北京
經濟觀察網 程久龍 實習生 雷宇 1月14日晚間，鼎龍股份（300054.SZ）對外公告，公司目前正在籌劃境外發行股份（H股）并在香港聯合交易所有限公司（以下簡稱“香港聯交所”）上市。
鼎龍股份方面表示，隨著公司創新材料業務實力不斷提升，以及在國內市場的成功拓展，公司已將創新材料業務向海外拓展作為下一階段的重點發力方向，從而提升公司客群規模及經營業績，通過加大加速海外投資布局，努力把鼎龍打造成具有全球性競爭力的創新材料公司。
公告披露，為深化公司在創新材料領域的全球化戰略布局，加速海外業務拓展進程，提升公司品牌國際影響力和綜合競爭力，同時搭建國際化資本運作平臺，增強境外融資能力，助力公司高質量可持續發展，不斷深化和拓展在半導體材料、面板顯示材料及更多高技術創新材料應用領域的競爭實力，公司目前正在籌劃境外發行股份（H股）并在香港聯合交易所上市事項。公司正在與相關中介機構就本次H股發行上市的具體推進工作進行商討，相關細節尚未確定。本次H股發行上市不會導致公司控股股東和實際控制人發生變化。
根據相關法律、法規及規范性文件的要求，待確定具體方案后，此次發行H股并上市尚需提交公司董事會和股東會審議，并經中國證券監督管理委員會、香港聯交所和香港證券及期貨事務監察委員會等監管機構的批準、核準或備案。
公告介紹，鼎龍股份是國內領先的關鍵大賽道領域中各類核心創新材料的平臺型公司，目前已有多系列創新材料產品深度滲透國內市場并規模銷售，是國內集成電路制造用CMP拋光墊產品供應龍頭，同時布局CMP拋光液、清洗液等集成電路關鍵材料并實現市場銷售；在柔性顯示材料YPI、PSPI領域占據國內供應領先地位，深度布局半導體KrF/ArF晶圓光刻膠和先進封裝材料業務。
（經濟觀察網 程久龍/文）
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程久龍
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