3發布，9月份的概率很大。
值得注意的是，此前小米創辦人，董事長兼CEO雷軍在接受采訪時表示，玄戒芯片體驗超出預期，將考慮把第二代玄戒芯片應用在汽車上，“下一步我們肯定會自研四合一的域控制，為將來小米自研芯片上車做好準備。”
據了解，玄戒O1是小米2025年5月22日發布的自研旗艦手機SoC，采用臺積電第二代3nm工藝，集成190億晶體管，芯片面積109mm2，安兔兔跑分破300萬分，首發于小米15S Pro與平板7 Ultra，標志小米成全球第四家、中國大陸首家推出3nm手機SoC的企業。其CPU為十核四叢集架構，含2顆3.9GHz Cortex - X925超大核、4顆3.4GHz A725性能核、2顆1.9GHz A725能效核及2顆1.8GHz A520超級能效核，單核跑分超3000分，多核超9500分。
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