北京
分析師Jeff Pu在最新報(bào)告中披露，蘋(píng)果首款折疊屏機(jī)型iPhone Fold將于今年9月與旗艦機(jī)型iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max同步登場(chǎng)。三款高端機(jī)型將全系標(biāo)配臺(tái)積電2nm工藝打造的A20 Pro芯片。
至于iPhone 18標(biāo)準(zhǔn)版和iPhone 18e兩款相對(duì)低價(jià)位機(jī)型，計(jì)劃于2027年春季面市，蘋(píng)果也會(huì)在iPhone 18系列中正式開(kāi)啟全新的新機(jī)發(fā)布策略。
蘋(píng)果A20 Pro芯片采用臺(tái)積電2nm制程工藝，相比上代A19芯片實(shí)現(xiàn)顯著性能躍升。預(yù)計(jì)其CPU與GPU性能將提升15%，能效比優(yōu)化幅度高達(dá)30%。
新工藝的加持不僅帶來(lái)性能與能效的雙重突破，還實(shí)現(xiàn)了芯片封裝面積的進(jìn)一步縮小，為機(jī)身內(nèi)部留出更多空間布局其他元器件。同時(shí)，芯片數(shù)據(jù)傳輸速度得到提升，可間接延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航時(shí)長(zhǎng)。
iPhone Fold、iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max三款機(jī)型在核心配置上完全相同，均配備12GB LPDDR5高速內(nèi)存，后置4800萬(wàn)像素?cái)z像頭。搭載蘋(píng)果自研C2調(diào)制解調(diào)器，相較于前代產(chǎn)品，在5G信號(hào)接收穩(wěn)定性、低功耗運(yùn)行方面將迎來(lái)進(jìn)一步優(yōu)化。
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