韓國芯片設備公司，遭專利獵殺

全球四大半導體設備公司之一的Lam Research在過去一兩年里，已成為韓國材料、零部件及設備（MP&E）企業最忌憚的名字。這是因為這家總部位于美國的科技公司向韓國韓國的中小型半導體設備制造商發出了大量的專利侵權警告，甚至提起訴訟。盡管韓國韓國法院大多駁回了專利侵權指控，但Lam Research的“專利獵殺”仍在繼續。MP&E行業表示：“在韓國企業成功實現半導體設備國產化，并正努力拓展與三星電子和SK海力士等芯片制造商的銷售渠道的關鍵時刻，他們卻遭受了訴訟的困擾。我們需要采取措施來保護韓國企業。”

根據國民力量黨代表具載根辦公室從知識產權部獲得的數據，自2020年日韓半導體材料貿易爭端爆發后至今，Lam Research共對韓國韓國企業提起12起專利侵權訴訟。其中9起案件發生在2022年之后，即Lam Research在京畿道龍仁市設立研發中心之后。Lam Research在韓國注冊的專利數量從2020年的68項激增至2025年的344項。韓國專利法僅允許對在韓國韓國注冊的技術提起訴訟。這引發了韓國韓國半導體設備行業的擔憂：“專利注冊難道不是大規模訴訟的先決條件嗎？”

Lam Research報告稱“訴訟濫用”問題困擾著韓國企業

Lam Research多次對韓國韓國企業提起專利訴訟，但鮮有勝訴案例。即便專利訴訟是專利權人的合法權利，業內分析人士也質疑Lam Research院的訴訟究竟是為了勝訴，還是另有圖謀。Lam Research院利用其雄厚的財力提起不分青紅皂白的訴訟，即使敗訴也能獲得賠償，并能延緩競爭對手的技術研發或產品化進程數年之久。這本質上是大型企業濫用訴訟的典型案例。一位韓國韓國半導體設備公司的消息人士表示：“隨著韓國企業在Lam Research院曾經壟斷的設備領域取得技術突破，該公司很可能將它們視為真正的威脅，并以此為借口拖延它們的進展。”對于韓國韓國的中小型企業而言，準備訴訟需要耗費大量時間和金錢，造成沉重的負擔。

2024年，林氏科技(Lam Research)起訴韓國半導體設備零部件公司CMTX侵犯其專利權，但在去年7月的一審中敗訴。隨后，CMTX提起專利無效宣告訴訟，并最終勝訴。林氏科技在不具備專利權的情況下提起了訴訟。爭議的焦點在于一種環形結構，該結構能夠減少晶圓損傷并控制半導體制造過程中的高頻電流。專利審理和上訴委員會裁定林氏科技的相關專利“缺乏創造性”，但林氏科技提起上訴，意圖繼續審理。CMTX一位負責人表示：“盡管法院裁定不存在技術竊取，但問題仍未解決。多年的法律糾紛損害了技術研發和銷售。”

Lam Research 還起訴了 MP&E 公司 PSK，聲稱其斜面蝕刻機（一種選擇性蝕刻和清潔晶圓邊緣的設備）侵犯了其專利，但敗訴。Lam Research 聲稱的兩項專利已被宣告無效。根據知識產權信息檢索服務的數據，僅去年一年，Lam Research 就有六項專利被宣告無效。

企業呼吁“保護國產技術”

隨著專利訴訟對越來越多的公司造成損害，要求政府層面采取應對措施的呼聲也日益高漲。過去六年里，Lam Research起訴了三家中型企業和五家小型企業。一家小型企業的負責人表示：“雖然并非所有案件都最終訴諸法庭，但Lam Research通過大型律師事務所向企業發出專利侵權警告的情況卻屢見不鮮。我們甚至無法向三星電子和SK海力士這樣的買家申訴。”

目前，韓國知識產權部每年為卷入專利糾紛的韓國企業提供每家企業最高2億韓元的法律咨詢服務。被Lam Research起訴的五家公司都獲得了這項援助。然而，批評人士認為，隨著像Lam Research這樣的公司發出廣泛警告并提起訴訟，未獲得援助的企業數量將會增加。議員具載根表示：“前所未有的半導體行業繁榮是韓國中小企業發展的絕佳機遇。政府必須防止不必要的訴訟，并將對本土企業的損害降到最低。”

Lam Research表示：“專利的有效性和‘仿冒’是兩個不同的問題。是否存在專利侵權將由法院而非專利審判和上訴委員會裁定，相關訴訟仍在進行中。”該公司補充道：“盡管CMTX案的裁決對我們不利，但專利審判和上訴委員會在諸多問題中采納了Lam Research的部分論點。這不能被視為完全接受了對方公司的所有主張。”

