17號最新消息,中國芯片制造核心裝備取得重要突破,引發關注和討論。
中核集團中國原子能科學研究院宣布,由該院自主研制的我國首臺串列型高能氫離子注入機成功出束,其核心指標已達到國際先進水平。
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這標志著我國已全面掌握串列型高能氫離子注入機從底層原理到整機集成的全鏈路研發技術,攻克了功率半導體制造鏈上的關鍵環節。
在芯片制造的復雜工藝中,有“四大核心裝備”:光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備和離子注入機。
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它們被譽為半導體產業的“剛需”設備,缺一不可。此次實現突破的,正是長期以來技術壁壘極高、我國完全依賴進口的高能氫離子注入機。
離子注入是通過高能離子束轟擊半導體材料,精確改變其電學特性的關鍵步驟。此次原子能院取得的突破,成功打破了國外企業在該領域的長期技術封鎖和壟斷。
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這項重大突破源自一次非凡的“跨界”。承擔研制任務的中國原子能科學研究院,是我國核科學技術的發源地,在核物理加速器領域擁有數十年深厚積累。
研發團隊創造性地將核技術領域的串列加速器核心技術,應用于半導體制造裝備,破解了一系列技術難題。這種核技術與半導體產業的深度融合,是典型的跨學科協同創新成果。
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這一裝備的自主可控,其戰略意義首先體現在產業安全上。它為我國功率半導體等關鍵領域的自主保障能力提供了有力支撐,為推動高端制造裝備國產化、保障產業鏈安全奠定了堅實基礎。
分析指出,此次突破具有里程碑意義,因為它攻克了技術難度極高的環節。長遠來看,這一成果還將為助力實現“雙碳”目標、加快形成“新質生產力”提供強有力的技術支撐。
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消息發布后,迅速在科技和財經領域引發高度關注,被多家主流媒體和財經信息平臺報道。
科技愛好者與行業觀察者們對此進行了積極解讀,普遍認為這是中國在突破半導體設備“卡脖子”難題上邁出的堅實一步。
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在歡欣鼓舞的同時,也應有清醒的認識。此次突破聚焦于高能氫離子注入機這一特定類型,主要應用于功率半導體等特定領域。
芯片制造裝備體系龐大復雜,“四大核心裝備”中的其他部分,尤其是最尖端的光刻機,其攻關之路依然道阻且長。
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