近日,數碼博主“定焦數碼”發文稱,小米自研玄戒O2芯片預計今年Q2-Q3發布,9月份的概率很大。
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值得注意的是,此前小米創辦人,董事長兼CEO雷軍在接受采訪時表示,玄戒芯片體驗超出預期,將考慮把第二代玄戒芯片應用在汽車上,“下一步我們肯定會自研四合一的域控制,為將來小米自研芯片上車做好準備。”
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據了解,玄戒O1是小米2025年5月22日發布的自研旗艦手機SoC,采用臺積電第二代3nm工藝,集成190億晶體管,芯片面積109mm2,安兔兔跑分破300萬分,首發于小米15S Pro與平板7 Ultra,標志小米成全球第四家、中國大陸首家推出3nm手機SoC的企業。其CPU為十核四叢集架構,含2顆3.9GHz Cortex - X925超大核、4顆3.4GHz A725性能核、2顆1.9GHz A725能效核及2顆1.8GHz A520超級能效核,單核跑分超3000分,多核超9500分。
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