許多新進入者希望利用供應受限的情況獲利，例如總部位于臺北的傳統玻璃制造商臺灣玻璃，以及中國的臺山玻璃纖維、格蕾絲織物和金博層壓板集團。

但知情人士表示，該領域的技術準入門檻極高——每根玻璃纖維都比頭發絲細得多，而且必須完美圓潤、不含任何氣泡——新進入者難以達到足夠的產能和穩定的質量。業內高管告訴《日經亞洲》，沒有哪家科技巨頭愿意冒險將高端芯片安裝在可能影響最終產品質量的基板上。

一位基板設備制造商的消息人士表示：“T 玻璃布的穩定性是基板質量的決定性因素。”一位 PCB 制造主管表示，由于 T 玻璃布位于器件基板的深處，因此無法取出并進行修復。

蘋果公司率先在其智能手機中使用高端玻璃纖維，遠早于人工智能芯片領域的領軍企業開始大規模在其產品中應用此類材料。但即便擁有強大采購能力的蘋果，也未能預料到英偉達、亞馬遜和谷歌等行業巨頭會加入這場競爭。

總部位于加州庫比蒂諾的蘋果公司已經與供應商討論過使用技術含量較低的玻璃纖維布，但據兩位知情人士透露，測試和驗證替代材料需要時間，因此對立即改善現狀幫助不大。

T-glass并非技術供應鏈中唯一的痛點。

據《日經亞洲》此前報道，人工智能驅動的投資已經使存儲芯片市場陷入動蕩，消費電子產品、個人電腦和智能手機制造商正競相確保2026年所需的關鍵DRAM和NAND閃存組件供應。市場研究公司Counterpoint預測，存儲芯片短缺將導致智能手機市場在2026年出現下滑。

芯片和電子行業的管理人員表示，今年與芯片基板和印刷電路板相關的許多其他組件和材料也可能面臨短缺。

多位業內人士都提到了一個例子，那就是用于在服務器印刷電路板上鉆孔的鉆頭和鉆床。過去，一個鉆頭可以重復使用多次，但人工智能服務器電路板變得更厚、更硬、更昂貴，這意味著鉆頭必須更加先進，更換頻率也必須更高。

一位消息人士稱，中國廣東迪泰科技有限公司、深圳錦州精密科技有限公司和臺灣拓普科技有限公司是產能最大的鉆頭供應商，但規模較小的日本聯合工具和京瓷公司產品質量最高。

日本供應商往往占據供應鏈中的關鍵位置，而他們不愿像整個人工智能市場那樣快速擴張，這是導致一個組件的瓶頸迅速成為供應鏈其他部分難題的原因之一。

例如，太陽油墨在阻焊劑市場占據主導地位，阻焊劑是一種用于所有印刷電路板的涂層，可防止短路、降低生產良率和提高可靠性。據《日經亞洲》報道，三菱電機和維亞機械的激光鉆孔機幾乎是需要先進激光鉆孔能力的公司的唯一選擇。

一位消息人士表示：“由于2022年底跨行業突然低迷導致供應過剩，許多供應商現在不愿擴大產能，擔心再次出現超額預訂的情況。”新冠疫情期間的供應鏈中斷導致產能迅速擴張，隨后隨著個人電腦和其他設備需求的下降，產能擴張的后遺癥也隨之而來。

日東紡最近告訴《日經亞洲》，公司將繼續把質量放在數量之上，不會成為商品化零部件的制造商。

“失去一些市場份額是不可避免的，”日東紡首席執行官多田博之表示。他承認面臨擴大產能的壓力，但也指出像他這樣的小型供應商所能承擔的風險是有限的。

“我們確實看到一些科技公司渴望嘗試替代方案并驗證其他供應商，例如，有些公司甚至在探索不同類型的玻璃布，但進展不會很快，因為質量仍然是首要考慮因素，”臺灣經濟研究院科技供應鏈分析師邱世芳表示。

邱先生表示：“消費電子產品制造商可能面臨更大的壓力，因為用于生產這些產品的玻璃纖維布產能本就有限，現在還要與英偉達等大型人工智能廠商的采購能力競爭。這種情況與內存市場類似，供應商更傾向于滿足人工智能相關科技巨頭的需求，而不是對價格敏感的消費電子產品廠商。如果連實力雄厚的蘋果公司都感受到了產能限制，那么規模較小的廠商可能會面臨更加嚴峻的形勢。”

全球領先的服務器主板管理控制器芯片開發商 Aspeed Technology 的董事長兼總裁 Chris Lin 表示，芯片基板的限制和其他供應鏈瓶頸阻礙了 2026 年人工智能需求的潛力。

林表示：“我們確實看到了2026年非常強勁的需求和良好的增長勢頭，但由于原材料供應受限，我們不得不下調預測。”

https://asia.nikkei.com/business/technology/tech-asia/apple-and-qualcomm-fret-over-strained-supplies-of-japan-s-glass-cloth

（來源：編譯自chosun）

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